高通的架构是ARM，制造是台积电，那为啥说高通芯片厉害？高通就是负责设计的？_ZNDS问答

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高通的架构是ARM，制造是台积电，那为啥说高通芯片厉害？高通就是负责设计的？

高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPU、ISP、基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自个做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？

ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。ARM的授权分为两种，一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。

台积电则是芯片制造厂，自个并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。

综上所述，ARM相当于规则的制定者，高通、苹果、联发科和海思等不管是自主架构或是公版架构都是基于ARM的指令集来设计，而台积电则是属于最终的生产者，提供先进的工艺。所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的，每一台环节都不应该被小觑。

我是中国人，不要被苹果的水军们的吹捧忽悠和欺骗了，当今什么都可以伪造。苹果手机存在30个致命缺陷：1、不支持通话录音；2、信号极差（基带英特尔劣质）；3、价格虚高；4、电池小，待机时间短；5、虽然目前有18所谓快充，但充电速度慢；6、断电后闹钟不响不信可测 7、双层主板发热大，游戏发热，发热翻车；8、配件昂贵，不支持第三方更换；9、不支持滚动截图；10、传输文件麻烦，封闭系统；11、相对上代取消了3d touch功能，相对上代简配、12、5G遥遥无期，13、伪双卡双待，副卡不支持4G；14、外观沦落丑化15 max228克，半斤重砖头16 720p垃圾屏幕，都没上1080p，字体稍大，显示就是模糊，不信可测 17 后置三摄全网最丑18全网最大刘海全网最丑19 全网最大最粗边框 20最不安全手机被点名批评 21低温还断电，室外冬天低温部分不可以用第22点配件与电池价格是国产手机几倍第23点标配5v1A充电器，没有18瓦充电器需要另外花243大洋购买，还需要花100多买专用数据线，第24点 iphone11没有采用type c接口，为自家lighting接口，非常不省事第25点无3.5毫米耳机孔第26点不支持存储卡扩展第27点不支持红外遥控 28 不支持无线反向充电。29.不支持屏下指纹 30,app收费严重超标，部分app费用不仅要钱，会员费用是安卓两三倍。不服来辩！！！

高通芯片是很厉害，对于国际先进的企业，该承认差距的或是要承认。很多人知道高通仅仅是在手机的芯片，其实高通的芯片在很多行业都有，例如WIFI芯片高通也很厉害。

至于台积电，芯片制造是另外一台范畴，目前大部分的手机芯片公司，台积电都是最佳的代工企业，不仅仅是高通，苹果、华为也是。例如7nm EVU的工艺目前只有台积电能提供。7nm的设计能力是芯片设计的范畴，而台积电是制造范畴，二者缺一不可。

很多朋友觉得华为的5G芯片取得了领先，其实华为是后来居上。世界上第一台5G的芯片就是高通的X50，在2017年底推出。也就是全球的运营商和设备商如果要做5G的研究，在几乎1年多的时间内，只有高通的芯片可以用。

因此也不能说华为巴龙5000超越高通X50有多么骄傲，毕竟X50是一年多前推出的芯片，不支持最新的5G的SA标准也很正常。不过目前从柏林的消息来看，华为在5G的SoC芯片上应该又领先高通，或是要替华为点赞！

高通的手机SoC芯片牛就牛在它采用的不是公版的ARM架构，而是采用自研的ARM架构。也就是同样基于ARM，华为、MKT、展讯都是采用ARM提供的公开架构，而高通是把ARM架构魔改后进行了充分的优化。目前全球具有这个能力的也就是只有高通和苹果。

高通骁龙855采用自演的Kryo 485架构，性能相对骁龙845提升45%，GPU能力提升达到20%。骁龙855引入了“超级核心”(Prime Core)的概念，支持多种核心、频率组合运行模式，而且各个核心的性能也有了很大的提升，这在业界是领先的。

高通的手机SoC芯片另一台很厉害的地方，就是自研的GPU。众所周知华为的GPU一直是华为的弱项，特别相对于高通和苹果而言，这是由于华为的麒麟或者MKT也采用公版的GPU内核，性能受制于公版的ARM的GPU，无法提供跟高的能力。

高通采用自研的GPU，GPU图形核心一直是高通的强项，骁龙855的GPU采用Adreno 640核心。整体能耗比业界领先，同时还有丰富的图形技术特性，包括第一台支持Vulkan 1.1图形规范，同时继续支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP。

所以高通的手机SoC，不管是CPU或是GPU，都是非常强，仅次于苹果。当然，华为在NPU上有了自研的达芬奇架构，性能有了碾压性质的突破，在未来会有更强的竞争力。

高通芯片厉害之处，在于它能完全自研基带和GPU，同时对ARM架构的CPU内核进行魔改。
和麒麟芯片一样，骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权，不同之处在于，麒麟芯片的CPU内核采用的是ARM公版设计，高通则对ARM的CPU内核调整了频率、缓存，改变内核配置，优化了部分电路设计（就是业界所说的魔改），以便控制成本（毕竟像苹果那样堆料，芯片会贵到小米、vivo等手机大厂拒绝下单或砍单），但CPU的主要核心或是ARM的内核。

比较骁龙855和麒麟980的CPU内核，可以发现两者都是采用ARM架构，但麒麟采用公版设计，骁龙的则被改造了：

由于骁龙855和麒麟980的CPU内核跑分不相上下（有时骁龙领先，有时麒麟在前），可以认为两者实力相当，但骁龙的用料（缓存和大核数量）更少，高通芯片的设计实力可见一斑。
说过CPU内核，再说GPU内核。
GPU内核，麒麟采用的也是ARM公版内核，但骁龙采用的却是高通完全自研的内核。当然这个自研的GPU内核也不是高通从0到1的自个摸索的结果，而是购买自AMD的移动GPU芯片部门（专利和设计团队打包买下）。十多年前，AMD吞下显卡大户ATI，结果消化不良，造成亏损，为了续命，卖掉移动GPU芯片部门（专做笔记本显卡的），保留看起来更有前途的桌面GPU芯片部门和英伟达继续斗。
这笔收购的好处是，高通不用再买ARM的GPU了，使骁龙在和麒麟的游戏跑分比赛中（对GPU资源消耗最大）领先。
采用ARM的公版GPU内核，是麒麟芯片的短板。
在ISP和基带方面，麒麟和骁龙也不相上下，互有长短。
综上可以看出，骁龙领先麒麟主要在GPU的完全自研和CPU的优化设计上，也是高通的芯片设计竞争力所在。

感谢邀请

高通的架构是ARM，制造是台积电，那为啥说高通芯片厉害？高通就是负责设计的？

当然还有另外一台方面我们来说说高通的前世今生：

同样是都是ARM架构，同样是代工，高通确实也是自个负责设计，但是刚才讲过了设计方式不同，导致了高通和其他芯片的差距，那么高通的实力为啥这么强呢！
最大的一台因素就是发展较早，专利较多，所以目前来看的也算是前期积累

专利的因素，因为正是研发时间相对比较早，所以即便是目前国内各个厂商或是要向高通缴纳专利，当然也包括华为。

总结

虽然同样是ARM授权，但是授权方式不同，高通的研发能力是早起积累的，而华为包括其他厂商起步相对比较晚，所以我们看到虽然同样是台积电生产，但是设计不同，导致了芯片能力的不同，再者就是高通和华为一样，是通信起步，在这个方面的专利相对比较多，这也早就了目前高通的成就。

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流程应该是这样的：
高通跟ARM要授权，拿到了ARM授权买入ARM的公版架构；
高通拿到公版架构之后就进行修改，根据自个的需求对架构进行修改；
高通只是拿到了CPU的架构，需要根据设计出一整套SoC，把基带、GPU什么的都弄上去了。
然后，就拿去给台积电加工，台积电负责生产出产品。
这个过程是这样的，所以说，高通是负责设计的，虽然在ARM的架构上进行修改，但是只拿到了CPU，硬生生要做出了GPU、基带等等塞进去。
高通的芯片厉害在于两个地方：
①基带

高通的基带是全球数一数二的存在，基带对于芯片来说，尤其是手机芯片来说，很重要。
因为没有了基带就没有办法通讯，没有办法通讯，智能手机算是废了大半的能力了。
高通得益于通讯技术的积累，它的基带是数一数二的存在。
甚至可以戏称说高通是卖基带送芯片的，因为专利的费用很昂贵。
②芯片性能

高通的芯片一直都很强，在安卓的阵容一直都是旗舰的芯片。
高通的芯片因为作用基带，所以优势很大。很多比它的强的芯片，因为没有基带，专利费用过高，所以就推出了市场。
高通一路慢慢发育，而且不断砸钱研究，所以很多年来，安卓的旗舰机器都用它的芯片。
高通810的时候表现很差的，给了联发科弯道超车的机会，只不过联发科没有抓住。

谢邀！
其实首先要纠正一点的是，高通目前在自个的绝对旗舰芯片包括一些比较热门的中端芯片上，所采用的架构方式都是自主的架构，这与苹果的a系列产品是有共通之处，这也是为啥在市面上，苹果的a系列和高通骁龙的8系列如此之强悍的原因。

而采用arm架构的时代早已经过去目前来说的话也就是华为在采用着lm的公版架构，公版架构有着致命的缺陷，那就是综合性能是没有办法完全突破的，比如说，华为采用arm的公版架构之后，GPU部分一直是远远落后于高通骁龙处理器以及苹果的a系列。
而高通骁龙处理器之所以非常强悍，或是由于自身的硬实力所决定的要知道，高通在芯片领域目前来看的话应该是绝对的霸主地位，占据了安卓的绝对市场份额，有的专利也是遏制住了很多手机厂商的咽喉。

综合来看的话，芯片的设计和芯片的封装生产之间是有着密不可分的联系，但综合来看的话，其实，封装技术的提高也是比较困难的，但芯片的设计同样是比较困难，我们可以看出小米采用arm的公版架构之后，生产出来的芯片，目前来看的话或是很难看到重用的。
也就意味着不是说采用了arm的公版架构，再交由专业的封装企业做生产，就能生产出比较高端的旗舰芯片，如果是这样的话，那么其实很多手机厂商都能掏得出这个钱，但问题在于为啥很少有手机厂商去尝试这件事情了，就是因为芯片的设计是非常困难的。

通俗来讲的话，arm的架构有点类似于样板房的意思，也就是说它所能提供的其实或是一台毛坯房，那么至于芯片厂商如何决定装修这里面造隔断或者说是拓展更大的空间以及通风等等，细节要求都是芯片厂商或者是手机厂商自个来决定的这个其实是比较复杂的。
所以可以理论上认为高通目前是具有设计框架的能力，同时又可以采用arm的公版架构，除此之外高通还拥有芯片上的绝对技术专利，这就造成了高通目前甚至处于垄断的一台状态。

高通是全球领先的无线通信技术与芯片设计厂商，并且为众多的国际企业提供技术解决方案，可以说是美国的国宝级企业之一。特别是在3G、4G时代，高通凭借手里大量的标准必要专利，向包括三星在内的许多科技公司收取高额的专利费。所以，高通还有个外号：专利流氓。

当然，高通除了通信技术上牛逼外，其设计的骁龙芯片更是被安卓手机广泛使用，在移动处理器领域高通是绝对的霸主。骁龙处理器凭借强大的性能和出色的功耗，一直被认为是安卓手机最好的芯片，所以高通的市场份额常年稳居第一。三星、华为即使在如何努力，也没能超过美国的高通公司。

业界有句话：一流的公司做设计，二流的公司做牌子，三流的公司做生产。

美国作为世界霸主，在科技方面也是遥遥领先，正是高通这些一流企业巩固着美国的地位，让美国牢牢掌控了核心技术。真正牛逼的企业，不是销售，不是卖牌子，而是制定标准，做研发设计，显然高通就是这方面的佼佼者。高通的强势在于他死死抓住了手机厂商的咽喉，甚至在一定程度上决定了一些企业的命运。

的确，如很多人提到的一样，高通本身并没没有什么生产能力。一直以来骁龙处理器都是外包给台积电或者三星来代工，比如骁龙855就使用了台积电的7nm制程工艺。这恰恰是企业的高明之处，高通和苹果很像，他们只从事产品设计，几乎不参与生产，因为完全没有必要，对于商人来说他们首要考虑的是利益最大化。

只有少数企业才会像英特尔、三星这样，自个设计自个生产。然而不幸的是，这样做的最终结果往往会导致哪方面都很平庸，真正能做到三星这样又大又强的企业一台巴掌都数的过来。高通的另外一台牛逼之处就是，他能够魔改ARM架构，而市面上包括华为在内的芯片公司大多都是直接套用公版架构。
高通属于一流公司，做设计就够了，没什么好质疑的。

感谢您的阅读！

我尽量用最简单的语言，来和大家聊聊芯片如何产生的？
我们准备建造一栋楼房，所以我们提前做了预算，并且有了计划。但是，我们会委托设计院给我们出图纸，将我们的诉求告诉它，它们会给出设计图纸（这是建筑师的活，依据标准设计），图纸出来后，施工方开始施工，在施工过程中，各种工艺要求，这里就需要根据标准进行施工，最后验收后，这栋楼就成了。
我们描述的已经很详细，所以我们将这里和芯片进行结合聊聊。设计——高通、华为、苹果（这里面的标准其实就是ARM架构，如何样设计更牢固，耐久度更高等等，就是ARM架构要做的事情）、接着施工方台积电进入，它们根据要求设计，可是在生产过程中，主要的地基阶段，又必须要有更先进的技术，在这种情况下，先进的设备，比如ASML的光刻机就显得尤为重要了。

而最终生产的产品，就是芯片。我们需要搞懂的几个内容：

说到这里我们就知道高通为啥厉害？高通的芯片设计，以及集成基带都是厉害的，高通是主要的通讯类企业，在基带方面的成绩，就不是一般企业比拟的。
所以，高通不仅仅是在设计方面表现出众，它在定制CPU、GPU方面以及在基带方面表现等等都显得非常的突出。

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