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为啥高通骁龙这几代的旗舰处理器都发热严重?

konsa 回答数5 浏览数258
最早的火龙810,我当年我索尼Z5打电话竟然烫耳朵(ps:没有一点夸张成分),这几代听说骁龙888、骁龙888+、骁龙8gen1都有发热?这是为啥?
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| 来自北京
S!U_蚊 | 来自广东
简单来说有2个因素,第一个自然是大家熟知的三星工艺问题,天玑9000和骁龙8的CPU都是ARM公版架构,X2+A710+A510的搭配,如果二者的工艺相当的话,他们的能耗表现应该不会有特别大的差异,结果我们可以看到骁龙8的能耗表现明显更差,所以工艺这个锅三星那边肯定是跑不掉了。
而且当初采用三星5nm工艺的那批产品,骁龙888,Exynos 2100,Exynos 1080,谷歌的那个处理器,能耗表现都不行,如果觉得这个还没有说服力的话,可以去看看骁龙780G和骁龙778G的能耗表现,二者的规格差异不是特别大,但是工艺上面一个是三星,一个是台积电,结果能耗差异很明显。


除了三星工艺不给力外,ARM从A78开始就推什么X大核心,这种核心的核心思路就是以能耗换性能,结果发现能耗比做的并不怎么样,这个锅是ARM的。那么这么一来,好像高通完全可以甩锅给三星和ARM那边了,是不是高通就没有锅要背了呢?显然不是的,高通的锅反而是最大的,因为它太贪了,而且明明在骁龙888的时候就应该已经知道问题了,结果在骁龙8的时候,还是不知悔改,说到底还是觉得没有人可以奈何它了,就开始明目张胆的摆烂,对于这种态度,你说它不背最大的锅谁背?
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fishshow21 | 来自北京
arm下机吧设计大核,高通还非要选三星的虚表制程,整个行业被资本绑架,参数只能涨不能跌,半导体工业已经到了瓶颈期,以后这种破事还会有很多
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djhanleng | 来自浙江
主要还是工艺问题,你看高通采用台积电工艺的骁龙865,以及870玩游戏功耗以及发热比三星工艺的骁龙888,8Gen 1好很多。
骁龙870机型与同样的骁龙888机型相比,温度有明显的5度差别,功耗低,带来的续航时间长。


870机型玩原神的功率,较于其他骁龙888机型更低

骁龙870发热也比骁龙888机型好了很多。比如搭载870机型的红米k40以及iqoo neo5,比小米11搭载的888发热好控制。


截图小白测评

三星4nm工艺都赶不上台积电5nm工艺,实在是太拉胯了,自从用了三星工艺,高通还是洗洗睡吧。


台积电晶体管密度更大,有171.3MTr/mm²,反而三星5nm才145.8MTr/mm²。
台积电4nm工艺>台积电5nm工艺>三星4nm工艺,工艺方面,三星4nm工艺连台积电5nm工艺都比不上,更何况4nm工艺。


天玑9000自从采用了台积电4nm工艺,无论发热还是能效比都比骁龙8Gen 1强多了。
天玑9000功耗方面,得益于台积电全新的4nm工艺,平均功耗只有2.78w,低于骁龙8Gen 1。


截图自小白测评

天玑9000这次能效比达到了651,超过麒麟9000处理器,领先骁龙8Gen 1达到了100多分。


截图自小白测评

平均功耗,天玑9000仅有7左右,比骁龙8gen 1低了快3瓦,差距明显。


截图自小白测评

单核以及多核跑分方面,天玑9000超过了骁龙8Gen 1,与满血的A15性能差距小了很多。


截图自小白测评

总之,新款天玑9000在性能方面,这次强于骁龙旗舰处理器8Gen 1,功耗方面更低,能效比高,拉开了与骁龙8gen 1的差距,向满血A15看齐。
曾经的骁龙865神U一去不复返了,现在的骁龙旗舰处理器调教可太难为厂家了。
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以上。
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做人如狗 | 来自北京
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happysss | 来自北京
这个问题答案就在这“几代”。得益于台积7nm工艺,高通经历了855和865两代神U,转投三星5nm后,高通正在经历888和8 gen1两代火龙。
高通,苹果,和海思kirin都是Fabless公司,从设计看CPU和GPU就算不升级工艺,每代稳步提升也基本无翻车可能。苹果每年只选择台积电流片,这么多年积累和经验,没有一代翻车过。海思kirin也是这么多年在台积电的互相成就下一路高歌猛进,一代比一代强,逐渐稳坐第一梯队。这二者有个共同点,就是自家的芯片自己用,芯片不好直接就影响手机销量和口碑,这是影响千亿量级销售额的事情,所以不允许失败,选择同一家fab是非常重要的,整个设计过程是不断能够比较前后两代产品的PPA,不断迭代从而保证能够保证稳中有升。
高通就不一样了,他不自己造手机,芯片烂了照样有人用,在他看来,成本会是第一考量因素,谁能提供更低的制造成本,就会优先考虑。换个角度看,foundry厂要提升竞争力,需要有人陪他玩,一起往先进工艺跑,台积电这些年,就是靠着苹果和海思kirin陪玩,一路超越intel成为制造工艺的天花板,连intel都放弃自家工艺改投台积了,这是不争的事实。可怜了三星,作为台积的头号竞争对手,在先进工艺里没有一个陪玩的,没有办法,只能用成本优势拉拢一个伙伴,也只能拉拢到高通,但无可奈何,自己工艺确实拉胯,也坑了队友。不过高通也什么损失,毕竟他的问题,都会转嫁到下游的手机厂商手里,钱该赚多少还赚多少。参考21年的市占率,高通就算再“火”几年也是没问题的,毕竟有的是人买单。不过天玑9000的发布,相信也是狠狠地踢了高通的屁股。骁龙8 gen2选择哪个foundry就非常令人期待了,拭目以待吧。
附:研究机构Counterpoint发布了对2021年智能手机芯片市场作出的预测,报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机SoC芯片市场的领导地位,占比达到37%,高通也达到31%。
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