|
iemqj.xiao
| 未知
(5.1手机输入,我也没想到这个帖子会涨这么长,貌似个人知乎上最热帖了,似乎只要涉及到华为,国产的话题,常常撕逼严重。没必要啊,大家不都是为了大我(也为了小我),好好说话,就事论事,心平气和不好吗?)
后面加一些个人看法,为什么不应该强求即使是华为,ZTE这样的体量的公司自行研发芯片。
~~以下是416回答~~
买芯片只需要支付芯片的溢价(也就是上游芯片厂家的利润,简单估算,每颗几个刀到二十刀不等吧),而且这个还可以通过做整机,做产品赚回来。
对比自研芯片是一个每年要进行固定投入(不管盈利与否),因此接近不归路,要么做出来可以盈利(底线至少要能够收支平衡吧,还能维持下去),要么就是全部打了水漂关张了事。
海思的960/970,每颗芯片没有五百万以上的出货量不能达到收支平衡。
所以对于华为的坚持我是很佩服的(海思开始的5年完全是个吸金无底洞,纯烧钱。真正能够开始创造价值大概也就是从麒麟935以后开始的吧)。
再看看现在ZTE摊上的这么档子事,越发要给华为当年的坚持打call了。
ZTE做芯片也有十来年了吧,貌似一直没啥声音。有知道的说说。
(430补充)有评论说ZTE也有自研芯片,只是比例不高。
~~~~~~~~~~~~4/19分割线,没想到有这么多关注,多说几句自己的考虑~~~~~~~~
单独的财务核算基础上考虑。没有华为的数据,做财务估计很困难,可以用对比的方法试着估算。
芯片设计/制造需要和出货量捆绑讨论,如果你的芯片没有出量,那么就是研发,人力成本投入而已。在28nm之前世代,我简单平均一下,差不多按照每颗芯片五百万美金投入的级别。按照六年麒麟系列没产出(海思头六年麒麟基本上没有任何产出,假设每年还是有一个平台研发维持投入,否则技术上可能要落伍)来计算,六年下来大概有三千万美金左右的净投入(这里忽略了CAGR类似的财务指标)。
注意这个三千万美金是净投入哦,要是对标买芯片的模式,应该是对标付给上游芯片商所的利润(溢价),而不是芯片价格。按照每颗芯片平均溢价6美金来算,这三千万美金本来可以买三百万颗芯片的,现在全部打了水漂。
这个打水漂的净损失,如果再假设采购高通SOC,平均每颗SOC能够为每台整机带来2美金额外利润的话,那就是说华为需要额外出货一千五百万台手机才能把这个损失抹平。
海思到了28nm之后能做到薄发也是幸运--28nm之后的每个芯片平台投入就是差不多要奔着千万级别了,个人估计,到目前海思在麒麟上也就是做到盈亏平衡。另外整体上华为手机利润能够内部做一些转移支付给海思。
另外自研芯片利润率也多半会低于外购,因为假设同样的研发效率,你的研发投入只能用自己的出货平摊,高通/MTK则可以通过多个客户来回收。
2. 不过,这个事情更大的意义不在财务核算成本,而在于无形资产(IP)的累积,商誉的累计带来品牌的溢价,以及上升到政治高度的护城河--今后我不不再担心被你们勒索了啊!
3. 也有评论指出,海思还有其它芯片,确实如此--芯片战争不只是在手机上。但是因为手机量足够大,自研比较容易用量来抹掉投入。视频类芯片也是如此。
民用的领域靠走量,但是工业用芯片不同,比如基站这边还真不一样,基站里面大量的高端芯片(CPU/ADCDAC/RF/FPGA等等),还是姥姥卡在米帝手里的。
海思为什么不去研发这些芯片呢?他不是没有这个能力,只是由于不划算啊,这个是靠全产业的量来维持利润的,不是华为自己那些量可以养的活的。
谈到芯片战争就真不能靠华为自己。要靠整个产业了。。
~~~5.1 手机输入分割线~~~
好多评论的还在说为什么华为不去自研基站用芯片。说说我自己的看法。
我不知道华为自己的基站里面芯片国产化率有多少,其中华为自己芯片又占比多少。有数据的可以说说。
首先一个基本前提,就算全部自研你并不需要什么都自己从头搞到尾,只需要去搞那些没有可替代性的器件。其实本来按照通行商业规则就是用交换来弥补不足,至于交换是来自国内还是国外那是另外的问题这里不多说(说多了又歪楼了又撕逼严重)。
其次,自研是要付出成本的,成本包括财务成本和机会成本。特别是芯片研发,投入大产出慢风险高。我相信华为自己并不是没有这个能力,而是划不划算的问题。
全世界看看,既做芯片又做产品的模式,只在手机市场最显著,也能说明这个问题--因为只有靠手机这个天量出货才能把芯片成本分摊下来。其它领域,例如ADC DAC,FPGA,专用GPU CPU,你见过一家做芯片兼做产品吗?一定是一家到几家专业芯片供应商给整个行业供货--只是不幸大部分集中在美国罢了。因此你要求华为自己研发各种芯片给自己使用,那是小农经济思想,华为不会干的。
更不要说芯片内供和芯片外供,是两种完全不同的模式无法在一家公司共存(从设计思路到市场模式,都是两个极端)。举个例子,三星芯片除了给自己用,给第三方始终没有做起来,海思说了好几次给第三方供也没有成真(如果内需够了它也没有压力做外供)。
这里说个题外话,知乎上要是还有二十年前半导体行业的老人,应该记得当年欧美公司纷纷独立分拆自己的半导体业务部门的盛况,现在还有很多遗迹。
因此退而求其次,由国家基金捆绑民间资本,每个垂直领域扶持两家专业芯片公司来给行业供货,是更加可行的办法。 |
|