昨天被一则华为海思的内部信截图刷屏了。
内部信原文如下：
作为一台中国人，看完华为海思，在来自外部“极限施压”的情况下，发出的这样一封内部信，在感动之余，不由得也欣慰与自豪。在一些僵局和困境出现的时候，一家矜矜业业，坚持自主创新、科技自立，并已走向世界的民族企业，告诉大家，不用怕，我们还有后手，已经用数以千计的日夜，建立起了我们自个的科技护城河与产业安全边际。
其实这里就是芒格所说的“冗余备份”思维。“冗余备份”是个工程学的词，将机器运行过程中，关键的部件、数据，做好备份（或者Plan B），以便在关键部件不能正常工作或者数据丢失等情况下，维持整个机器的正常运转，提升整个系统的抗风险能力。
华为就做到了，在美国先进芯片和技术还在正常供货的情况下，投入了大量的人力、物力、财力，研发自个的芯片技术，并最终通过旗下子公司海思，研发出“麒麟”这样一款，能在全世界范围内，跻身第一阵营的移动芯片。
“麒麟”芯片到底有多厉害呢，我们来看一看4月的手机芯片天梯图（数据来源：快科技）：
可以看到，最上面一排的骁龙855，三星Exynos 9820，以及苹果的A12，是当前市面上量产的，最顶尖的三款移动芯片，三星的Exynos 9820和苹果的A12，基本只用于自家的手机，并不外售。所以真正能为全世界手机厂商供货的，只有骁龙系列CPU，而其厂商，正是美国的高通。
我们再来看看安兔兔上的手机性能跑分排行情况：
可以看到，目前市面上顶级的安卓手机，基本都被高通的骁龙855包揽了，就连三星的旗舰Galaxy10系列，也没用自家的猎户座芯片，而选用了性能更胜一筹的骁龙855。而华为的麒麟980，则是介于骁龙845和骁龙855之间，性能更接近高通的上一代旗舰骁龙845，与当前的旗舰骁龙855，大约有17.5%的性能差距。（当然，根据权威拍照评测DxOMark的排名显示，华为手机的后置拍照目前做到了世界第一，这一点为华为手机本身提供了很强的市场竞争力，但本文主要讨论的是芯片技术，故不再展开深入）。
可以看到，在Soc（系统级芯片）领域，华为的后起之速真的很快，已经做到了可以与高通一战的地步。（不然这会儿大家估计只有用台湾联发科的Helio X30了，性能就跟骁龙821差不多，小米2016年发布的MIX1手机，用的就是骁龙821）。
我们再回过头来看这款麒麟芯片，麒麟只是Soc（系统级芯片），内部集成的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器，也就是手机上的显卡），却都是由半导体供应商ARM提供（ARM原为英国公司，后被日本软银收购），其DSP（数字信号处理芯片）是由Cadence（铿腾电子，全球最大的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商，美国公司）提供，模拟也是由TI（德州仪器，美国公司）提供。所以呢，离了这几家公司的供货，这款麒麟芯片，是没办法生产（或者说某种高级形式的设计组装）出来的。
所以我说，虽然华为海思的芯片已经在飞速追赶国际巨头，但目前出品的旗舰产品的底层原件，仍然离不开其它国际厂商的供货，而这些底层原件，是真正具有核心技术的。所以革命尚未成功。但从华为内部信透露的意思来看，华为在这类底层核心技术上，通过十年的努力攻关，似乎也达到了“可以用”的地步，希望其之后公布出来的这些备用杀手锏，能让我们在民族科技复兴之路上，真正地挺直脊梁。
我们拭目以待。 |
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