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| 来自北京
华为海思旗舰芯片发展历史：
海思K3V1：华为首款应用处理器，发布于2009年，具有高性价比、低功耗和高集成度等优点，因为刚刚起步，它的目标客户是中低端厂商（山寨机）。
海思K3V2：2012年面世，40nm工艺，业界体积最小的高性能四核A9架构处理器，搭载于AscendD智能手机并销量不俗。
麒麟910：28nm工艺，海思K3V2的改进版，巴龙700基带升级，并首次以麒麟命名，剑指高通骁龙。
麒麟920：八核架构登上舞台，是全球首款商用并支持LTE Cat.6的SoC，性能提升巨大，搭载于华为Mate 7，它是华为芯片的一台新阶段！
麒麟930：仍然是八核A53，28nm工艺制程，平淡升级的背后是巨大压力，因为2014年的高通810已经进军了20nm。但是海思为了功耗问题选择妥协打法，其历史也证明这是正确的。麒麟940：未知，说法众说纷纭。
麒麟950：台积电16nm制程，A72+A53八核架构，性能提升约11%，功耗下降约20%，搭载了i5协处理器，自研的ISP图像处理，底层优化照片，华为拍照体验开始大幅提升。
麒麟960：全面均衡升级，继麒麟920之后的又一台里程碑，GPU能效提升20%，图像处理能力性能180%。先于高通825发布，抢占了先机！
麒麟970：可能是业界第一台真正意义上的手机AI处理器，NPU AI 3摄加持，台积电10nm工艺，参数均是旗舰级别。
麒麟980：台积电7nm工艺，八核A76+A55，主频最高2.6GHz，性能较970提升近20%，另有GPU Turbo再度性能加持。
麒麟990/990 5G：小幅性能提升，集成式5G，性能稍微欠缺，但5G的方案暂时无人超越。麒麟1020：预计今年8月发布，台积电5nm工艺+A76。
华为海思麒麟11年风雨走来，从不起眼到目前的表现两眼，华为真的很让人值得点赞！ |
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