华为海思新一代芯片流片，17年沉淀海思在中国芯片届什么存在？_ZNDS问答

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海思芯片目前在国内领域绝对算得上是顶尖的产品，比较著名的则要算华为在手机端的麒麟处理器，性能目前虽然与高通和苹果a系列还有着差距，不过已经是可以跻身旗舰处理器的行列，这一点来说，进步或是非常巨大。

事实上很多人都知道在今天有一台不好的消息就是，华为向麒麟处理器的工作人员发布了内部信表明了，美国已经将华为列入了实体名单，这意味着今后华为想要从美国来进口，任何芯片都要通过监管。
而华为也表明自个的备胎或者说是b计划已经非常完善，完全有能力应付目前所要到来的危机！

也就可以看出，其实海思芯片除了在手机端之外，包括家电领域，路由器等等元器件上面都有不同层次的芯片。
首先，性能最强，发展最优秀的当属于手机端的麒麟处理器，目前来看的话从麒麟950开始，麒麟处理器就已经彻底迈上了顶尖旗舰处理器的行列，到了麒麟980身上，已经是做到功耗比，包括绝对性能非常出色了！

在PC端的处理器有自个的鲲鹏处理器。这个鲲鹏处理器目前是以7纳米工艺所研发，对标则是英特尔以及AMD的处理器，主频的功率可以达到2.6g赫兹，目前，应用在华为的部分泰山服务器上面！
除此之外在路由器领域的华为还有自个的凌霄芯片，论路由器的芯片，其实华为目前发展得已经非常成熟，而在路由器的芯片领域的凌霄芯片对比的则是博通，包括联发科等的路由器芯片厂商。

与此同时，在基带层面的巴龙基带还有在A.I.领域的昇腾芯片，目前都在积极的研发之中。尤其是巴龙基带，但目前在5g领域里应该是大有可为。
所以华为在国内芯片领域里，是首屈一指的大厂。

在去年5月17日何庭波发出了那封信之后，芯片业界之外的人就大体上知道华为海思的“到底”了，接下来，陷入了对中国芯片业界如何会有这样一台存在问题的思考；再接下来，又思考起中国芯片业界如何样才能让这样的一台存在持续存在下去的问题。
总体上看华为海思在中国芯片业界是一台典型性的存在。是一台个例、个案，不具有代表性，只有在全球芯片业界才是一台代表性的存在，全球还有高通、三星、英特尔、苹果、博通、英伟达以及联发科，一大溜存在，其中还有比海思更具代表性的。
华为海思在中国芯片业界是一台相当特殊的存在。似可以用“不可思议”这4个字来形容，“另类”得很。隐蔽性很强，比之前华为的其他业务部门还要低调，直到在关键时刻把自研芯片一夜之间转正，原来是因为任正非为了应对必然遭遇的断供才把海思雪藏起来的；先进性很强，在国内遥遥领先于专业芯片设计厂，关键是在国际上也为先进，国内仅此一家，芯片设计技术水平最高、独高、高出好大一截子，当然，在中国芯片业界不是独高，芯片封装测试技术也是国际先进，虽然技术含量低不少；齐全性很强，华为其它业务所需的芯片品类应有尽有，关键是与外国的那一大溜存在各自所设计的芯片一样都在全球具有代表性；快速性很强，自2004年算起也就存在十多年，在国内外专业设计厂中肯定是发展最快之一，关键是在中国芯片业界整体发展缓慢中属一骑绝尘。
海思让华为在中国和全球分别具有了典型性与代表性。这就不用细说了，已知海思芯片之于华为的5G技术全球第一、通信份额全球第一、手机销量全球第一的作用，这是在国际上具有的代表性，在中国则具有典型性，包括在国内民营企业中。
讨论华为海思在中国芯片业界是指什么样的存在这个问题却具有普遍性意义。具体的意义多样、有大有小，在2018彰显出的最大普遍性意义是，某一家中国科技企业真的是一样可以在浅薄的底子上快速跻身于世界高科技强者之林，华为海思自个并且让华为5G、华为通信、华为手机即整个华为把这个意义给证明了，告诉中国芯片业界强大自个的前提是树立自强之心并贯穿始终，而这个前提的前提是早早就必须有“防人之心”，这后一台心也很容易有，国内国外都有过别人被人打的教训，虽然是别人被打自个也必须长记性，采取能够强大自个的实际行动，同时不事张扬、不喊口号、不搞忽悠，而是埋头苦干实干巧干、钻深扩宽向高，不止不休；在2020年彰显出的最大普遍性意义是，某一家跻身于世界高科技强者之林的中国企业若要成为一台永续的存在，必须是处在整个中国业界也跻身于世界高科技强者之林的前提下、基础上，已知，华为海思目前在国际市场是一台孤立的存在、在国内市场是一台孤独的存在，表目前芯片代工暂时都无援。

从供应商角度回答吧，Hisilicon是中国最重要客户，可以和韩国三星媲美的存在，老外对Hisilicon的关注与重视远超过中国其它公司，中国第二名是谁，抱歉，不关心。
我们一堆AE去美国开会，老外就问：are you in charge of Hisilicon?如果说是，立即两眼发光，问上一大堆。有时我们在讨论，再走过来一台老外问： are you talking about Hisilicon?然后再要求讲讲。有回我们team去美国见经理，一周时间里六成在讨论海思的情况、遇到的问题、我们的产品在那边的使用情况、issue分析、友商状况，其它客户只用了一二成时间……
不要以为老外对海思偏爱，business is business，客户重要，单子大，从老外个人的角度来说，这群坐在美国、欧洲办公室的marketing、R&D这边问到情况，转身就拿这些数据做文章，争取自个也能分一杯羹功劳，有时吃相挺难看的，我们有时挺烦这些marketing的。

全球芯片设计公司排行榜出炉。华为海思排在第五名，紧随联发科之后，前三依次是博通、高通与英伟达。事实上，华为海思并不仅限于对手机芯片的研发，还提供数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。简单说，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。值得一提的是，在安防领域，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额甚至达到90%。

海思于2004年正式成立，主攻消费电子芯片，从半导体产业的类型来看，海思属于fabless的芯片设计公司，目前是国内该领域的老大。
早在2016年，海思营收就已经可以达到全球20强，达到37亿美元之多，2019第一季度，海思营收营收达到了17.55亿美元，同比上涨41%，排名上升至第14位。
其营收比国内第二名要超出几倍，要知道这是在海思芯片主要供应华为自个使用，且华为大规模采购美国芯片公司产品的情况下创造的营收，含金量非常高。
华为海思的麒麟芯片同样属于第一流梯队的手机芯片，它的性能和技术水平能够稳稳进入前三甲。换言之，华为海思麒麟芯片的技术水平属于世界最顶级行列。

就拿海思麒麟980来说，对比骁龙855芯片，同样使用ARM架构，公版架构为基础，在效率和性能方面海思麒麟和骁龙芯片基本已经相差无几，而苹果A12的性能与骁龙855和麒麟芯片相比，主要技术指标也是处于同一层次。所以，海思麒麟处于业界最上层的位置。纵观麒麟芯片的发展历程，经过麒麟芯片多次的更新换代，从追赶骁龙苹果芯片，到后来的并跑，再到最近的5G芯片推出，甚至已经出现了赶超之势。这是非常了不起的成绩。
麒麟芯片在某些方面有自个明显的优势。比如说基带技术和专利，虽说有和高通交叉授权的部分，但是华为的专利数量和水平一点也不差，甚至还略有胜出。也就是说，未来和高通的5G基带竞争中，华为已经占有了先发优势，而苹果芯片因为没有自研基带技术，所以基本上已经失去了竞争资格，只能受制于人。此外，华为从麒麟970开始，率先在芯片中集成了独立NPU来处理AI计算，AI作为未来几十年最具潜力的技术，华为在这方面可谓是先行一步。总之，华为海思麒麟芯片已经是世界顶级技术和设计水平。
华为海思芯片已经形成了自个的发展模式，并且拥有了良性的产研体系，以及世界最顶尖的研发团队。有了这些，华为公司的芯片技术就有了根本的保障，不管未来能不能成为最先进的那个牌子，但也绝对不会太差，哪怕是落后也依然是行业的第一梯队成员。

20195月以前，世人皆不知海思。

虽然海思的芯片产品已经应用，但都在高通、联发科等芯片的光环下，海思从未引人注目，中国芯片业界也对华为海思几乎忽略。
但海思确是一位15年磨一剑的高人。
2004年，任正非跟何庭波说，给你4亿美元，2万人，一定要搞出自个的芯片来，减少对美国的依赖。从那时起，何庭波便带着华为海思的上万研发人员，投身于默默的芯片研发工作中。
到2019美国第一轮实体清单管制，华为买不到高通的芯片了，就在外界认为华为芯片将被断供之际，华为的海思麒麟芯片一夜转正，举世震惊。
国人和业界才知道，原来华为海思早就在锤炼自个的必杀技，麒麟芯片。

2019后的华为海思，被公认为芯片研发的领先者，但制造是软肋。

华为海思的麒麟芯片和美国高通、苹果、英特尔等“芯片老祖”相比，毫不逊色。
但海思还没有在芯片制造上发力，这恰恰是华为的软肋，当然也是中国芯片制造的硬伤。
2020年5月份的美国第二轮制裁，断了台积电为华为海思芯片的代工之路；8月，美国的第三轮打补丁式的加强版制裁，又彻底断掉了华为芯片第三方代购、采购的最后一条路。
没有了台积电的代工，华为海思的高端芯片就只能停留在图纸上。

2020后的华为海思，又将去往何方呢？

任正非对海思在华为未来体系中的定位是这样说的：

“海思是华为的一台助战队伍，跟着华为主战队伍前进，就如坦克队伍中的加油车、架桥机、担架队一样，是这样的定位”。

华为坦克的加油车、担架队、架桥机，这个比喻的意思说明了，如果没有海思，华为的未来之路将寸步难行。
美国对华为芯片的三轮绝杀，让华为无芯可用，也让国人警醒，我们的核心科技和制造，还很脆弱，关键技术和设备还被别人卡着脖子。
如何办？
从哪里跌倒就从哪里爬起来，哪里被别人掐脖子就从哪里掰开。
芯片研发的软件是美国的，芯片制造的关键核心设备光刻机是美国技术，要想掰开卡住脖子的手，就必须从源头和设备上做到自主化、去美化。

华为终端负责人余承东在8月初公开表示：

“在半导体的制造方面，我们要突破包括 EDA 的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们也希望不管是弯道超车或是半道超车，我们希望在一台新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”

而这些终端的上游、前端技术和设备的研发，当然还得靠海思来担当。
2016年华为就注册了光刻设备的专利，近期又大举招聘光刻工艺师、研发人员，相信正是华为海思再为第二次的备胎计划，打造自个的芯片研发软件和芯片制造设备而努力。
芯片研发上，海思到研发出第一款芯片用了5年，实现芯片领先用了15年；芯片制造上，因为买不了也造不了，恐怕留给海思的时间也就3-5年。

但相信在20万华为人的共同努力下，在政策扶持和举国发力的推动下，华为海思所代表的中国的芯片制造自主，终将胜利。

国内来讲，海思无论实力或是规模，都是排第一的。
根据国际市场研究机构IC Insights公布的数据，海思在2020年第一季度全球半导体制造商里，排名第10，也是第一家跻身全球十大半导体供应商的中国大陆企业。
前三名分别是英特尔（美国）、三星（韩国）、台积电（中国台湾）。

海思不但是内地实力最强的半导体企业，而且布局也很全面，从5G基带芯片、服务器芯片、手机芯片到AI芯片、视频解码芯片……甚至是射频前端器件，都有。
其中，巴龙5000是业界最强的5G基带芯片，华为也因此成为首家将 5G 无线芯片组商业化的公司。
鲲鹏处理器是华为针对服务器和PC机设计的芯片，性能强大，已经用在华为服务器上，未来还有可能搭载在华为台式机上。
昇腾则是华为2019发布的一款针对人工智能设计的芯片。据华为官方介绍，昇腾 910 的运算能力比当时最强的 AI 芯片还要强 50%-100%。
手机芯片不用说，就是麒麟系列，在国内无出其右。
而视频解码芯片，其实是海思的起家产品，当年麒麟芯片在业界还不受待见时，海思就是靠着一系列视频解码芯片打开一番天地。
当然，海思只是一家芯片设计公司，它目前没有芯片制造能力，只能交给台积电、中芯国际去代工。也因此，余承东坦言：后悔当初没做芯片制造！
另外，海思的芯片设计软件，也就是EDA，也一度依赖美国Synopsys、Cadence、Mentor三巨头。
但也有消息称，华为目前已经在做自个的EDA软件。
对海思来讲，目前最大的问题或是芯片制造问题，由于美国禁令，基本上没有半导体代工企业能够代工，包括中芯国际。
但华为目前也在积极协调去美化生产线，虽然这个过程很慢，但未来一定会成的。

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1991 年，任正非从香港亿利达忽悠回来了一台 28 岁的小伙子，不知道任正非使了什么妖法，让这个小伙子离开知名港企加盟还在刚刚成立 4 年前途未卜的小公司，亿利达为了不放他走，还搞了一些小动作，但是这个小伙子或是非常坚决地和任正非走了。

年轻时候的任正非

这个小伙子叫徐文伟，他毕业于东南大学，自控系硕士专业，而电路设计和汇编语言是他的强项。当时亿利达在深圳的办公地点和华为并不太远，不知道如何地，任正非就注意到了徐文伟，并且非常坚决了把他挖了过来。
当时被任正非看中的还有同为亿利达工程师的高梅松,不过他在听完任正非描摹的宏伟蓝图之后，却不为所动，毕竟，一台当时连皮带都买不起的小老板，谁会觉得他的话是真实的呢？

1991年的照片，买不起皮带的任正非

1991 年，任正非正在把公司的从代理交换机转向研发交换机，研发的过程中华为发现如果使用大家都用的通用芯片，产品就会陷入价格战的汪洋大海中。要生猛甩开竞争对手，只能开发自个的芯片。
当时华为正在研发用户交换机 HJD48(模拟交换机)，华为的“二号首长”郑宝用负责整个系统的开发。徐文伟来了之后，建立了器件室，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。

华为前期大将

徐文伟研发的芯片就是用于交换机的ASIC芯片，徐文伟首先要在PAL16可编程器件上设计自个的电路，再进行实际验证，验证通过后再委托香港的公司设计成ASIC芯片，再交由德州仪器进行流片生产。
这个代价是不菲的，一次性的工程费用就要几万美元。90年代初有外汇管制，外汇额度非常稀缺。当时任正非可以说真的是咬碎了牙支持着徐文伟搞研发。
这是一台非常复杂的过程，要在可编程电路上进行设计，对于许多经验丰富的半导体设计人才而言，都不是简简单单可以成功的。
但徐文伟的水平真心不是盖的，本来成功率不高的过程，直接就一次成功了，华为终于拥有了自个的芯片。到1991年，华为第一颗用自个的EDA设计的ASIC 芯片问世，徐文伟给它取了名字叫“SD502”。

1994年访问美国，左起刘启武、李一男、杨汉超、徐文伟、郑宝用、黎健、毛生江

1992年，SD 502 的成功，华为正式开启了 28 年的芯片之路。
后来，华为在开发模拟局用交换机 JK1000 上遭遇了市场失败。当时数字交换机的技术已经成熟，模拟交换技术处于淘汰的边缘。
这个时候，决定华为生死的 C&C08 正在上马，90年代初期，国内的交换机市场已经进驻了很多产商，型号品种更是五花八门。如何将C&C08做出差异化地，是摆在所有参研人员面前的首要问题。
C&C08A原型机采用通用器件来实现数字交换，一台功能就需要一台机柜来实现，如何给机柜瘦身和降低成本，大家都把目光投到了“小低轻”的芯片研发上来。

任正非甚至不惜欠下高利贷（这也是华为第一次危机，幸好华为女皇孙亚芳筹集到了钱），从国外购得EDA软件。因为要设计芯片，必须要EDA工具，这又需要大量的钱。
在经历 JK1000 的失败，再加上大量欠债，华为已经在死亡边缘。
任正非曾站在六楼办公室的窗边，说过这样一段话：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！”
这个时候，徐文伟领导的器件室挖来了一台重要的人，他就是无锡华晶中央研究所从事芯片设计的李征，华晶是国家集成电路908工程中最重要的项目，培养了不少人才。李征被派去美国学习西方EDA的使用和芯片设计，改行做了芯片设计师，随后加入华为。

ASIC 芯片

在徐文伟和李征的努力下，1993年，华为拥有了第一颗用自个的EDA设计的ASIC 芯片问世，徐文伟给他命名为“SD509”

红圈里就是SD509

C&C08是华为研发的里程碑，自研芯片在其中起到了重要作用，华为也因此实现了跨越式发展。1994年，C&C08销售达到8亿元，1995年达到15亿元，到2003年，累计销售额达到千亿元，成为全球销售量最大的交换机机型。
世人只知道李一男在C&C08研发中发挥的巨大作用，却并不知道徐文伟在其中做出的巨大贡献，此后十几年，徐文伟都奋战在基础芯片研发第一线。

后来，华为开发了数字芯片来处理音频CODEC（编解码）和接口控制，也开发了SLIC厚膜电路芯片SH723。海量出货的交换机和接入网产品不仅集成度更高，价格还敢比竞争对手低上一大截。
其中话花费三年时间研发的 4COMB（型号为SA506）芯片更为厉害，干脆把SLIC及接口、SLAC等都组合到了一台芯片里，并使用在32路用户板上，在这款芯片上，华为芯片老将李征和徐文伟都投入了巨大的精力。

1996 年，又有两位华为芯片史上非常重要的人加入了华为，一位是何庭波，一位是王劲。当时何庭波负责做的第一台芯片是光通信芯片，后来华为认为 3G 无线芯片十分重要，1998 年何庭波便只身前往上海搭建了华为无线芯片部，还将3g无线网络芯片做起来。可以说是华为的一员猛将！

右二何庭波

而王劲则是华为3G，瑞典研究所，海思芯片等华为无线几乎所有重要产品和项目的技术骨干和研发带头人，这些产品是华为领先全球的最具技术难度的产品。

1998年开始王劲成为华为具有历史突破意义的GSM基站BTS30产品的产品经理，BTS30从1998年一直卖到2008年，是华为公司销售生命最长，销售金额最大的单一基站产品，累积销售数百亿美元。GSM前十年在国内卖得不好，但它是华为早期海外拓展的利器！华为当下在科技界的全球领先地位，很大程度上靠无线产品奠立！
2002年，华为和思科开始了十年的对簿公堂，任正非的危机意识让他意识到要减少对美国芯片的依赖。

海思半导体有限公司的前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。在2004年的时候，任正非找到何庭波说每年给她四个亿美元研发费用，给她2万人，让她研发芯片，以此减少对美国芯片的依赖，华为创始人任正非表示，“你的芯片设计团队能不能发展到两万人，我们用两万人来强攻。如何强攻，这个要靠你说了算，我只能给你人、给你钱。”
至此何庭波便正式执掌海思，正式开启了华为更为浩大的对芯片的研究之路！

半导体是一台烧钱的行业，而且对于国外的技术来说，国内半导体技术确实还不够完善，在研发期间，何庭波总是会受到来自外界的质疑和嘲笑。何庭波总给海思的员工信心：“做的慢没关系、做的不好也没关系，只要有时间，海思总有出
这一过程是煎熬的，十年时间很长了，一般人很难熬过来，但是何庭波坚持了整整十年，因为你不仅要忍受外界对你的异议，还要承受公司内部的压力，要知道这期间华为投入的数百亿可以说几乎都没有任何回馈，但是任正非或是坚持给何庭波以强有力的资金支持！

2009 年，海思推出了第一款手机应用处理器，命名为K3V1。K3V1采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差。这款芯片最终并没有上市，但是却开启了华为终端芯片的新征程。

当时中兴和华为竞争激烈，中兴选择与高通合作，一起研发CDMA基站和手机产品，是他的坚定盟友，与华为相比，中兴享有高通基带芯片的优先级待遇。
不甘心受制于人的华为，重新把担任欧洲研发负责人的王劲调回海思负责基带芯片的研发，王劲是一位疯狂的技术爱好者，人称“拼命三郎”、“最能啃硬骨头的人”。早已功成名就的他本来可以安安心心待在领导岗位，但是他却时常冲锋在第一线。

只要他想要完成的目标，就始终如一，拼尽全力去完成，从来没有完不成的。在他的带领下，依托华为多年在通信、基站领域的技术积累，经过两年多不停歇的攻关和研发，2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并且能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作。
这也就是著名的巴龙基带芯片，如今巴龙 5000 早已领先高通的 X50 ，而这背后就是王劲的功劳。

2013年，海思终于实现盈利，营收也达到了92亿元，员工更是达到了5000人。如今，海思已经生产了超过200种芯片，申请了超过四千项专利。尤其是麒麟系列芯片，甚至在全球都走在前列，在手机芯片领域，甚至已经赶上了行业龙头高通。

2014 年，华为痛失大将，担任华为海思无线芯片开发部部长的王劲心脏病发，突然去世。
如今，海思旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列；用于数据中心的鲲鹏系列服务 CPU；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend（升腾）系列 SoC；用于链接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）；其他专用芯片（视频监控、电视盒子芯片、物联网等芯片）。像安防、电视机芯片，华为几乎处于垄断地位，占据百分近七成的市场份额。海思的电视盒子芯片在2012年开始大量铺货后，仅用一年时间就拔得市场头筹。在光交换、NB-loT以及车载领域，华为代表国内芯片厂商站在了世界前列。

而且海思建立了强大的 IC 设计和验证技术组合，开发了先进的 EDA 设计平台，并负责建立多个开发流程和法规。海思已成功开发了 200 多种拥有自主知识产权的模型，并申请了 8000多项专利。
前段时间，面对美国的封锁，何庭波凌晨发文，举华为海思十几年研发之力，摆脱美国依赖，实现科技自研自立，开始了悲壮的反击之路。

正如何庭波所说：滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸就诺亚方舟！

真有干货肯定是当杀手锏用的，这时候喊话，真的有点装腔作势了

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华为海思新一代芯片流片，17年沉淀海思在中国芯片届什么存在？

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