华为芯片中国能自造吗？_ZNDS问答

林东

华为芯片中国能自造吗？

虽然不想承认，但华为芯片还不能实现中国自主制造！
目前华为的很多芯片都实现了自主设计，包括手机端的海思麒麟，还有电视机上的鸿鹄，以及服务器芯片、5G芯片等等，基本上都实现了自主设计，但从设计到成品有一台很关键的点——生产。

就说这苹果手机，虽说是苹果公司设计，但生产是富士康，华为也类似，差的就是把图纸上变成实实在在产品的能力，这一环节难度可不比自主设计芯片简单，难度更大。
目前能生产芯片的企业主要是台积电、三星、英特尔三家。而三星和英特尔主要生产自家的芯片，基本上很少对外代工，所以生产芯片的重任就交给台积电了。那台积电之所以做到这么牛，除了技术外，财大气粗也是一方面。

目前生产芯片最核心的工具就是光刻机，而一般企业买不到最顶级的光刻机，特别是阿尔斯麦的更是一机难求，拿着钱都买不到。就说这阿尔斯麦，基本上一台月就产一台光刻机，订单都排到两年后了，这玩意比印钞机好赚钱，没有一定的利益关系，是不会外卖的，即使是两年前技术的光刻机，人家都不想卖给国内企业。
除了光刻机贵之外，一条产线的投入也不少，要知道一台光刻机的成本就十多亿欧元了，一条产线大概在70亿美金，越是先进的芯片投入更高。并且芯片的产能非常低，低端一点的芯片一条生产线一台月能产几万片，顶级的一台月就只有几千片，所以不仅阿尔斯麦的产能被排满了，台积电的产能也是排满的（台积电的客户有华为、苹果、高通、AMD等，根本不愁产能）。

就目前华为的利润率，即使能买到阿尔斯麦的光刻机，持续的烧钱也是烧不起的，因为芯片都是一年一换，那华为的产能不排满，或者良品率达不到，那一年的投入是要亏本的，并且第二年还要继续开辟新的产线。台积电由于客户众多，目前的芯片在一年后成本价可以折一半，这就是量大的优势，华为如果没有足够的量，那单价就下不来。
最后就是芯片加工的工艺和技术非常难，一条生产线光刻机占了大头，但还有其他工艺，这些华为也是没有的，连富士康搞代工厂都有一定的技术积累，更何况是台积电这种企业呢，所以华为想要自主制造，那这次被制裁后就不会寄希望于中芯国际和联发科了。

结论：虽然这个事实很残酷，但就目前来说，我国的芯片设计和芯片制造都还有很大短板，跟世界主流技术相比还有差距。

【华为芯片，中国能够自个制造吗？麒麟处理器到底有多少是国产化？它是自主研发？】
从某种角度来说，华为芯片确实不是自主研发。我们熟知的华为麒麟芯片有多少是国产呢？这确实很值得我们去探索，实际上在这款处理器中，你可以看到的：

1.ARM公司的架构。我们知道的是ARM的架构给出的内容确实让我们一些人会觉得麒麟处理器没有自主化。
2.台积电的代工。又影响了我们对于自主化的决定，毕竟这是芯片产生的地方。
芯片中到底有哪些东西？这里面实际上囊括了基带、处理器、GPU、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等诸多内容。这里面多少是华为自主？我们知道基带这是华为的优势，特别是在目前得巴龙5000的5G基带，这种优势确实是目前鲜有企业可以比拟的。

但是，我们真的要深究：华为麒麟处理器中到底哪些是国产自主化的吗？苹果的A系列处理器，三星的猎户座处理器、高通的骁龙处理器，他们到底有哪些地方都是自主的呢？他们同样要使用ARM的架构，只不过对于我们来说，我们似乎对于华为要求的太过严苛，总觉得在华为设计领域，它并没有将麒麟处理器完全的自主化。
这种说法其实完全带有一定的偏见在内！在全球化发展迅速的阶段，我们更需要注意的是，如何将华为的芯片发挥到极大的优势？这才是我们需要做的重点。

确实在被美国三番五次的进行技术方面的限制，这对于我们确实产生了非常大的影响，我们确实需要在一些重要领域不断的突破西方国家对于我们芯片的限制，但是我们不应该因为华为处理器采用了ARM等国外的技术而否定华为的优势，我们在突破技术限制的同时，更应该发挥全球化，能够真正做到师夷长技以制夷！

芯片的精密度和制造技术难度远远高于航天科技，需要配用顶级的人才和顶级的设备才能制造出来，制造芯片并非是一朝一夕之功，它需要几十年的沉淀，美国从第一台芯片诞生到目前已经47年了，每一天人家都在不停的投入经费，不断的更新研究，从未间断过。说中国在三五年内芯片技术可以超越美国，多数是专家口号。
CPU的制造真的是一项伟大的工艺，它要求在一台非常小面积里封装几十亿的晶体管，里面的布局已精细至纳米级别，工艺越精细纳米级越低，就意味着所生产出来的芯片性能高、发热量和功耗会越低。目前国内能生产100多纳米的处理器，但是这种工艺生产出来的是CPU最大问题就是主频过低，能耗太大，只可以用于低端产品（和30年前的美国芯片差不多），这种级别的芯片当然不是9纳米工艺的对手了，连生产的必要都没有。
在国内，中兴凑不出像样的芯片，华为同样不能自产高端芯片，华为百分之百控股的海思专门做芯片已经很多年了，在这部分经验丰富，而且技术并不比其他做ARM处理器的厂商落后。可以说在开发芯片这一块，华为硬软实力或是可信的！但是要注意，华为的处理器最核心架构的ARM架构是英国公司的，只是别人授权让你生产而已，如果某天ARM公司不授权给华为的话，华为同样会像中兴一样处于非常尴尬的境地，没了构架什么芯也做不出来。
另外，高端的处理器华为也是做不出来，因为制作工艺或是没有跟上来，比如目前都是10nm以下工艺的处理器了，但华为连14nm的工艺都没搞定，所以当然不能生产主频高，功耗小和运算速度快的处理器了。就目前华为的麒麟处理而言，它使用10nm工艺，可也只能找境外公司帮忙代工。然而像三星、Intel和台积电都已经迈入7nm的工艺大关了，所以相比之下，差距或是有很遥远的距离的。
华为处理器的差距还在于软件部分的优化，理论性能很相似，但是实际在如游戏这样的应用中，华为麒麟处理器总是不如高通骁龙，必竟高通市场份额大，各个厂商都会用高通处理器，华为也如此。
多数时情况中国企业都是用别人的处理器架构和别人的制造工艺来做自个的处理器，然而核心科技或是别人的，高端制造是复制不过来的！所以说，核心与终端都掌握在别人手里，并不要求公司每一颗螺丝都必须自个生产，只是说偌大的中国，手机厂商一大堆，真正能造出优质芯片的厂家，目前或是没有！不可否认华为也就是个拚装工厂！
如同，画一台鸡蛋简单，但要真正生出一台鸡蛋任重道远，别说一台母鸡，还得要公鸡相配合，希望国产科技当自强国家也给予重视！

看来，华为的高中端芯片除了中国台湾的台积电，联发科能够代工外，中国企业没有一家能够自造。
特朗普正是看准了中国台湾上述企业不敢代工，所以想掐死华为。
但愿华为在中国政府的支持下，山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村。

非常高兴回答你的问题：
肯定是不能制造的，这么跟你说吧“制造芯片甚至比制造原子弹氢弹都难”！具体原因以下几点

1.世界上能生产高端芯片的厂家用手指头都能数过来，台湾的台积电、韩国三星、美国英特尔等少数企业！有人说我国的中芯也可以生产，我国中芯只能生产低端芯片！像华为高端芯片中芯根本无能为力！
2.生产高端芯片肯定离不开光刻机，专门生产芯片的设备！为啥中芯不能生产高端芯片就是没有光刻机！而世界上最先进的光刻机当属荷兰的ASML公司，一家美国华尔街实际控股的公司！

3.最重要的原因，那就是美国对我们中国高端科技的制裁，美国为首的西方国家已经对我国高科技技术无限期得制裁。吾辈须自强！
以上就是笔者得一些个人看法，欢迎大家补充！

谢谢邀请。华为芯片需求范围很广，中低端芯片，譬如大于或等于20nm的芯片，商业性国产可以自造，但成品率低、性能稍差，而高端的芯片，譬如小于或等于7nm的芯片，目前中国自个还不能量产。

答案是不能的！因为制造芯片的高端光刻机目前中国还没有，欧美又禁止高端光刻机出口中国。中国自主研发的芯片大于8nm而华为芯片又必须使用小于7nm的。所以目前状况还不能！不过，在中国科技工作者的努力下，相信在不久的将来中国一定制造自已的中国芯，实现自给自足！！！

凡是人能造出来的东西就不是指什么神秘莫测，不可制造的东西。光刻机和芯片也是这样。
如今光刻机和芯片的危机让我想起上个世纪50年代时的核武。在那个年代核武技术对中国是绝对禁止的。世界上也只有几个国家可以研制。这个情况象不象目前的情况？我觉得比目前芯片的情况还要严重。但结果我就不说了。大家都知道。航天技术也是如此，这就告诉我们中国要自力更生，不能依赖别人。这是新中国成立后给我们外国人教给我们的。
其实有很多技术欧美都是对中国封锁的。如航母上的阻拦锁等等。只是那些不是民用产品，对我们的影响不象芯片这样大。
历史又一次重复了过去。芯片也好，光刻机也好都是人造出来的。目前我们可能需要更多一点的时间。我们也是可以完成这个领域的突破。只是在我们还没有成功之前还要有一段艰苦的日子。大家准备好了吗？

完全可以，做多少都可以。问题在于有没有人买。

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