|
|
mrwang
我们可以来看几个信号：
从公开的数据中可以看见：华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，同比增长34.2%，达到75.73亿美元，超越了AMD，成为世界第五。而联发科的增长只有0.9%，收入为78.94亿美元，那么，2019超越联发科成为全球第四已经是毫无疑问的事情了。
不过，海思在2019想超越Nvidia成为全球第三可能会比较困难，因为Nvidia的同比增长也有20.6%，而且体量比较大，达到117.16亿美元，但未来可期，只是时间长短的问题。
而海思之所以能够实现这么快速的增长，其实或是要归功于华为手机出货量的迅速增长。众所周知：华为海思芯片主要的出货渠道是智能手机，也就是说海思芯片营收收入的增长是和华为手机的增长具有正相关关系。但由于目前海思芯片只会供华为手机使用，和高通等外售的厂商不同，所以应该有更高的商业潜力。
而且，华为手机在2019Q1的全球出货量超过5900 万，同比去年3930 万增长50%，2019肯定会继续大爆发。那么，海思芯片自然也会水涨船高，再上一台新台阶。
曾有网友发问：为啥海思麒麟芯片不外售？当时华为高层的意思是：海思麒麟芯片是华为手机的核心竞争力，因此没有外售的打算。实际上目前华为手机和海思芯片都已经走在良性发展的道路上，确实贸然改变也不一定能带来更好的结果。
2. 全球芯片设计领域市场美国依然是绝对霸主，中国芯之路还任重道远
从地区分布来看，2018美国在全球芯片设计领域市场占有率为68%，居首位，处于绝对的霸主地位（前十里有六家是美国公司，而且排名第一的博通和第二高通与第三名的NV都是美国的，且它们仨的体量还不是一般大）；中国台湾地区市场占有率约为16%，位居第二；中国大陆则以13%的市场占有率，位居第三；而全球其他地区的份额仅占3%。
中国大陆主要是华为海思在独挑大梁，没有任何有力的帮手和队友。没办法，本来以前还可以和中兴兄弟并肩作战，但由于美国政府的打压，中兴目前已经是元气大伤。这也应证了拥有独立研发芯片能力是多么重要的事啊！！！中国芯之路还步履维艰，任重道远。
3. 海思将助力华为生态体系更独立和完整
海思麒麟芯片无疑对华为是意义重大的，华为海思为华为手机提供核心的处理器，这也是华为手机的核心竞争力，也是能区别于国内手机厂商的关键所在。
海思芯片能够帮助华为把控研发节奏，提供更好的利润保证。最根本的或是能赚钱，为企业创造更好的营收。相当于一台厨子有了自个的菜园子，因此就不用被别人卡脖子，增加企业的独立性，从而完善华为的生态体系，为华为其他业务的开展提供内在核心的支持和保证。
最后，插个题外话。为啥华为海思会崛起成为芯片龙头企业呢？
1、厚积薄发的海思半导体
事实上，早在1991年，华为成立ASIC设计中心，它是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片，经过多年积累和创新，最终成为一家专业的芯片整体解决方案公司。步入21世纪，海思半导体从3G芯片入手，认准了国际主流制式WCDMA。凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了德国电信、法国电信、沃达丰等全球顶级运营商，销量累计近亿片，和高通芯片平分市场。
海思半导体能取得如今的成绩，也有几次重大的时刻。2009年，海思发布了首款应用处理器K3V1，其低功耗、高集成度和高性价比等特性，为中低端智能手机市场的消费者提供了新的选择。2010年，美国等地区进入4G时代，海思在当年发布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备，成为当年芯片界的一匹黑马。2012年，在巴塞罗那展上，海思发布了四核处理器K3V2，这是当时业界体积最小的一款高性能四核A9架构处理器。2013年，采用海思K3V2和Balong710的4G手机陆续面市，有业内专家表示，能提供完成度如此高的芯片组的，基本上只有高通、联发科和展讯通信。
海思半导体依托于华为，却拥有自主权。海思的技术实力在4G时期真正地发挥出来，从性价比到高端，华为芯片在不断突破，多年的积累造就了海思今天的成就。2018它们迎来了全面爆发，因为这款让世界瞩目的海思麒麟980。
2、海思麒麟980的“芯”出世
可能以前业内很多人会认为华为芯片并未达到高通那样的高度，可是2018这个看法改变了！201810月，华为发布新Mate系列，该机器采用麒麟980处理器，麒麟980采用八核心设计，而且确认会使用7纳米工艺制造，最高主频高达2.8GHz。据悉，麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高两成，而功耗可以降低四成。
麒麟980搭载寒武纪1M的人工智能NPU，非常加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。麒麟980首发自主研发的GPU性能大是高通骁龙Adreno 630的1.5倍左右，游戏表现非常出色，华为的基带是balong 765，支持cat.19，最高下行速度达到1.6Gbps，被称为“4.5G基带”。
3、2019华为推出5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)
20191月24日，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。在今年2月底的巴展上，华为发布5G折叠屏手机。据了解，Balong 5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。据笔者了解到，Balong 5000满足运营商多种组网需求，最大化利用运营商的频谱资源，为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。
华为海思的芯片已经全面铺开，从5G网络到5G芯片再到5G终端，海思芯片覆盖了整个通讯产业链。
4、除了海思麒麟980，华为推出过很多成功的产品除了海思麒麟980，海思半导体推出的移动处理器包括麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。 |
|
