高通旗舰级芯片865处于什么水平？为啥还要外挂5G？_ZNDS问答

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高通新发的864芯片如何样？5G性能如何？

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高通骁龙芯片在4G时代一直被各大手机厂商广泛使用，那么新一代的5G芯片骁龙865到底是怎样的？一起来看下！
1、配置和工艺

骁龙865采用的是7nm工艺，而此次代工生产芯片的公司不是台湾的台积电而是三星的的EUV（极紫外）技术制造，它的5G基带是X55！采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G网络方面则是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 独立和非独立组网(SA/NSA)。
另外，高通骁龙865的AI性能达到了15 TOPS ，是上代的两倍，支持 8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机。
2.芯片的5G模式

在很多网友眼里，高通骁龙外挂5G基带这种方式明显不如华为麒麟990集成5G网络的技术更高。说到底，高通在5G研发上实际落后华为一步，华为990 5G版才是最强5G芯片。
当然，不管是外挂或是集成方式，只有在手机上搭载测试才能知道真实性能如何！
综上，骁龙865在与5G基带组合的方式上还差华为麒麟990一步，但是真是性能需要到时从小米10等相关国产牌子手机进行测试才知道谁的性能更加强悍！

应邀回答本行业问题。
高通的旗舰级芯片865的性能或是相当不错，依然处于芯片的第一阵营，不过在为啥外挂5G基带这块，的确是疑点重重的。
高通的技术实力或是非常强大的，高通865依然是安卓阵营里非常强大的处理器。

高通一直是全球最大的手机处理器出货的厂家，打败了多家巨头，就技术水平来说，高通依然是可圈可点的，这款骁龙865处理，不管从AI、CPU、GPU方面都比前代高通芯片有了比较大的提升，也将成为安卓体系之中，除了华为和三星之外，主要的旗舰级手机使用的处理器。

相比之下，虽然联发科也发布了天玑1000，但是实际上联发科的高端芯片之路依然或是比较迷茫的。从目前国内的手机厂家的表现来看，也很难有哪个厂家使用联发科的芯片用在自个的旗舰级手机上。
高通的骁龙865最大的遗憾是在没有集成X55基带。

虽然高通表示了骁龙865外挂X55基带，不会导致功耗的提高，以及性能的下降，但是做为一款Soc来说，外挂和集成对比，很显然是后者的技术实力要更强一些，在这块，高通也很难自圆其说。

按照高通的说法，之所以骁龙865没有集成5G基带，是延续了高通的骁龙855的惯例，兼顾4G手机的需求。不过，同时高通也表示，采购骁龙865，不可以用在4G手机上，必须搭配X55一起用作5G手机使用。这两种说法本身就可以说是自相矛盾的，也很难让人信服。
高通骁龙865没有兼容X55的原因可能是产能的原因，也可能是设计的原因。

就明年来看，高通的5G芯片的出货量要求或是比较大的，明年将是手机企业全面的转向5G的开始，在这里，高通为了出货量的保障，没有改变设计，将X55基带进入Soc，采用了外挂基带的方式，这样的原因相对可能还更合理一些。

不过同样还有另外的可能，那就是中国工信部宣布了2020年只能支持NSA/SA的双模5G手机才可以入网。但是高通的X55基带的各种互操作的测试作，包括和运营商以及厂家的测试是在2019的最后一台季度才完成，留给Soc设计、以及厂家适配的时间太紧张，这可能也是导致了高通这次只能外挂5G基带的原因。
总而言之，高通的骁龙865做为一款高端的手机芯片，性能或是比较强大的，但是外挂基带这块，很显然高通自个的解释很难说得通。
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谢谢悟空小秘书邀请。目前高通、联发科、三星和华为都发布了5G芯片，等于牌桌上的玩家把底牌全都亮出来了，正好可以比比各家牌的底色。综合看，高通这次没挤牙膏。
CPU方面，没有采用ARM最新架构A77，麒麟990性能垫底

从兔兔跑分看，麒麟990在45万分左右，联发科的天玑1000则是51万分+，骁龙865和Exynos 990采用的都是ARM的A77 CPU架构，分数应该和天玑1000差不多。麒麟990吃亏在没有跟上ARM的节奏，是因为研发节奏原因，或是国际贸易大环境等外围因素，不得而知。
GPU方面，骁龙865领先，麒麟990垫底

GPU方面，天玑1000、Exynos 990和麒麟990采用的都是ARM的公版架构，但麒麟990采用的是Mali-G76，比前两者的Mali-G77落后一代，可以通过堆核心数提升性能，但整体或是会落后天玑1000和Exynos 990。
骁龙865采用高通自研GPU，即升级的Adreno 650，按高通的官方说法，性能提升25%，功耗改善35%，而GPU一直是高通强项，所以跑分碾压ARM的公版Mali-G77无压力。
个人认为，骁龙865的GPU跑分不是重点，重点是它支持144Hz刷新率，意味着明年的高端旗舰手机会上120Hz刷新率的屏幕，追平苹果的优势。屏幕高刷新率的优势，大家都懂的，尤其用过iPad Pro的人，那个利索劲儿，谁用谁知道。
另外，高通这次亮的的大招是，GPU驱动程序竟然可以像电脑GPU那样更新，高通打算每季度更新一次，用户只需到应用商店下载即可，更新后可以获得更好的图形性能，这就是在向PC看齐的节奏啊。明年高通系手机的游戏画质应该会有一台很大的变化。

综合来看，GPU从强到弱排序：高通>联发科/三星>麒麟。
5G联网，骁龙865为了性能放弃集成基带，麒麟990集成基带，性能垫底

集成基带的最大好处是降低芯片功耗，但是会拉低性能；基带外挂正好相反，没有空间擎肘，性能会上升，功耗也会加大。骁龙865显然选择了性能，外挂X55基带，5G联网性能远超集成基带的联发科天玑1000和华为麒麟990（具体见下图）。

对麒麟990联网性能垫底的事，有人可能会感觉沮丧，其实大可不必担心，目前通信运营商的5G最高下载速率才1Gbps，不到麒麟990的一半，因此更高的速率其实短期内实用价值不大，只是跑分好看而已。
总之，骁龙865这次确实没挤牙膏。
重点来了，4个玩家全部亮出5G牌，等于明年4G开始进入淘汰倒计时，加上5G独立组网明年开始，因此4G手机不再值得买。
原创回答，搬运必究。

　　单纯从性能参数上来说，骁龙865芯片应该是2019的旗舰级芯片了。不过，实际应用中的性能如何，还需要验证。

　　从发布会的介绍来看，骁龙865拥有8个核心，其中4个A77架构大核，还有4个A55架构小核。在A77架构的四个核心中还有一台超级大核，主频达到了2.84Hz。从核心的工作频率来看，骁龙865确实很强悍。

　　按照官方的说法，骁龙865给每个大核都配备了二级缓存，这样能够提高算力。具体来说，骁龙865比上一代性能提升25%，能效提升25%。在AI算力和ISP算力方面，骁龙865的表现同样惊人。

　　据悉，骁龙865的Qualcomm Spectra 480 ISP 支持极速十亿像素级处理能力，最高每秒20亿像素的处理速度。目前，骁龙865最高支持2亿像素摄像头。游戏性能方面，骁龙865的GPU是最新的Adreno 650，性能较上代提升25%，运行能效提升35%，支持144Hz刷新率的屏幕。

　　不难看出，单纯从硬件参数上来看，骁龙865无论是游戏性能，或是AI算力，都是非常强悍的。考虑到手机厂商的优化能力，以及实际功耗，骁龙865的参数并不代表实际性能。所以，对标参数是没意义的。

　　再来说下骁龙865为何是外挂基带，原因或是功耗和发热问题。相比内置基带，外挂基带对技术的要求相对低一些。试想，在同样的面积内，内置5G芯片，要对芯片架构重新设计。在三星和华为已经推出内置5G基带的芯片后，骁龙865如果延期上市，那注定会被三星和华为碾压。

　　另一方面，联发科内置5G基带的芯片天玑1000也发布了，明年1季度量产。在对手的压力下，高通已经没有时间去解决基带内置的问题。把现成的骁龙865外挂X55基带成为一台解决方案。

　　在笔者看来，尽管高通一味强调骁龙865的性能很强悍，X55基带性能更强，但在实际应用中的表现如何或是一台未知数。相比技术成熟的三星Exynos 980和麒麟990 5G，骁龙865外挂基带优势并不大。对于手机厂商来说，外挂基带的设计难度更大，毕竟需要占用更大的空间。

一、从性能来看，865是安卓第一芯片，超过麒麟990 5G，联发科天玑1000
首先高通在发布会上说，自个的865是CPU、GPU、AI、ISP、RF射频、5G都是第一。
首先说说跑分，还真是如此，高通865在安卓阵营上排名第一的，当然AI也是如此。
所以说这款芯片是目前的安卓阵营第一芯片，应该是问题不大的。

二、从5G能力来看，由于外挂基带，所以也是全球第一

抛开外挂或集成的区别，骁龙865+X55，确实是5G性能也是第一的，因为不管是下行速度，或是上行速度，都是所有芯片中最强的，同时还支持毫米波。具体的比较如下图，大家一看就明白了。

三、为何要外挂呢？
高通对为何外挂是这么说的，说集成牺牲了性能，而高通为了旗舰芯片妥协，意思就是不会为了集成而牺牲性能，所以采用外挂的形式。
这个肯定是原因之一，从上图其实可以看出来，所有的集成芯片明显性能会弱一些的，毕竟集成之后，CPU、GPU、5G、AI、ISP等全在一颗芯片里，要控制发热，要控制功耗，自然性能就要下降些。

而另外大家猜测就是目前在旗舰芯片中，无法集成毫米波，像华为麒麟990 5G不支持毫米波，联发科的天玑1000也不支持，三星Exynos980也不支持，而高通的芯片要支持毫米波，所以不得不外挂了。

几近年底，高通却给我们打了一次对对胡。旗舰级5G芯片外挂X55基带，中端U骁龙765却把基带集成了起来，成为和麒麟990一样技术成熟的5G芯片。

既然高通有集成基带的实力，为啥还要选择外挂X55呢？
在我看来，高通两芯两做法的目的就是为了对外界释放一台嘴明显的信号:我有能力做集成，但现阶段我没有必要把所有的处理器都做集成处理。与麒麟的一步到位不同，目前的高通变得更加保守，甚至有点英特尔挤牙膏的味道。当然，在5G的起步阶段，这种形式的基带整合方式是可行的，只是是否能被市场和消费者认可，或是看骁龙865系手机的整体销量。

有人吐槽骁龙865的功耗，我认为这点是没有必要的，毕竟目前还没有任何一台手机能够证明骁龙865的功耗超出了旗舰级芯片的平均水平。作为一颗技术成熟的旗舰级芯片，我个人认为骁龙865的功耗是没问题的。今年X55基带之所以选择外挂，一方面是高通在比较外挂和集成基带的差异，另一方面和iPhone12系列也有很大关键。

所以，我认为当下对骁龙865的担忧是没有必要的。这颗芯片应该会表现出典型的旗舰级水平。

2019到2020年的手机SoC主旋律无疑就是5G了，无论5G目前对我们到底有什么改变，都不能否认5G就是未来，有用没用都得硬着头皮上就是了。虽然2019，5G概念和基础网络都普及的非常快，但是在5G终端，则只能说还欠缺火候。终端欠缺火候，很大程度上也用归咎于对应的5G芯片发展不给力。我个人的观点是，2019的技术撑不起一台良好的5G体验。
首发的5G商用解决方案里面，高通X50 三星Exynos 5100 以及华为的巴龙5000，都是小白鼠专供的方案，其在网络制式、功耗等上都存在不同程度的缺憾，毕竟大家都是首批解决方案，都是拿来试水的，能正常用下去就不错了。满足一下追新的玩家就可以。
今年下半年，各家都迎来了自个第二代的5G解决方案，比起第一代解决方案，5G成熟了很多。但是我想说这第二代5G方案依旧是非常不完美的。我不是做通信的，但是凭数码博主的直觉来说，第二批5G无论谁家已经比较成熟了，单纯从5G链接上来看，是没什么问题的。但我为啥说第二代5G方案还不完美，或者说还不太堪用？因为第二代5G方案没有办法权衡好基带和AP（Application Processor部分，可理解为CPU/GPU/NPU/DSP等）的关系，在制造工艺受限的情况下，5G和良好的AP难以在同一块硅片内同时存在。
2019无论是台积电或是三星，工艺都或是停留在7nm上，大家的集成度其实也都是在一台类似的水平线上，大体上也就是100mm2的核心面积下 96~114亿的水平上。即便我不拿苹果的要求其他厂，其他厂在4G SoC上都基本上已经追逐到手机SoC的D线了（100mm2），手机SoC面积超过D线后，成本难以控制。由于有D线死死的卡着，所以在台积电5nm出现以前，完美的高端5G SoC必然是不可能存在的。

可能有人要杠我，华为的麒麟990 5G不是在那里么，为啥说不行？是的，华为很不可思议的为我们带来了一款高端的5G SoC，搭配目前量产密度最高的N7+，华为做出了高端的5G SoC。但是如果仔细看看，990 5G虽然名义上是华为高端 5G SoC，但是在其生命周期，除了5G，这真的称得上高端么？不谈毫米波，抛开5G基带看，990 5G的AP部分不就只是855的水平么？990 5G虽然是2019发布的，但是在其存在更长的2020年，990 5G的AP水平是落后别人一代的。 A76+G76的搭配，这只算一台集成5G基带的980 Plus啊，只是985啊？而三星Exynos 990和高通骁龙865就完全不集成5G 基带，所以自然谈不上什么5G SoC了。

我刚刚没有提及联发科的天玑1000，因为我自个并没有把他归类到高端SoC的范畴。而对于中高端和中端5G SoC，我必须要单独拿出来说。和高端5G SoC不一样的是，2019末-2020年初是中端5G SoC的元年。由于中端SoC并不需要搭配足够强的AP（注意这里包含非CPU GPU), 也不需要追逐5G的制式完美，现有7nm节点足以支撑双方的集成，甚至退一步说上一代的三星8nm也没什么问题。因此，对于三星Exynos 980，高通骁龙765G以及联发科天玑1000，我觉得都是非常完美的额中端5G SoC，特别是联发科的天玑1000，天玑1000无论是在AP部分或是在基带BP部分，虽然都不是那种豪华的配置，但也是非常接近2020年旗舰该有的水平。所以说到这里，要不是华为麒麟990 5G是名义上的高端定位，我觉得990 5G和天玑1000算是差不多的东西，如果是拿出来外卖，吸引力甚至还不如天玑1000。

因而，对于真的高端5G SoC, 必然只能在2020年台积电量产5nm后才可能实现。在此以前，旗舰机型要想实现AP BP双开花只能看高通865+X55的解决方案了。而如果你只是中端用户，那么等高通765G或天玑1000就好了，三星的Exynos 980我个人或是不太推荐，毕竟是上一代工艺8nm的东西，各方面比较勉强。

1、865什么水平？就是A77的水平。不要说魔改什么什么，高通820之后就不是魔改了，基本上都是拿公版配自个的显卡出来混。跑分也证明了CPU部分都是一回事。
2、为啥865要外挂X55？因为节奏被联发科天玑1000打乱了。X55原计划是2020年一季度正式商用，而高通从来都是买基带送芯片的搞法，在安卓的世界里，悠哉游哉的享受垄断利润。前几年高通把联发科这个小弟打得满地找牙，不知道联发科躲在哪个角落里舔伤口。高通也就一门心思和华为斗斗技术……除了GPU还有点优势，AI进度落后于华为，基带进度落后于华为，10纳米、7纳米、5纳米制程进度也都落后华为，等等不一而足。不过没关系，你麒麟不对外卖，高通一点都不着急，骁龙芯片卖给谁还不都一样，到哪还找不到一堆站台帮唱的，那些某米某想某O某V之流还不都望眼欲穿的抢首发，还残血满血的区分来劲……
突然联发科冷不丁的发布了天玑1000，还集成5G双模基带，那一头等双模早已急得跳脚某米某想，看着华为在7000元的价位赚苹果价位的利润，一口老血喷向高通：人民币不等人，联发科我也要用了。
这一变数横生，高通感觉不妙了，865你得早产了，过完年再出生，黄花菜都凉了，恐怕漫山遍野都是联发科了。本来一台华为都应付不过来，再等联发科回了血逆袭了高端，那就彻底翻船了。于是乎，865配外挂X55闪亮登场了……，你还别说，立即就有心照不宣的，默契配合宣传：独立基带，感觉和200瓦的独立显卡一样高大上，比集成显卡强多了啊……200瓦啊……865，火龙基本定局。
最后借用条友神来之图：
外挂就是强大！

高通为老美保留着毫米波段，因此使用外挂方式。华为阉割了这一项，所以能做到集成。但随着芯片技术发展，不阉割毫米波段也应该有办法集成一起。

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高通旗舰级芯片865处于什么水平？为啥还要外挂5G？

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