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88483490
| 来自上海
我假设提问者提到的高通芯片指Qualcomm Snapdragon S4系列
大部分Snapdragon都是带有基带处理器的
目前用于手机的S4的四核心产品线中，已知有这些：
MSM8x25Q: 45nm LP工艺，4个Cortex-A5 cpu，定最高频率1.2Ghz，Adreno203(显然它指的是性能比Adreno205要差一些，但架构相同)。x为2时，支持GSM和WCDMA(仅提供7.2M级别的HSPA支持)，x为6时，还支持CDMA网络，
MSM8x26：28nm 台积电LP工艺(是否是LPH并不确定)，CPU换成新的Cortex A7，额定最高频率1.2Ghz，显卡更换为新架构的Adreno305，实际性能应该和Adreno220差不多，见http://www.wpxap.com/thread-473734-1-1.html
网络支持和8x25Q相同。应该说8x26是8x25Q的满载功耗可能是差不多的，但性能有所提高。
APQ8064：在MSM8960/8260A/8270/8660A这些之后第二批推出的S4处理器，不包括基带处理器。
28nm台积电LP工艺，使用4个krait CPU，通常见到的标准额定频率是1.5Ghz。 显卡使用Adreno 320，和Ipad3(200mhz的Power VR SGX543mp4)，Iphone5(266Mhz的Power VR SGX 543mp3)，以及三星的Exynos5250(Mali T604，四模块)的3D性能一致。
MSM8974：套片设计图至少在七月份就已经出现。处理器显卡和APQ8064一致，最高额定频率大幅提高至~2.0G的级别(这暗示它可能采用了28nm LPH工艺)，支持更高频率的DDR3内存，包含和MDM 9625一样的基带处理器(比MDM 9615, MSM8960的新一些)，支持全球所有手机网络制式，支持更高级别的LTE/DC-HSPA+。定位模块和MDM9625一样更新至8b。它是高通接下来会发布的顶级芯片组。
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国产四核心AP都不包含基带处理器，CPU部分也是直接从ARM买的ip，都是cortex Ax系列的，而非snapdragon S4的krait与Apple A6的swift那样是花费更多精力自行设计的(krait是ASMP，和ARM给出的标准的armv7 CPU的SMP不一致；而swift是手工布线的)。
所以rockchip，华为，MTK，全志的四cpu产品的角色更像是Tegra3这样的低成本AP
而MSM8x25Q/8x26的角色是和他们正面竞争
而MSM8260A/8270/8660A/8960 将会大批量用于中高端设备，慢慢地往终端设备靠近。
APQ8064+MDM9x15/8215将用于高端设备，可能会被MSM8974取代
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另外需要说明的是
MSM8960的基带支持包括LTE在内的全球所有手机网络
MSM8260A仅支持GSM,WCDMA(不包括DC-HSPA+)和TD-SCDMA
MSM8270仅支持GSM.WCDMA(包括DC-HSPA+)，它相当于是T-mobile的定制版8260A，用于T-mobile的HTC ville(HTC One S)
MSM8660A仅支持GSM,WCDMA(是否支持DC-HSPA+记不清了)和CDMA(2000)
以上皆不考虑PHS（小灵通）
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关于HTC One S这台首个搭载Snapdragon S4的手机有这么些事项：
最早发布的One S是HTC ville，使用MSM8260A，T-mobile版使用MSM8270，因为DC-HSPA+的关系，T-mobile的One S在接入DC-HSPA+网络时，显示为4G；别的Ville只能接入到单载波的HSPA+，显示为H。
接下来，受到当时台积电28nm产能不足的影响，很多地区以HTC One S名义发售的手机实际上是HTC Ville C2使用了产能足的前一代45nm处理器Snapdragon S3 MSM8260
最后，台湾地区发布了HTC One S SE，这个手机的代号未知，但使用了MSM8260A。
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MotoX 使用的8960pro和前面的8260A/8960等有些不同：
CPU更换成了krait 300（也就是早先出现在新闻稿中的v3），之前是krait v2。工作电压降低了大约0.05V，功耗降低。
GPU换成了Adreno 320。 |
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用Deepseek满血版问问看
