本期我们跟大家分享一下小米最新旗舰机型小米11的拆解以及高通首款集成式旗舰级5G SoC骁龙888的详解，相信诸位已经在网上领略过小米11的拆解报告及各种测评，芯愿景主要是从芯片级的视角来进行拆解和分析。
本次拆解对象为小米11的8GB+128GB蓝色版本，小米11全系列采用了6.81英寸的AMOLED屏幕，前置2000万像素超清相机，后置1亿像素超清主摄+1300万像素123°超广角镜头+500万像素长焦微距镜头，电池容量为4600毫安时。
小米11拆解
老铁，我来做你的十三太保
众所周知，高通和小米关系非同一般，小米旗舰手机几乎囊括了高通每代旗舰SoC的首发。根据芯愿景拆解工程师的统计，小米11手机中高通芯片型号多达13款，堪称“高通十三太保”（见下图）。这些芯片主要包括旗舰SoC骁龙888，射频收发芯片SDR868，射频前端芯片QPM5641、QPM5677、QPM5679、QDM2310，电源芯片PM8350系列，无线和蓝牙芯片WCN6851等。
小米11手机主板主要芯片标注（1）
小米11手机主板主要芯片标注（2）
不按常理出牌的骁龙888
按照高通骁龙旗舰SoC的命名规律，这一代应该命名为骁龙875，因为上几代命名分别为骁龙855（代号SM8150）、骁龙865（代号SM8250），但结果却出乎意料，命名最终定为骁龙888。雷军本人发微博说”一台月前高通来和我们小米讨论，下一代SoC可能改叫骁龙888。当时，我或是非常吃惊“。据高通解释，这代芯片的命名为骁龙888而非骁龙875，原因是在中国，888是一台非常幸运的数字。
古有庖丁解牛法，今有芯愿景读芯术
我们本次分析目标骁龙888芯片通过PoP（层叠封装，Package-on-Package）封装形式和运行内存（RAM）芯片LPDDR5合封在一起，骁龙888芯片在下面，LDPPR5芯片在上面。
合封在一起的SM8350和LPDDR5
工程师将两颗芯片剥离后，得到骁龙888（代号SM8350），如下图所示：
PoP封装剥离后得到的SM8350
再将SM8350封装用化学方法去除，得到SM8350管芯，管芯概貌图和文字标识信息如下：
SM8350 顶层概貌图（Leica光学显微镜拍摄）
SM8350的管芯标识
SM8350管芯尺寸为10.44mm*10.42mm，与前一代SM8250相比较，管芯尺寸增大了约30%，可容纳的晶体管数量超过一百亿。
SM8350采用三星5nm工艺，15层金属布线。工程师对SM8350进行了纵向结构和平面分析，得到相关信息如下：
15层金属布线（Hitachi SEM拍摄）
5nm FinFET结构（Hitachi SEM拍摄）
6T SRAM（ZEISS SEM拍摄）
据悉，SM8350采用八核心设计，大核心首发了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通称之为“超级核心”(Super Core)，频率为2.84GHz。同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心，GPU图形核心升级到Adreno 660。此外它还整合了骁龙X60 5G基带，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合等众多先进技术，是一颗真正面向全球的兼容性5G平台。在骁龙888上，全新的Kryo 680 CPU还与Adreno 660 GPU、Hexagon 780处理器和第二代Qualcomm传感器中枢共同构成了第六代Qualcomm AI引擎，实现AI性能的大幅提升。
骁龙888（SM8350）的主要功能模块（图片来源：网络）
工程师根据SM8350有源层照片进行floorplan分析，大致识别出部分功能模块，具体如下：
SM8350 floorplan（有源层，Olympus光学显微镜拍摄）
至于网络上有传言骁龙888功耗翻车，发热堪比当年的“火龙”810，由于本次未做专门测评，我们不予评价。
近期我们还将陆续对小米11做更多深度分析，将涉及LPDDR5，RF模块，OLED屏幕等方面，相关分析报告将发布在芯愿景微信公众号，欢迎大家关注。对其他领域产品或芯片有兴趣的朋友，也可以和我们联系，我们可以为您提供定制的分析服务。 |
