高通发布全新自动驾驶计算平台最高算力700TOPS，2023年 ..._ZNDS问答

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车东西（公众号：chedongxi）
文 | 六毛
车东西1月7日消息，CES 2020期间，高通子公司Qualcomm Technologies宣布推出Snapdragon Ride自动驾驶平台，这也是移动芯片巨头高通继骁龙820A平台后，进一步发力自动驾驶芯片业务。
Snapdragon Ride包括安全系统级芯片（SoC）、安全加速器和自动驾驶软件栈（Autonomous Stack）。

▲配备有新Snapdragon Ride自动驾驶计算系统的演示车（图源路透社/ Jane Lanhee Lee）

▲演示车的后备箱中可以看到Snapdragon Ride自动驾驶计算系统（图源路透社/ Jane Lanhee Lee）
通过独特的SoC、加速器和自动驾驶软件栈的结合，Snapdragon Ride将为自动驾驶系统的三个细分领域提供支持，覆盖L1/L2级主动安全ADAS、L2+级ADAS、L4/L5级完全自动驾驶三个领域。
同时该平台既可打造30TOPS算力的设备，支持L1/L2级自动驾驶，也可以打造700TOPS的设备，支持L4/L5级自动驾驶。
Snapdragon Ride 平台支持被动或冷风的散热设计，从而有助于降低成本、提升可靠性，在省去昂贵的液冷系统的同时简化汽车设计并延长电动汽车的续航里程。
Snapdragon Ride 将在 2020 年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发。而根据Qualcomm Technologies的估计，搭载 Snapdragon Ride 的汽车将于 2023 年投入生产
一、高通发布Snapdragon Ride自动驾驶平台

美国时间1月6日下午，CES 2020开幕前夕，移动芯片巨头高通在拉斯维加斯召开新闻发布会，宣布推出新的Snapdragon Ride自动驾驶平台。
据CNET报道，高通汽车业务主管Patrick Little在CES前接受采访时曾表示，在自动驾驶平台正式推出之前，高通已为此努力了7年。

▲高通公司总裁Cristiano Amon新闻发布会上向展示了Snapdragon Ride（图源CNET/James Martin)
Snapdragon Ride通过独特的SoC、加速器和自动驾驶软件栈的结合，为汽车制造商提供了一种可扩展的解决方案，可在三个细分领域对自动驾驶汽车提供支持，分别是：
1、L1/L2级主动安全ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车。
2、L2+级ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可在频繁停车的城市交通中进行驾驶的汽车。
3、L4/L5级完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、无人出租车和机器人物流。
Snapdragon Ride 平台基于一系列不同的骁龙汽车 SoC 和加速器建立，采用可扩展且模块化的高性能异构多核 CPU、高能效的 AI 及计算机视觉引擎，以及GPU。
其中，ADAS SoC系列和加速器系列采用异构计算，与此同时利用高通的新一代人工智能引擎，ADAS和SoC能够高效管理车载系统的大量数据。
得益于这些不同的SoC和加速器的组合，Snapdragon Ride 平台可以根据自动驾驶的不同细分市场的需求进行配备，同时提供良好的散热效率，包括从面向 L1/L2 级别应用的 30 TOPS 等级的设备，到面向 L4/L5 级别驾驶、超过 700 TOPS 的功耗 130 瓦的设备。
此外，高通全新推出的Snapdragon Ride自动驾驶软件栈是集成在Snapdragon Ride 平台中的模块化可扩展解决方案。
据介绍，Snapdragon Ride 平台的软件框架可同时托管客户特定的软件栈组件和 Snapdragon Ride 自动驾驶软件栈组件。
Snapdragon Ride平台也支持被动或风冷的散热设计，因而能够在成本降低的同时进一步优化汽车设计，提升可靠性。
目前，Arm、黑莓QNX、英飞凌、新思科技、Elektrobit、安森美半导体均已加入高通的自动驾驶朋友圈，成为Snapdragon Ride自动驾驶平台的软/硬件供应商。
Arm的功能安全解决方案，新思科技的汽车级DesignWare接口 IP、ARC处理器 IP 和 STAR Memory SystemTM，黑莓QNX的汽车基础软件OS安全版及Hypervisor 安全版，英飞凌的AURIXTM微控制器，以及安森美半导体的 ADAS 系列传感器都会集成到高通的自动驾驶平台上。
Elektrobit还计划与高通合作，共同开发可规模化生产的新一代AUTOSAR 架构，EB corbos 软件和 Snapdragon Ride自动驾驶平台都将集成在这个架构上面。
据了解Snapdragon Ride 将在 2020 年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发，而根据Qualcomm Technologies估计，搭载 Snapdragon Ride 的汽车将于 2023 年投入生产。
二、深耕汽车业务多年高通赋能超百万台汽车

在发布Snapdragon Ride自动驾驶平台之前，高通已在智能汽车领域深耕多年。
十多年来，高通子公司Qualcomm Technologies一直在为通用汽车的网联汽车应用提供先进的无线通信解决方案，包括通用汽车上安吉星设备所支持的安全应用。
在车载信息处理、信息影音和车内互联等领域，Qualcomm Technologies 的订单总价值目前已超过70亿美元（约合人民币487亿元）。
而根据高通在CES 2020发布会现场公布的信息，迄今为止已经有超百万辆汽车使用了高通提供的汽车解决方案。
很显然，如今高通在汽车领域的布局又向前迈进了一步。
CES 2020期间，除发布Snapdragon Ride自动驾驶平台外，高通还推出了全新的车对云服务（Car-to-Cloud Service），该服务预计在2020年下半年开始提供。
据介绍，由Qualcomm Technologies打造的车对云服务支持Soft SKU芯片规格软升级能力，不仅可以帮助汽车客户满足消费者不断变化的需求，还可根据新增性能需求或新特性，让芯片组在外场实现升级、以支持全新功能。
与此同时Soft SKU也支持客户开发通用硬件，从而节省他们面向不同开发项目的专项投入。利用高通车对云Soft SKU，汽车制造商不仅能够为消费者提供各种定制化服务，还可以通过个性化特性打造丰富且具沉浸感的车内体验。
另外高通的车对云服务也支持实现全球蜂窝链接功能，既可用于引导初始化服务，也可以在整个汽车生命周期中提供无线通信链接。
Qualcomm Technologies产品管理高级副总裁Nakul Duggal表示，结合骁龙汽车4G和5G平台、骁龙数字座舱平台，高通的车对云服务能够帮助汽车制造商和一级供应商满足当代车主的新期待，包括灵活、持续地进行技术升级，以及在整个汽车生命周期中不断探索新功能。
此外，Qualcomm Technologies也在CES 2020上宣布，表示将继续深化和通用汽车的合作。作为长期合作伙伴，通用汽车将通过与Qualcomm Technologies的持续合作来支持数字座舱、车载信息处理和ADAS（先进驾驶辅助系统）。
结语：巨头纷纷入局自动驾驶领域风起云涌

前有华为表示要造激光雷达、毫米波雷达等智能汽车核心传感器，后有Arm牵头成立自动驾驶汽车计算联盟，如今移动芯片巨头高通也发布了全新的自动驾驶平台，在汽车和自动驾驶领域上又迈进一步。
巨头入局有利于自动驾驶汽车更快更好地落地，然而另一方面随着更多硬核玩家拓展业务边界，此次市场上的竞争也必然会变得更加激烈。

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