如何看待有媒体称OPPO会采用TSMC（台积电）的4nm工艺 ..._ZNDS问答

zhaowei4510

去年底，OPPO 采用台积电 6nm 工艺的影像专用 NPU “马里亚纳 MariSilicon Ｘ”问世，开启 OPPO 自研芯片序幕，而真正的重头戏其实是 OPPO 的手机处理器 AP 计划。

根据《问芯Voice》了解，OPPO 首颗自研AP芯片原本是要采用台积电的 3nm 工艺，但英特尔加入台积电的 3nm 行列后，与苹果两家客户几乎已包圆 3nm 工艺产能，且后面还有联发科、AMD 等第二梯队大客户在排队。 OPPO 盘算无法获得足够的3nm产能数量后，紧急改弦易撤采用 4nm 工艺。
因此，OPPO 首颗手机处理器 AP 芯片，将会以台积电 4nm 工艺打造。同时，业界期待这会是一颗整合基频且功能完整的 AP 芯片。

作为一名伪数码爱好者，我很惭愧，因为我确实不知道AP、BP、CP分别代表着啥意思。所以我斗胆查了点资料，和大家分享一下我的看法[1]。
我们都知道，手机里的SOC芯片，与电脑上的CPU不大一样。
手机因为内置空间比较小，没办法像电脑一样分开安放各个部件，所以采用的都是集成度更高的SOC，严格意义上的SOC芯片，不仅包括了运行应用程序的应用处理器，还包括了用作通信处理的通信处理器。
在这其中，负责运行操作系统、应用程序的应用处理器（application process），就是我们所说的AP，基本上等同于电脑里的CPU+GPU。
而负责通信的基带处理器（baseband）就是我们说的BP了。

<hr/>OPPO此次被曝出来的，大概率是不包含基带芯片的应用处理器。如果说之前的马里亚纳X芯片还算是小试牛刀，这次搞AP应该是动真格了。
不过，做AP容易，想做好AP比较难。
从2009年第一代K3芯片开始算，华为海思用了三年时间，才拿出来的第一款芯片K3V2（没有集成基带），而当年，因为落后的制程以及严重的发热，K3V2获得了火麒麟的称号。
一直到后来高通连续两代摆烂，凭借着骁龙810/820的“出色”高烧表现，麒麟逆势而起，借着930以及950搭上了顺风车。
但是现在OPPO这个时候和当年又有点不一样。
因为制程的进步，即使是被称为火龙再世的888和8gen1，也没有达到810那种不能用的程度。加上还有虎视眈眈的联发科，OPPO的对手们都不好对付。
加之咱们中国的消费者对于自主研发的产品抱有的高期待，如果OPPO第一款芯片没做好的话，到时候怕是应该也会承受不小的舆论压力。
<hr/>造芯花钱，造芯也挣钱。但是挣钱的前提是，别把自己给搭进去。
代工、流片、买IP，都得要白花花的银子，在现在这个整体下行的市场里，敢花大价钱往芯片领域里砸，是很要勇气，也很有魄力的。
OPPO未来能不能成功我不清楚，但是，能多一个厂商加进来混战总不是坏事。
至少，高通摆烂时应该不会再那么心安理得了吧？
<hr/>以上，我是 @Puddle ，我们都有美好的未来。
参考资料：
1.手机芯片的AP、BP和CP_每天一个小脚印的博客-CSDN博客_芯片ap和cp是什么
2.https://baijiahao.baidu.com/s?id=1694015695250593176&wfr=spider&for=pc
3.手机芯片AP和BP_冰河世纪20的博客-CSDN博客_ap芯片
4.多核处理器基础：SMP、AMP和BMP 以及 AP、BP和CP

首先简单科普些专业名词，所谓的AP，全称Application Processsor，叫做应用芯片。与之相对应的还有BP，全称Base band Processor，即基带芯片。
简单来说，AP其实就是指的手机处理器，也就是SoC。BP则特指SoC相关联的通信基带，像骁龙X60/X62/X70，海思巴龙5000，都是这个范畴。
所以这个新闻，实际上就是在说，OPPO开始自研SoC芯片了，还是台积电4nm工艺的先进制程。
甚至一开始OPPO是想做台积电3nm制程的，但因为3nm产能被英特尔和苹果包场了，只能退而求其次拿4nm的产能。
在这件事上我只能说，OPPO的芯片研发团队，其研发实力和产品野心都远超我之前的想象。
OPPO这个芯片设计团队实际上成立时间并不早，是个19年才成立的部门。

而他们交出的首款答卷，是去年年底发布，并在今年2月发布的OPPO Find X5系列上首次搭载的马里亚纳MariSilicon X。这并不是一颗SoC芯片，而是一颗影像专用的NPU芯片。
NPU其实只是SoC的一部分，专门负责人工智能的浮点计算，OPPO这颗NPU则是专门用来做影像能力增强的。
2年时间，造一颗NPU芯片，实际上这个工作效率还是相当不错的，尤其对于OPPO造芯团队这个初创团队而言。
而没想到，就在NPU量产后，OPPO便已经拿到了台积电的4nm产能，这个进展是相当快的。
要知道，像台积电这种晶圆代工大厂，对下游客户的议价能力可以说是垄断级别的。为什么苹果和英特尔能独享3nm产能？因为台积电3nm产线的建设成本是苹果和英特尔掏的钱。
而和OPPO同台竞技的其他产能需求方是谁？苹果、英特尔、联发科、AMD、高通还有英伟达。
这些厂商都是IC设计里数一数二的老牌厂商了。
台积电对下游客户也是有筛选标准的，给大厂们代工，价格从来都不是问题，大家都有钱，除了价格，代工芯片的技术先进性也是台积电提供产能的重要筛选标准。
可能你觉得很奇怪，台积电作为代工的一方，它哪来这么强的话语权。
抱歉，在晶圆代工厂产能极度垄断的大背景下，晶圆代工的一方反而更像甲方。
而OPPO能得到台积电的认可，拿到4nm的产能，这其实一定程度上说明了OPPO造芯团队当下的研发实力。
至于这颗SoC芯片何时能够在终端量产上市？如果按正常的流片生产周期来看，在拿到产能后，如果流片顺利的话，2023年下半年也许就能量产发布，晚一点的话大概会到2024年。

好了，前面表扬的部分讲完了，接下来说些反面的话。
我不得不说的是，大众需要对OPPO这颗SoC保持合理的预期规划。
众所周知，SoC这种数字IC芯片，它的制程工艺和产品定位基本是绑定的。像目前来看，3nm/4nm这种先进制程，是不可能拿去做骁龙6/7系、天玑7/8/9系这类中低端定位的产品的。
那么也就意味着，OPPO这颗4nm的芯片一旦流产成功，终端必然搭配的是一款定位高端甚至旗舰的手机产品。参考OPPO当前高端产品的定价，保守估计，这款终端产品的售价至少会在3000元以上，甚至更贵。
OPPO的自研SoC，第一站就定位了高端市场，而OPPO究竟能不能走好这条路，说实话，我目前只能表示谨慎乐观。
要知道华为海思的SoC芯片，从最开始的K3V2到如今的麒麟9000，期间经历了多少困难和挑战，投入的资金是百亿千亿规模的，投入的人员是数以千以万计的，投入的时间是五年乃至十年的。
OPPO想面对高端SoC一步到位，就目前的信息来看，我真的只能表示谨慎乐观。华为都走过那么多的弯路和沉没成本，OPPO不可避免也会遇到类似的问题。
从情感上，我当然是支持OPPO，支持国产数字IC的，但从理智上，我们必须要需要合理规划对这款SoC的预期。饭要一口一口吃，路也要一步一步走。
尽量保持跟踪，随时更新最新消息。

恰好有两个ZEKU的朋友，团队在上海，我前几天真去问过，都是保密协议在身无可奉告。所以下面我说的也只是猜测。
OPPO在做AP，这个应该是比较靠谱的消息，当然现在只是过程，不代表结果，一切以发布为准。

OPPO 首颗自研AP芯片原本是要采用台积电的 3nm 工艺，但英特尔加入台积电的 3nm 行列后，与苹果两家客户几乎已包圆 3nm 工艺产能，且后面还有联发科、AMD 等第二梯队大客户在排队。 OPPO 盘算无法获得足够的3nm产能数量后，紧急改弦易撤采用 4nm 工艺。

OPPO跟台积电合作我信，原本要采用3nm鬼才信。台积电给了OPPO很好的价格，合作的好好的，还能给优惠价格，当然还是找台积电了。为什么台积电会看重OPPO，应该也是在赌，赌他有成为另一个海思的潜力，看看海思之前在台积电的营收占比就知道了。
之前海思和苹果首发台积电最先进5nm制程，这是因为他们介入的早，给的钱多，非常多，这个OPPO是负担不起的，而且你真投钱了产能是不用担心的。现在3nm客户就是苹果和英特尔因为他们已经投钱了，所以3nm这个OPPO可能也就是想了一下问了一嘴就改变主意了，4nm是理想的选择，其实第一次搞就搞4nm已经很大胆了。
OPPO造芯能走到哪一步我不知道，但是这个态度我是支持的，具体的信息还是只能等发布的时候再谈了。

把这个消息当都市传说也好，当正儿八经情报也行，可以聊一聊，芯问是个靠谱的公号，一般也不会瞎说。
合理猜测，OPPO的第一枚AP应该基于ARM V9的X3架构，毕竟早期下单的是3nm制程。但听说3nm产能各家争得很厉害，苹果，英特尔和联发科都要了很多，当然还有高通。
我唯一感到担心的是这枚可能定位于2023年中期的AP，在4nm制程和ARMV9架构下能否取得很好的能耗比，现在全市场对X3微架构并没什么太大的期望值。
希望OPPO是小步快跑，尽快完成全链路垂直整合的技术验证，做到类似麒麟980当时那个整合效果，基本就可以判定高端之路有希望了。

也挺正常，3nm是台积电和Intel/果子分别共建的，那两家花了钱。
N4/5也是这代台积电的长寿节点，良率不错，出货量虽然紧张，但也基本能保证。
OPPO选N4节点也是挺务实的。
1、为什么拿不到3nm产能？

因为Intel和苹果真金白银投钱共建了。
英特尔和果子都是台积电的大客户，3nm线也是两家分别投钱——Intel据说是专线——生产。
所以除了这两家，博通、MTK、AMD、NV、高通都得往后靠，更别说初生牛犊OPPO了

英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）也在上个月访问了中国台湾，并与台积电高层举行了会谈。虽然双方没有公布谈判结果，但知情人士称，英特尔坚持要求台积电为其分配单独的生产线。

2、为什么OPPO选择4nm？

1）时间上3nm实在有点赶不上了

即使一切顺利，OPPO能拿到3nm产能最快最快也得2023年底，如果出终端，差不多就得到2024年中了，这个时间肯定晚了。
3nm预计在2023年才有希望大规模量产，排在OPPO前面的有博通、MTK、AMD、NV、高通，谁家都不是省油的灯。
并且4/5nm节点爆单，3nm的地盘也拿来给4/5nm节点用了。

“Progress on N3…… and growth is expected to be &#39;explosive&#39; in 2023”
据Digitimes报道，台积电5nm制程仍呈现大爆单，在苹果、联发科、高通、英伟达等重量级客户持续在5nm家族投片量扩单，台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第7厂，先挪移支援5nm强劲订单，让台积电独步全球的5纳米制程，成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。报道称，由于台积电先进制程在量产规模与良率居领先地位，客户扩大采用，锁定7nm家族（含6nm）和5nm家族（含4nm）。

2）4nm是本代长寿节点

台积电这代的4nm是在N5节点上演进而来的，分为N4P（天玑9000用的那个）和N4X（预计2023年量产）。
不管OPPO用N4P还是N4X，至少能保证发布的时候，绝对性能不会落后。

N4的另一个版本N4X是为高性能计算准备的，一时半会也出不来，风险量产都得等到明年上半年了；而3nm得等到今年下半年才出来。
N4节点属于N5节点的演进版本，台积电表示N4节点和N5节点设计规则兼容，相较于台积电自家的N5节点，密度上提升不算大，6%。

主要提升在于效能与功耗，相较于N5节点，性能提升了11%，功耗降低了22%。

3、为什么OPPO能拿到3nm设计规范？

预研一代不也挺正常嘛。
和三星3nm打算上GAA不一样，TSMC的3nm依然是FinFET，明面上的区别是EUV使用层数更多，实际操作中会有比较多的改动，做一代、预研一代、储备一代，各家也基本都是这么做的。

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