中科之声对话魔耳智能声学叶威志：打造小米生态链的“台积电 ..._ZNDS问答

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叶威志，硕士毕业于台湾清华大学，专业为半导体 EDA 设计，曾在 IEEE 国际会议发表过多篇论文，并拥有多项算法专利。创业之前，叶威志曾在台积电等台湾知名半导体芯片设计企业工作十余年，主导过多个芯片设计研发项目，对半导体芯片设计与 EDA 产业非常熟悉。2018 年在深圳创立魔耳智能声学。

魔耳智能声学科技创始人叶威志

魔耳智能声学是一家将人工智能与声学科技应用于智能影音娱乐、智能家居及智能办公场景的高科技企业，主营业务为高阶智能声学产品设计、研发、生产和销售，以及互联网家居系统的技术服务。
2019 年初，魔耳智能声学完成天使轮融资，投资方包括小米集团、顺为资本、盈科资本等，成为小米生态链企业。2021年5月，魔耳智能声学获得台湾上市公司华晶科技集团A轮融资。
一系列成绩取得的背后，离不开叶威志及其背后团队的辛苦付出，自创业以来，忙碌已经成为叶威志工作生活的主旋律。在日常行程如此紧张的情况下，叶威志依然挤出了一台多小时的时间，接受了中科之声的专访。

以下是采访实录，有删减：
中科之声：叶总，您好，首先恭喜贵司获得A轮融资，作为公司创始人，您创办魔耳智能声学是出于什么样的考虑呢？
叶威志：谢谢。我的专业学的是半导体设计，硕士毕业后，我进入了台积电工作，在台积电工作的这段时间内，我主要跟音频芯片打交道，发现声音这块其实或是有很多学问的，通过各种手法呈现出不一样的音效，慢慢的我就对声音产生了浓厚的兴趣。
来大陆创业之后，就先从音频开始做起，慢慢地规模也是越做越大，后来在朋友的推荐下，我们成为了小米生态链企业，资金、销路问题逐步得到解决，这期间，我们研发出小米小爱音箱HD、小米音视频会议扬声器、小米小爱鼠标等小米产品，并为包括京东、酷狗、全民K歌、美国音频牌子Monster及英国音频牌子Wharfedale等国内外知名牌子打造出定制化产品，受到用户的认可与肯定。正是在这样的环境下，我们很顺利地完成了A轮融资，为后续融资上市打下了坚实的基础。

全民K歌时光欢唱机

魔耳智能语音鼠标

中科之声：作为科技研发型企业，创新是企业发展的源动力，您如何看待行业的科技创新？

叶威志：其实我们是创业公司，创业公司最大的竞争力就在于科技创新，有了创新我们才能弯道超车，努力追赶行业头部企业。
魔耳智能声学现有员工70人左右，其中70%的都是研发人员，剩下的30%里面绝大部分也是市场销售人员，在专利技术、软件、硬件等方面，公司投入非常大，像我前面提到的智能语音鼠标，有效解决了公司会议、大型活动现场语音文字之间的转换。再比如我们研发的K歌机，在传统的K歌房，你可能看到的是点歌机、功放台、音箱等各类设备，以及相关的链接线，少则数根，多则数十根，而在我们的产品里面，只需要一根HDMI线就能链接所有的设备。这些就是创新带给我们的生活便利化。

魔耳智能声学办公室一角

除了产品层面，我们另一台创新成果是应用在产品中的各项专利技术，目前我们已经拥有包括音箱、语音控制、鼠标等数十件相关专利。
中科之声：5G移动互联时代，企业数字化转型进程正不断提速，您是如何看待行业企业互联网化、数字化呢？
叶威志：企业数字化带来最直接的效果一是降本增效，二是数据资产的沉淀与应用，让企业运转高效化、便利化。
比如疫情期间，很多企业无法现场办公，这个时候通过互联网的模式协调解决相关问题，这个场景下，比如小米音视频会议扬声器，今年618小米发布的首款远程会议设备，就是我们与小米联合研发的，也是5G、视觉AI、声学AI等多项最新技术应用的成果。

小米音视频会议扬声器

中科之声：国家明确提出“科技创新是提高社会生产力和综合国力的战略支撑，必须摆在国家发展全局的核心位置”。您对行业前景看法如何？
叶威志：科技创新作为国家的战略支撑，未来一定会是高投入、高产出。在过去的5年至10年时间里面，你们可以看到很多视觉AI类的公司在视觉AI体验方面做了很大的创新，当然也包括我们声学AI方面，但是在未来5—10年，我的建议是声学AI要与视觉AI方面相结合才行，才能有更多的创新产品问世。作为声学AI类的公司，我们会努力融入视觉AI元素，以实现更好的创新突破。
声音是一台非常美妙的东西，声学是一门研究声音的长久生意，我十分看好智能声学的发展前景，也坚信魔耳智能声学会越来越好，我们的目标是先做到国内智能声学TOP5。
中科之声：贵司刚刚进行了A轮融资，未来战略规划布局方向如何？
叶威志：一是培育自有牌子。2020年，我们推出了自有牌子『Aimore』，Aimore小腰鼓蓝牙音箱、魔耳智能语音鼠标也相继上市。未来，魔耳智能声学会在自有牌子上投入更多的资源。
二是声学AI与视觉AI的结合，我们的A轮战略投资方华晶科技集团带给魔耳智能声学的不仅仅是资金上的支持，更有价值的是其在视觉AI的领先技术，视觉AI与声学AI相结合，才能加大我们前进的步伐，不断建立技术壁垒，打造更有竞争优势的智能软硬件产品。

采访结束合影

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