大尺寸厚砖本路在何方-ThinkPad P15 Gen2快速测评_ZNDS问答

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从2000年的ThinkPad A20p开始，历代ThinkPad的顶级移动工作站就都没有摆脱过厚砖本的造型。随着更强的芯片对于散热的更高需求，2009年开始，新发布的W系列开始分为15吋和17吋两个型号，前者保持了一点便携性，而后者则基本就是作为移动台式机出现。这么多年里，厚砖移动工作站和厚砖游戏本一直是作为笔记本界的性能天花板存在，两者也算是相映成趣。
而随着2017年台北computex上，搭载GTX1080 Max-q的ROG GX501横空出世，创造出了“轻薄游戏本”这一新品类。只有20mm左右的厚度，却能塞下最强的旗舰级显卡。在随后的两年里，轻薄游戏本横扫市场，把曾经不可一世的砖头游戏本们基本全都按死了：

ROG超神，2019最后一代
Alienware A51M，2020年最后一代
宏碁战斧700，2020年最后一代
MSI GT76，2020年最后一代

目前旗舰级砖头基本上就剩一台蓝天X170还在苦苦支撑了...而在工作站这边，御三家虽然动作缓慢，但也在开始缓慢转变。比如2020年联想重构P系列产品线的时候，推出的P15/P17 Gen1就是用的是同一块主板。能够看出厂家已经在降低对于这类产品的投入，而是更多的押宝在了像P1这样的旗舰级轻薄移动工作站上。
所以今年的P15将很有可能成为一台转折点，明年是厚砖P系列的更新模具大年，不出意外的话将会更新全新的模具，厂商是会继续维持15/17的拉皮双产品线，或是会借着这次重开模具，直接切换到16吋的16：10呢？
不过这些在目前这都不重要，重要的是今年的P15表现如何。

感谢朋友借我的这台美版机，让我能给大家带来这次评测~美版机性能可能不稳定，一切以最终上市产品为准。
本机的测试时间极短，机器在我手上的时间只有一台白天+一台晚上，有些数据实在是来不及测，对此深感抱歉...

配置一览：

本机搭载的是中低配置，搭载了i7-11800H处理器和A2000专业卡。

CPU	英特尔® 酷睿™ i7-11800H
GPU	Intel® UHD Graphics（32EU）&NVIDIA RTX A2000
内存	32G DDR4 3200mhz 双通道（16+16）整机共有四个内存插槽，组成双通道
硬盘	东芝 XG6 1T 整机共有两个Pcie 3.04和一台Pcie 4.04硬盘位，原装硬盘插在Pcie 3.0*4的接口上
屏幕	15.6吋 1920x1080 IPS 500nit 雾面
尺寸	375.4 x 252.3 x 24.5-31.45 mm
重量	2.87kg
电池	94wh
系统	工程机

从P52开始支持甜品级显卡到P53开始支持旗舰级显卡，我们可以看到ThinkPad的15吋移动工作站的性能上限其实是一直在被拓展的。到了今天，P15和P17的区别只有P17的性能释放更强这一点而已了。比较遗憾的是，本机搭载的是配置单中中等偏下的配置。
P15最高可以搭载8核心16线程的Xeon W-11955M处理器，128G的ECC内存，3*8TB的固态硬盘，NVIDIA RTX A5000 16G的独立显卡，都是目前移动工作站界的最强核心配置。
设计与外观：

A面是ThinkPad移动工作站的经典外观...混合工程塑料的材质加上今年新的防指纹类肤质涂层，左上角是深空灰色的金属制Lenovo铭牌，整体或是很低调的。表面的类肤质图层抗油脂能力有所上升，好评。

打开屏幕，内部的造型也是N年如一日。坚固的立式转轴链接着上下两部分机身，上方的航母边框中间是屏幕，上方是摄像头模组。C面的造型也是中规中矩。键盘依然维持在1.8mm的长键程上，这应该也是最后一代使用1.8mm键程的主流系列ThinkPad了。C面的表面处理相比前几代，磨砂更加细腻，触感却更加粗糙防滑，有机会的话建议大家亲自上手试试看，很奇妙的一种体验。

从去年的P15 Gen1开始，B面的屏轴盖上不会再注明机器的编号，也不再有经典的的指示灯。不禁让我想到一句话：“美好时光，只在昨日”...键盘上面的开孔是机器的扬声器位置。虽然没有特别调教，不过P15充足的体型保证了外放质量的下限不太低，扬声器的实际体验还不错。

底面就是大面积的进风窗和一台用来快速升级内存/硬盘的快拆板。左下角和今年的其他机器一样，写明了本机的型号--ThinkPad P15 Gen2，但是没有注明机身材质，可能各种工程塑料的比例混合不好写吧，笑）脚垫是一长两短，其实或是为了防热风回流影响散热效果。
本机支持单手开合。（废话）
外设与接口：

作为旗舰级移动工作站，本机的外设水平自然也算一如既往的高水准。

负责人脸识别和隐私保护的红外人脸摄像头也是标配了。两侧是麦克风，保证了视频会议时的良好收音。

和今年的T14/15这种传统机型一样，P15使用了末代的1.8mm键程键盘，也是因为这个缘故，没有赶上最新的小红点传感器。至少在现阶段，优秀的小红点使用体验和最优秀的键盘无法得兼，有些遗憾。不过因为红点是老款，因此三键仍然不是窄款+纯平的，保留有些许的梯度感。

触摸板的体验只能说一般般，因为仍然是塑料材质，因此滑动手感比不了目前旗舰级轻薄本上的玻璃触摸板，不过相对于我目前在用的P71的六键触摸板来说，或是好一些的。因为没有了下三键，因此触摸板的面积更大，并且这个新触摸板的表面材质也更有磨砂质感，滑动起来更舒适一点。指纹识别...烂的一如既往，好在有红外摄像头，问题不大。

机身左侧分别为：出风口，HDMI（T1200显卡的机型为HDMI 2.0，其余显卡的机型为HDMI 2.1），USB3.2 Gen1（Type A）,3.5mm孔。如果是WWAN型号，则在USB接口与3.5mm耳机孔中间还会有一台Nano Sim插槽。

因为ThinkPad P15采用了立式转轴，因此机身后侧也可以用来布置独立的出风口和接口。后方从左侧开始依次为：rj45网线接口，20V的方形电源接口，两个雷电4/USB-4（支持数据传输，DP1.4a），一台USB-C 3.2 Gen 2 。三个USB-C理论上都是全功能的（规格书上这么写的），然而我实际测试全部都不支持PD（双向都不行），真是离了个大谱...因为去年在显卡板上的只能进行视频输出的USB-C被挪到了主板上变成了全功能的USB接口，三个接口得以对齐，所以后部相比去年或是美观很多的。

机身右侧从左至右依次是很少能够见到实物的Smart Card Reader，四合一的SD读卡器，一台USB3.2 Gen1（Type A）接口，出风口。

总的来说，除了USB-A接口略少（如何也得给三个吧...），这机器的接口齐全度或是对得起这厚砖的体积的，但是和前辈们的优秀表现肯定是没法比了，唉...

比如当年的某款神机的接口是这个水平...

屏幕：

这次的ThinkPad P15 Gen2共有四种屏幕可选。本机搭载的是其中的第二款，拥有1080P的分辨率，500nit的标称亮度，和100%sRGB的色域。PPI的话，个人用下来的实际感觉是可以接受（也可能是因为我一直在用17吋的1080P吧...）

用DisplayCAL软件搭配蓝蜘蛛X校色仪对屏幕进行测试，这块屏幕的实测最大亮度为596.5尼特，对比度1193.3:1，亮度超出了标称值不少。这块屏幕观感或是很不错的。可惜仍然是“经典永流传”的16：9屏幕，希望明年能有所变化吧...

色域覆盖方面表现也很不错，基本上覆盖满了整个sRGB色域，容积则略有超出，很棒的一块标准色域屏幕。

因为屏幕本身覆盖的色域范围很全，所以校色后各个颜色的偏移都很小，基本上是我见过的ΔE最小的屏幕了。能够完美胜任一般的图像处理任务。

色温也比较适中，不会出现偏冷/偏暖的情况。并且色温一致性表现也还不错，20%亮度以上基本上就没有出现太过离谱的偏移了。
屏幕在没有校色的情况下也还可以，只有个别几个颜色出现了比较大的偏移，绝大多数的颜色表现还算正常。

性能与散热：

我手里的这台ThinkPad P1搭载了 Core™ i7-11800H，核心代号Tiger Lake，采用了10 nm SuperFin制程，物理规格达到了8核16线程，是目前移动端性能最强的CPU之一。

单次CBR23的成绩来到了13889分，是目前我数据库里CPU理论性能最高分的得主。

砖机在性能释放上或是很有优势的...

多线程的性能比P1高2%，感知不强系列...其实这些机器的CPU性能都已经相当强了...每一点提升都需要付出大量的功耗作为代价...

内存方面，我手里的这台ThinkPad P15搭载了两根16GB的DDR4内存，组成双通道，机器拥有四个内存插槽，理论上最大支持32*4=128G的内存组合（但此时仍然为双通道）。有点可惜的是，为了确保稳定，这机器的内存出厂固定在3200 Gear2的位置上，进行了分频，导致内存延迟偏高。不过创作者本的应用场景下，对于内存延迟不太敏感（相对于游戏本来说），可以用。

由于我忘了截P15上显卡的图...所以用之前写过的P1上的来代替一下...本机搭载了NVIDIA RTX A2000独显（对应到游戏卡上是3050Ti的规格），显存4GB。拥有2560个CUDA流处理器，4GB，128bit位宽的显存。支持光追。

在今年的移动端专业卡里是中等偏下的定位。

同样相比之前评测过的ThinkBook16p上的低功耗RTX3060，P15下的A2000表现好了一些。DX11下（FSE）的性能从P1的70%到了目前的78%，但是DX12下的理论性能更是从50%左右来到了75%左右。足见足够的功耗对于今年N卡性能的重要性。
但事实上专业卡的强项并不在性能，而是在于OpenGL性能与更好的专业软件优化（当然还有玄学稳定性）。可惜的是，这次拿到机器的时间太短，没有来得及做SPECviewperf的测试，后续有时间补上吧...

硬盘方面，本机搭载了来自东芝的XG6固态硬盘，也是ThinkPad上PCIE 3.0固态的日常选择了。本机一共有三个固态硬盘位，D面的两个m.2 2280均为PCIE 3.0规格，原装的固态就安装在这里。C面的一台m.2 2280为PCIE 4.0规格。详细位置可以在拆机部分看到。

无论是读取或是写入速度，都稳稳得立在当前笔记本PCIE 3.0固态硬盘的第一梯队。

写入大约在15G时出缓，缓存或是比较小的。好在这个盘出缓之后掉速也没有太离谱，出缓之前写入速度在2700-3000m/s，出缓后大约1500m/s，性能够用。
办公性能测试：

PC Mark10的现代办公标准测试，得分6454，算是不错的水平。相比之前测过的一些轻薄本，主要的优势体目前照片/视频的编辑上。事实上，现阶段一般轻薄本都能够胜任文档编辑这类工作，但是在更进一步的生产力方面上，独显与高性能释放的感知或是非常强的。
生产力性能测试：

PS的基准测试成绩非常恐怖...达到了惊人的998分，比我之前测试过的P1与ThinkBook 16p都要更高。

Intel的核显在Adobe 全家桶里的蜜汁优化体现的淋漓尽致...

PR的分数相对于ThinkBook 16p的678分同样有着一定幅度的领先。在这个成绩中，P15 Gen2的良好散热，大内存都功不可没。

使用Procyon测试PR和AE的编辑性能，得分相对于P1的4523分同样有一定的进步。
烤机测试：
本机的原装硅脂有异常，测试前更换了全新硅脂。
在链接适配器的情况下进行单烤，情况如下。
注：本机使用的是低配散热器，与搭载A3000及以上显卡的机型散热成绩可能不同。

单烤75w左右的散热能力，CPU温度稳定在95度左右，功耗则从最开始的98w逐渐下降到75w。在10nm比14nm难压得前提下，相比去年的72w单烤还能取得进步，实属不易...不过也不用太过担心机器得表面温度，毕竟厚度放在这，键盘面基本没有特别明显的烫手感。

单烤GPU时，GPU功耗一直稳定在80W，温度则缓慢上升至75度左右维持稳定。80w也是A2000这块显卡在没有DB的情况下的最高功耗。基本上可以说是“满血”了。

双烤成绩稳定在了40+70w，从图中可以看到，PL1一直稳定在109w，但是80度的温度墙限制了CPU功耗的发挥...这机器如果顶100度跑，CPU功耗放到60w个人觉得问题不大...希望正式发售的机器调度可以再激进一点吧...
续航：

其实这类机型和续航一直没啥太大关系，毕竟电池最大只有100wh，这种机器功耗又下不来...但或是测了一下...
续航测试选择了PC Mark10，这次续航测试的条件是屏幕最高亮度，电源模式为较长的续航，链接WiFi。

实际测试下来，成绩反而不错，在PC Mark10这种轻负载的续航测试下，开满亮度接近600nit的屏幕居然还能跑出来六个半小时的成绩，实属不易...
拆解与内部拓展性：

作为ThinkPad家族最后拥有独立防滚架的系列（虽然从P15 Gen1开始，机身与防滚架的结构相比之前已经有了质的改变），本次拆机将会比较长。

将机器翻到背面，拧下背盖舱门上的螺丝，再大力出奇迹即可取下舱门。螺丝都具有防丢设计。可以看到舱门内有两个M.2的硬盘位和两个DDR4内存插槽。机器自带的两条DDR4内存就安装在这里。这两个硬盘位均支持PCIE3.0*4速率。这两个插槽还支持RAID 0/1 阵列。

降背面所有标有键盘符号的螺丝拧下后，翻回正面，在C面将键盘整体上推即可将键盘与C面分离，再断开图中的排线即可取下键盘。这个设计是经历了要翘下三键才能拆下键盘的脑残设计阶段之后的拨乱反正制作，好评。图中还可以看到独立而非板载的WLAN网卡与镁合金防滚架下的纯铜外壳的风扇。

拧下螺丝后向下拉，即可取下内存与第三硬盘位上的屏蔽罩。屏蔽罩下是剩下的两个DDR4内存插槽与机内唯一一台PCIE4.0速率的固态硬盘（PCB上印有巨大的“GEN4”字样）。可以看到为了辅助大火炉硬盘散热，主板与屏蔽罩上都有硅脂垫辅助导热。内存插槽左侧还能看到WWAN网卡使用的2242接口

我也测试了加装硬盘，结果一如既往...

再次回到D面，拧下剩余所有螺丝（所有螺丝均有防丢设计）后，即可用翘片缓慢分离D壳与防滚架。这里其实就能看出来新的ThinkPad P系列（从P15/17 Gen1开始）与老ThinkPadP系列/W系列的区别。老的机型，防滚架一共有两部分，上下夹着主板，并用螺丝链接，上层防滚架上用卡扣链接塑料制C面，下层直接充当D面。芯片是对着C面摆放的。这样会造成两个问题：C面的表面温度会受到一定的影响；非常难进行清灰/换硅脂的日常维护操作。因此从2019的P15/17 Gen1开始，ThinkPad P系列的结构发生了变化：防滚架变味了一层，仍然用卡扣链接C面，D面被改成了单纯的外壳，因此材质也变为了工程塑料（如上图）。

取下D壳后的全貌。能够看到这次全新的双风扇四热管四出风散热模组，并且CPU部分的热管从原来的上下重叠变为了水平排布。左侧风扇下方可以看到右侧接口小板，是的，今年的P15/17 Gen2依然为拉皮设计。而主板左侧的怪异曲线则是为了同时容纳两个尺寸下不同大小的风扇而设计的。散热表面都做了黑化处理。

取下散热后，就可以看到C面的镁合金防滚架。以及CPU/GPU的核心。本次P15/17/T15g的显卡依然为MXM接口的异性卡，并且和一代不通用。显卡的下方则能够看到94wh的电池（P15/17/T15g三款机型通用）与BIOS电池。

卸下螺丝后即可取下显卡。

图为本机的显卡背面，如果是大显存的卡，背面应该也会有显存位。

散热模组尺寸如下图，相比目前全部偏向轻薄的风扇设计，这种有厚度的暴力扇会越来越少见...

风扇的另一侧。可以看到铜质风扇外壳，铜底，硅脂垫与辅助导热的铝制部分。图中还可以看到鳍片的深度。

作为结构上最接近传统的系列，P系列也是极少数至今仍然保有排水槽的机型。（其他ThinkPad的键盘防泼溅多以键盘面防水实现，不能主动排水）从图中也能看出散热风扇与鳍片惊人的高度。

再次返回C面，与卡扣们斗智斗勇后，最终取下了C壳，能够看到本机的音响是在转轴下方的（全靠体积取胜），以及右下角那非常罕见的Smart Card Reader。防滚架上上只剩下了需要拆下电池后从D面卸下螺丝的塑料触摸板了。
拆解难度...
相比于现代的拆下底盖就万事大吉的新机器来说，这个机器要来回来去，翻来覆去的拆，显然难了不少。
但是相对于有着三明治一样的老防滚架设计的ThinkPad P系列来说，这机器只需要拆下D壳就能进行清灰换硅脂的维护操作，比起之前来也好了不少。
唯一难受的可能就是D面的金属变成了工程塑料，质感有了一定的下降...
总结：

作为代与代之间的小改款，今年的P15的主要变化就是增加了一台PCIE4.0硬盘接口，并且加强了散热。在10nm积热更严重的情况下，单烤CPU提升到了78w，实属不易。
但是ThinkPad在屏幕上的保守仍然是让人失望的。另外两家友商都在16：9的旗舰大尺寸机型上提供了4k120面板可选，偏偏ThinkPad完全没有提供。想要高分高刷屏幕就只能自个动手丰衣足食了...
如果你在找一款散热优秀，接口较为充足，拓展性也不错的旗舰级厚砖移动工作站，那P15/17都是非常适合你的。但如果你的日常工作/娱乐需求用不到价格昂贵的专业卡，那可能搭载RTX游戏显卡的T15g更适合你。
并且T15g搭载的全都是高规格显卡/高配散热，表现比我目前测的这个不出意外会更好。
优点：

优秀的性能释放水平
不错的拓展性
1.8mm键程的优秀键盘
支持显卡切换
C面的新磨砂材质防油污且质感很棒
支持显卡切换

缺点：

面板没有4k120hz的型号供选择
接口有点少，两个USB-A如何也不太说得过去

选购建议：

现阶段就这一台配置...有也得买这个，没有也得买这个...连T15g都没上，我还能能说啥...价格还凑合吧，是正常的MWS价格
其他配置...再等等吧...
写在最后：

砖机真的是日薄西山，大势已去。在厂商动作普遍较快的游戏本市场，旗舰级砖机已经几乎消亡殆尽。只有市场惯性明显更强的移动工作站，御三家还在兢兢业业的更新着15/17两条旗舰级厚砖移动工作站产品线。
但实际上MWS的需求是非常有限的，全球的需求可能也没有多少，因此在去年我们看到了T15g，一款在MWS模具内换装RTX显卡的产品。未来如果给了高刷屏幕，当作旗舰级商务游戏本完全没有问题（旗舰级MWS上，显卡切换是标配）。努力扩大小众的旗舰级厚砖MWS模具的受众量，也算是厂商求生存的一台方法。
另一台可能的点就是合线。ThinkPad全线推进16：10的决心今年已经能体现了，而15.6吋升级到16：10，得到的就是像今年拯救者Y9000P/Y9000K那样的16.0吋。如果明年P15升级到了P16，那目前本来就已经是拉皮关系的P15/17，会不会省下最后一步，直接合线成为一台产品呢？
我不知道。

还有一点小道消息，ThinkPad与阿斯顿马丁的PY关系，似乎比我之前想象的要深...

也许明年我们就能看到，在ThinkPad P系列新机上，来自这家老牌汽车厂商的设计了呢？

为啥工程机都是A2000[捂脸]

[捂脸]好问题，我也是这么问的，对面说，有就不错了！

之前等发货闲得无聊的时候全网搜了一遍retailer的p1 g4，发现第三方上架的基本都是i7+A2000，不知道是不是官方钦点的走量机[捂脸]

这个表面处理感觉和电竞鼠标垫类似，粗面顺滑，细面精准定位

另外关于typec的“全功能”一直没有一个明确的定义，以前是雷电接口砍掉雷电协议就算全功能，后来不知何时起加上了pd的输入/输出，而且对于速率也没有明确的标准。

这个a面真的太脆弱了，我用了半年上面已经伤痕累累[捂脸]

A面图是不是掉了[好奇]

主要是这机器的c口写了pd，但是不管是输入还是输出，都不支持

还真是，回去补上[捂脸]

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大尺寸厚砖本路在何方--ThinkPad P15 Gen2快速测评

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