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亡灵之剑
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台积电日前宣布7nm工艺正式量产，并且有50多家客户的芯片流片，还会继续加大7nm产能以满足苹果、高通、海思等客户需求，苹果的A12处理器订单已经确定是台积电代工了。不过三星也在加强晶圆代工业务，今年抢先推出了7nm EUV工艺，爆料称三星也在开发先进的InFO封装工艺，并且代工价格降低20%，以便跟台积电抢单，明年的苹果A13处理器花落谁家还是未知数。
来自Digitimes的消息称，台积电在现在的晶圆代工市场上占据优势，全球份额高达50%，而竞争对手三星、UMC联电、Globalfoundries及大陆的中芯国际份额都不足10%，预计台积电2018年营收可达1万亿新台币，约为328.9亿美元。
在7nm节点，台积电今年已经开始量产，客户芯片流片数量超过50+，明年则会推出使用EUV光刻工艺的7nm+工艺，而在5nm节点上，台积电前几天也宣布投资250亿美元发展5nm工艺，预计在2020年量产。至于3nm工艺，台积电也宣布了3nm建厂计划，预计2020年底量产。（原文如此）
除了先进的工艺，台积电制胜代工市场还有封装技术上的领先，台积电开发的二代InFO封装工艺在去年7月份量产，最新的InFO-oS（InFO on Substrate）封装技术也获得了客户的验证，使得台积电能够击败三星，获得苹果今年所有处理器订单。
消息人士指出，三星目前也在开发InFO封装技术，还领先台积电推出了7nm EUV工艺，预计2018年下半年量产，争取在2019年赢得苹果A13处理器订单。不过业内人士表示7nm EUV工艺还有良率及质量风险，台积电也没有彻底解决这些问题，只能在5nm节点才会完全纳入EUV工艺。
消息人士爆料称三星将在Galaxy S10手机上使用7nm EUV工艺制造处理器。
据报道，三星为了跟台积电抢单，已将代工价格下降了20%，以吸引高通、苹果、NVIDIA及其他ASIC厂商的订单，但考虑到其中的风险，这些厂商暂时还没有回应。 |
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