海思麒麟芯片是自主研发的吗？_ZNDS问答

现在从手机圈来看的话，芯片之争确实已经红海化。而且巨头们为了减少对芯片商的依赖，有实力的企业自然也会自己做芯片。目前华为海思SOC已经站稳了脚跟，虽有短板，亦有长处，接下去就是进一步补强短板、发挥长处，基本上已经是合格的参赛选手，自己可以不断追求优秀。但是自主研发是个大的概念，它分为底层、上层以及中间环节，设计的层面比较多。

然后现在看看华为海思，海思的芯片不是从CORE开始做起的，选用的是ARM 的 IP CORE，基本上从SOC开始做起的。当然从SOC做起是很了不起的事情，毕竟芯片不仅仅是一个CORE的。如果谈起纯自主研发（包括每个环节、每个零件），华为海思是不算的。不光是海思并不是完全自主研发，但是三星，苹果，高通的cpu都不是完全自主研发的。

首先你要明白电子产品几乎都是由不同的公司做不同部分，最后组合而成。然后我们来讨论一下手机处理器，手机处理器并不是单纯的CPU，而是soc芯片，这里面包括了cpu,gpu,通讯芯片，定位芯片，蓝牙，wifi等等。现在的手机cpu基本都是arm架构，arm是一家专门设计cpu架构的公司，苹果和高通在一些芯片上对arm架构进行了一点改进，从而诞生了新的架构，其实还是基于arm的。gpu上三星用过powerVR和mali，华为也是，高通则有自己的gpu，苹果用的也是powerVR,不过苹果已经入股了powerVR,mali也是arm开发的架构。剩下的就是通讯基带，高通，华为都有自己的通讯基带芯片，其中高通最强，苹果也用的是高通的基带，华为的基带还是不错的，毕竟华为的本行是电信业。

另外ARM框架的CPU生产厂商没一个是自主研发的，厂商可以购买IP授权后修改。我们一般看到的CPU应该称为SOC，SOC的集成程度根据产品定位而不同；比如有些SOC集成基带，多用于手机，有些SOC没集成基带，多用于平板。

来到手机处理器上，很多人会因为海思用了ARM的公版设计，从而喷华为海思不是自主技术。然而我们不要单纯站在技术角度看问题。芯片设计及生产在整个产业链中只是很小的一部分，涉及上下游产业链，如芯片的使用，仿真环境的设计等等。直白点，自主完全开发了一个全新芯片，没人买，买来没法用。如果不考虑架构只考虑芯片的话海思是自己研发的，考虑架构的话则不是。

如果是只讨论自主设计架构，自己制造的话海思不能完全算自主设计。业界能实现自主设计的只有因特尔苹果高通三星这四个厂有自主架构，其他的华为法克展讯联芯都是买的arm公版授权。如果不考虑架构只考虑芯片的话海思是自己研发的，考虑架构的话则不是。
不过业界能实现自主研发自主制造的只有因特尔和三星。华为做的很不错了。海思麒麟芯片是华为海思半导体研发机构开发的，虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视机市场。去年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视机新品中。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视机等，并获得同样质量的用户体验。
有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下

自主研发，要看从什么深度来看。要追根刨底，并不算完全自主研发。指令集是arm的，架构是arm的。所以从这个角度来说，目前所有的手机芯片，都谈不上自主研发。苹果的指令集是arm的，微架构是自己的，高通的指令集是arm的，微架构是自己的，三星的指令集是arm的，微架构是自己的。联发科的指令集是arm的，微架构也是arm的。这么说吧，没有谁可以说芯片是完全自主研发的，因为指令集全部是arm的。
另外，题中的芯片，到底指什么？单指cpu，还是soc？麒麟soc就我知道的，gpu就不是自己的。所以严格的说，麒麟芯片不算百分之百自主研发。当然，没有谁的是百分之百自主研发，高通不是，苹果不是，三星不是，联发科不是。我知道的CPU百分之百自主研发的只有因特尔，那可是从指令集到成品完全自己搞定！
不过，这个问题在技术的层面可以讨论，但是从消费者的角度来说就没有意义了。拿到手机只要好用就行，至于你用的什么架构，什么指令集，消费者并不关心。

谢谢邀请
看到啦好多专业的回答。简单的说下吧。
海思麒麟不是百分百自主研发。处理器由很多部分组成，
手机处理器一般是由整套的SoC组成的（SoC可以称为系统级芯片，它包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
SoC里包含有CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
再来说下CPU的架构，如今手机的CPU基本都是ARM
RM公司是一家知识产权供应商，授权后各个厂商就可以生产使用了。
如今，手机处理器中有90%都是建立在英国ARM架构基础之上的，像高通、三星、海思麒麟、联发科的处理器架构大部分就都是ARM架构的，只是各厂家都可以根据当前制程工艺、产品定位高低等，去修改、优化，研发出如高通骁龙652、骁龙835、海思麒麟960、Helio X25各种性能体验不同、价位不同的手机处理器。
华为的麒麟芯片CPU架构建立在ARM架构基础之上研发设计啦自家的特色的处理器。
这个从一般意外来讲，也算做是自主研发啦

对于海思麒麟芯片是不是自主研发的时候，我想问问什么算自主研发？芯片里面的全部都是自己研发算自主研发还是什么算自主研发？
什么算自主研发？对于许多键盘侠来说自主研发就是什么都是自己在做就是自主研发，事实上这些人明显什么都不懂。记住一句话：没有谁能做所有的事情，也没有任何企业（或公司）能完成所有的事情。同样芯片上的设计没有谁能做所有的事情，下面我先说说芯片从设计到生产需要什么步骤：
以上只是芯片从设计到制造的整个流程图，只从流程图上就可以看出来其过程是相当复杂的。但这只是芯片的设计和制造过程而已，任何一款芯片生产出来都是要使用的，设计制造出来并不意味着事情已经完成，要等到产品出来后检验其是否达到设计要求。
从以上流程图就可以看出海思麒麟芯片算得上自主研发，为何？因为这整个流程都得海思的人员参与设计与研发，并不是拼接那么简单。有些人可能会说华为没有自主架构，每年都是基于ARM的架构做的芯片。其实不然，现在海思麒麟芯片中的基带芯片，ISP等都是他们自己在做，是真正的自主研发，比如A72，A73，A53等等核心只是一部分而已。如今的手机芯片都是高度集成的，叫SOC而不叫处理器。
智能手机芯片绝对霸主：高通。高通在之前做了很多东西的，比如电脑上的芯片也在做，高通做手机芯片很利害的两大模块：基带和GPU ，其中GPU （涉及的技术等）是从AMD购买过来，而自己的核心架构（指令集）是从ARM授权后根据需求进行的“自主研发”。
结论：自主研发并不意味着全部东西都是自己在做，而是一种集成创新。只要是好的用得上的都可以用上，就可以用上去，这像是“组装”。利害的芯片厂商在芯片的（包括核心）更新速度，芯片的稳定性等等占据主动。
补充：现在所谓的“自主”架构现在只能算是一种“定制”或是“调整”，高通骁龙835就属于此类，以前的定制只是指令集用ARM，而架构基本都是自己做。之所以出现这种情况是得益于ARM核心架构日益完善以及ARM芯片性能提升的同时想要降低功耗的难度越来越大（现在ARM公版核心已经很好了你何必花大的心思去白费力气呢？有可能你辛辛苦苦做出的产品还没有ARM公版架构好还会耽误芯片研发进度），芯片厂商想要保证快速的产品迭代（当然也要保证芯片的稳定性）不得不如此做。那么键盘侠们不要太过于想当然，只从是否自主架构是无法区分谁的设计能力更强。当然用户完全没有必要纠结些类问题，用户更应该关心的是它是否算得上好产品。

以上只是我这个不专业人士的一些理解，本人并没有从事芯片的研发。所谓的一法通万法通，芯片的研发也算自主创新，但自主创新并不是盲目的，没有目的的。我们所学习到的知识都是无数前辈辛辛苦苦努力得到的结论，我们只是站在巨人的肩膀上看问题分析问题研究问题而已。同样芯片的研发也是一样，只有这样我们才有可能追上别人的脚步。

作为芯片设计人员，这个问题我来回答一下。
首先你得知道“自主研发”在国内是什么意思，可能在大多数普通人的眼中，自主研发的意思就是整个芯片的每一个部分，每一个元器件，甚至每一个逻辑单元都是具有自主知识产权的。但是这在芯片设计领域，是完全不现实的，所以在大多数工程师甚至专家的认识范畴内，自主研发的意思就包含了一个百分比的意思。

就拿华为的麒麟芯片来说吧，其中最为关键的部分，除了通信的modem，就是基带处理单元之外，最为重要的就是来自于ARM的CPU，也就是我们通常所说的A15或者A53等，这个处理器，几乎全球所有的移动芯片都在用，可以说占了99%的份额，可以毫不夸张的说，如果你的手机想运行Android系统，那么就最好集成ARM的CPU。

而除了ARM的CPU之外，还有一堆的模拟器电路，包括ADC和DAC器件，以及射频器件，可以说，目前国内根本造不出来可以替代的产品。当然，华为麒麟说是自主研发也可以说的过去，只不过严格来说，需要加上个自主可控率达到百分之多少。华为的麒麟芯片，最早就是脱胎于之前的Balong处理器，有兴趣的朋友可以查查，也是经过了数代的更新，才能达到现如今的高度，可以和高通的RF360相媲美。

看图说话，不管你信不信，反正我是信了

回答这个首先要明白两个问题，第一，麒麟芯片的产权100%属于华为吗？第二，现在的研发升级都是华为员工自己完成的吗？两个答案都是肯定的。目前有些喷子说麒麟采用公版架构，所以不算自主研发，可笑，这些人根本就不懂，照这个说法，氢弹也不是中国人自己研发的，中国的房屋还采用了外国卧室+客厅+厨房+厕所的模式呢，所以中国人连一套房子都不能自己盖？汽车呢？就更不用说了吧。采取公版架构的最主要好处是兼容性强、稳定，再就是华为也并非是没有这个能力，从2013年开始就对ARM原有的架构进行改造和对指令集进行扩展或缩减了。

海思只是IC公司，说直白一点，就是集成电路设计公司，而里面的微架构，指令集，基带这些东西，要么是使用ARM的公版架构和指令集，基带是自己研发的，主流IC设计公司里面，只有高通，英特尔，海思有自己的基带即使，微架构只有AEM和英特尔有自己的技术，至于晶圆制造，测封等后期工艺，都是IC类公司不具备的技术。

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海思麒麟芯片是自主研发的吗？

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