华为国产芯片麒麟系列还需要多久才能赶上高通，超过苹果？_ZNDS问答

我认为今年8月31日华为发布麒麟980的时候，麒麟系列就已经基本上追上了高通骁龙，但离苹果还有不小的差距。
配置方面麒麟980的CPU将采用ARM A76 x 4 + A55 x 4八核架构，跑分达到惊人的35万。讲到这里肯定会有人说麒麟980用的还是ARM升级版的公版架构，跑分上肯定比不上2019年将要发布的自主架构高通骁龙855。但我认为单从跑分的角度去讨论并没有太大的意义，毕竟手机最后还是用的，相比起来用户打开APP的使用体验更为重要。
之前麒麟970芯片最大的问题在于它的Mali-G72 12核GPU相比高通的Adreno 630 GPU在性能上毫无优势，甚至可以说是被吊打。但自从上个月华为推出GPU Turbo以后这个问题得到了极大的改善，经过优化的麒麟970不仅在性能上最高提升了60%，同时在功耗上降低了30%。可以说，有了GPU Turbo的麒麟970在游戏体验上虽然还和骁龙845略有差距，但基本上已经可以正面PK了。
而根据目前得到的消息，即将推出的华为麒麟980将会使用新一代的自研GPU，其硬件性能约为骁龙845所搭载的Adreno 630的1.5倍，并且在NPU方面将使用新一代寒武纪1M芯片，其运算能力达到麒麟970的10倍。
GPU的短板一旦补上，采用7nm工艺的麒麟980不敢说超越骁龙855，但至少碾压845是没有问题的。当然，高通也将在不久后争锋相对地推出Adreno Turbo优化技术，但从总体上来看，华为发布麒麟980以后在整体上已经基本追平了高通骁龙系列，进入相互领先的阶段。
至于苹果的A系列芯片，麒麟还是有不小差距的。还是以使用体验为标准，即使麒麟芯片在硬件上追平了，安卓系统的整体流畅度还是要差iOS一截。而麒麟的唯一优势在于集成了自主研发的基带芯片，比起需要外挂基带的A系列芯片来说也算是一个不大不小的亮点。

华为，中华有为，做为国内唯一设计高端手机芯片的企业，华为已经成为了爱国的代名词，华为手机麒麟芯片目前取得的成绩还是值得赞叹的，手机芯片从无到有，发展一路艰辛，但更多是华为人的一路坚持，手机销量目前已经超过苹果成为世界第二手机制造厂商。就其手机芯片来说，目前和高通的性能基本已经接近，特别是麒麟970的发布，第一次引入了AL技术，更是手机的一大创举。领先了高通的处理器，但是就目前苹果处理器，特别是单核性能还是有很大差距的，所以还需要不断的努力。但是就平常使用来说，特别是游戏性能，麒麟芯片的gpu还是和高通有所差距，这是需要正视的，同时相信未来麒麟芯片一定会有所改善的。下面我就比较一下这几家的高端芯片。
麒麟970：华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU.这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。
A11:，拥有六核心，采用异构多处理（HMP）和自研发GPU。其中，六个内核由两个高性能内核（代号为Monsoon）和四个节能内核（代号为Mistral）组成，能同时用所有核心进行工作。比上一代A10分开工作的高性能核心集群和高效能核心集群更加出色。
苹果声称这两个高性能内核比A10内核快25％，而四个高效能核心比A10的节能核心快了70％。工艺方面，A11采用台积电的10纳米制造工艺，芯片包含43亿个晶体管。尺寸为89.23平方毫米，比A10小30％。
高通835：骁龙835的主频为1.9GHz+2.45GHz，并采用八核设计。骁龙835将采用10nm八核心设计，大小核均为Kryo280架构，大核心频率2.45GHz，大核心簇带有2MB的L2 Cache，小核心频率1.9GHz，小核心簇带有1MB的L2 Cache，GPU为Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。
总的来看这3种高端芯片性能差距不大，用户体验上可能苹果的会好一点

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华为国产芯片麒麟系列还需要多久才能赶上高通，超过苹果？

有人说华为要十年才能赶上高通！这听着有点刺耳，却有着一定的原因。在华为发布了GPU turbo两个多月的时间，高通已经迫不及待的开始狙击华为了。华为4年磨一剑，高通2个月就完成Adreno Turbo技术的研究！高通该多强大？

4年磨一剑
GPU turbo是华为四年的研究和打磨，确实它从六月份开始就刷新了我们对麒麟处理器游戏不足的疑惑。
在GPU turbo上，图形处理能力提升了60%，这个数字我们放在任何地方都可以好不夸张的说这是一大进步！
我们在欣喜中认为华为要靠这个技术迅速崛起。很快将改变处理器在高通和苹果的压迫下的窘境！
但是……
2个月的Adreno Turbo技术
8月2日，高通即将发布Adreno Turbo技术，这项技术谁都能看出来，是为了狙击华为GPU turbo而出现的，我们不难看出，只要高通的turbo一出现，肯定会对华为产生一定影响！
这不是抄袭和侵犯专利！
不过，高通打了一个好牌，在上海游戏交流会。同样命名turbo，这不自然的让我们联想到华为的GPU turbo，而且由于华为麒麟处理器只服务于华为，所以对于国内众多手机厂商来说，高通这款将提升6.7.8的技术将会是极有攻击性的！
苹果和高通，很难超越！但是，不是不可以！
9月苹果秋季发布会还有2个月左右，苹果的A12芯片到底有多强，本来苹果在游戏性能上就要超越高通和麒麟，如果苹果也要来个GPU turbo，那么……
10年可能对于华为来说太长，我们看到华为麒麟发展年数底，积累在逐渐提升，所以，未来我们肯定可以超越，但是会有漫长的时间！
总结

我相信有着大批优秀人才的华为，不会比苹果和高通差，我们看到了差距，也看到了未来我们会更好。

谢邀~大部分人都有一个误解，“国产”的比不上“进口的”，其实中国的国产在别的国家里也属于进口产品，说这个的目的是国产的不一定就比进口的差，也不一定比进口的好，就商品而言，不给它划分出身的比较才是好的比较。就现在而言，华为麒麟和高通骁龙芯片还是有一定的差距的，口说无凭，我得细细分析。
麒麟VS骁龙

华为为什么要做芯片？就是为了摆脱高通和联发科的束缚，高通骁龙最新的芯片，谁都要抢着首发，需求不够，轮到华为还远着呢；降低自己的成本，再者说我研制出一个芯片也是给国人长脸，给自己找存在感，自己的芯片想如何玩如何装机都可以。那么到底华为的芯片和高通的芯片孰强孰弱，下面给出对比以及分析：

架构：架构是占首要位置的，现在旗舰芯片诸如骁龙835，苹果A11架构都是自主的，只有华为的麒麟芯片是公版架构（还有联发科），自主架构是百分比完胜公版架构，前者是深度优化定制，本身的研发的成本也是高的。
GPU：华为用的是ARM公版GPU，高通是从AMD手里收购的ADRENO，而高通也会优化GPU，但是华为则不会（只会整合Soc）。公版的GPU谁都可以用，三星能够优化设计公版GPU，但是华为就不会，这一点堪称完败。
总线：麒麟950用的是ARM公版的总线架构，然而它的内存DDR4还不如联发科的DDR3，就是因为总线架构，有多层线，处理效率低下，所以麒麟950的内存水平没有达到DDR4，而高通，联发科用的总线都是自己深度定制的，内存速度都很强。
基带：基带上来说，高通绝壁算得上龙头，苹果都要外挂高通的基带，联发科和威盛合作，也是再前几年才有了全网通的基带，麒麟9基带是CAT12，而高通835则是支持CAT16。

总结

差距还是有的，但是如果华为依然是”似懂非懂“的态度，不去认真研发麒麟芯片，要和高通专业的去比，无论是态度和做工，这种差距不会越来越小，而会越来越大。

感谢邀请！
华为芯片麒麟系列还需要多久才能赶上高通？

不好意思！华为最新的麒麟970系列已经超过了高通的835处理器了！

在最新的鲁大师跑分评比里面麒麟970芯片以总分118758分排名第一，第二的是高通骁龙的835处理器，跑分112462分

麒麟的970芯片甚至获得“IFA2017最佳产品奖”及由通信世界全媒体平台颁发的“2017年度最具前瞻性的创新芯片”等国内外科技大奖；
作为国内独家拥有自己研发芯片的手机厂家，华为从2004年开始就开始成立开始研发海思半导体，从华为p5.p6开始的不被人看好，到现在的全球闻名，背后是华为对科技不断创新的决心跟信心！

至于能否超过苹果，就目前以跑分来比对的话，A11的单核数据是领先的，但是AI方面麒麟并不比苹果的差，总体的比对还是要看看今年华为能否有更大的突破吧！

众所周知，苹果的A系列芯片是公认的业界最强。那么问题来了，海思和高通为什么就制造不出比苹果性能还强的处理器？ 1、人才储备苹果财大气粗，收购了很多技术公司。苹果先后收购过 PA Semi、Intrinsity、Anobit、Passif Semiconductor 等和 IC 设计、制作相关的技术公司，也将业界最顶尖的人才收入麾下。 2008年，收购高性能低功耗处理器制造商PA Semi。 2010年，收购半导体逻辑设计公司Intrinsity。 2010年，收购瑞典面部识别创企Polar Rose。 2011年，收购闪存控制器设计公司Anobit。 2013年，收购半导体公司Passif Semiconductor。 2015年，收购原属于芯片制造商Maxim Integrated Products的芯片制造工厂。 2015年，收购《星球大战》背后的动作捕捉技术公司Faceshift。 2016年，收购AI初创Emollient。 2017年，美元收购面部识别以色列创企RealFace。 2017年，收购德国老牌眼动追踪企业SMI（SensoMotoric Instruments）。苹果的 A 系列处理器成功的背后，实际上是全球最顶尖人才的齐聚。得人才者得天下。 2、设计超强在芯片领域，苹果公司毕竟不考此吃饭，于是可以不用“挤牙膏”，可以快速的常识新技术。64 位处理器、三级缓存等等都领先于高通。 3、和iOS 系统相得益彰好马还得配好鞍。苹果公司不仅有芯片，还有自己的手机系统，可以实现最佳适配，最终将芯片的芯能充分发挥。 4、最优的手机配套不可否认，iPhone手机是全球最好的手机，连罗永浩都只敢说自己的手机是全球第二。好手机+好芯片+好系统，最终呈现出来的自然更优。 5、高通和海思都不同高通要适配的是众多手机厂商，不可能只帮助一两家手机厂家，或者只给一两家定制化。海思相对来说，起步比较晚，起步晚沉淀的时间比较短，全面赶上还需要时间。

谢邀！华为国产芯片麒麟系列现在几乎赶上高通骁龙系列了，两者之间在性能上各有各的优势，比如麒麟960系列和高通的骁龙821系列，麒麟970系列和骁龙835系列，它们都是一个档次的手机芯片，只不过麒麟cpu比骁龙的强一点，而GPU的图形处理能力差一些。但麒麟970芯片上的AI功能远胜骁龙835。当然麒麟同档次的芯片要比骁龙晚上市半年左右，这也是麒麟芯片和骁龙之间的差距了，比如骁龙821,835都是上半年出，而麒麟960,970都是下半年出。这不骁龙最新的旗舰骁龙845已经上市了，有多家手机商将在今年的2,3月份发布它们的旗舰骁龙845手机。而华为的980还没有一点动静，只是说下半年10月份搭载麒麟980的华为mate11手机将上市。至于苹果的手机芯片A系列，目前可以说是独孤求败，比如苹果去年上市的A11芯片，就是还没有上市的骁龙845在性能上也还是有一定的差距，可以说苹果手机芯片起码要领先麒麟1年以上。不过，随着5G时代的到来，这对华为来说也是赶超苹果的一个机遇。因为苹果芯片的领先部分都是通过收购芯片公司获得的，而且它的基带芯片是一个严重的短板，而这却是华为麒麟芯片的最强处。我认为，只要华为的麒麟芯片能跟上高通，苹果的研发节奏，凭着华为员工的狼性文化，用不了几年就会同它们并驾齐驱，甚至一骑绝尘，华为的AI芯片就是一个很好的例子。

谢邀，我是数码柴犬，欢迎大家关注我。
华为国产芯片麒麟系列还需要多久才能赶上高通，超过苹果？小编个人认为至少还要个5年以上。为什么呢？小编下面就给大家分析一下。
华为海思

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。成立至今仅仅14年的时间，期间在2012年发布第一款自主设计CPU海思K3V2，是业界体积最小的四核A9架构处理器。主频分为1.2GHz和1.5GHz，采用ARM架构40NM、64位内存总线，在高通800横行的年代，其让人诟病的性能让无数的人为之唾弃，尽管如此华为还是一路上披荆斩棘走到了今天，最新发布的麒麟970相比于高通845虽然还是弱了一个档次，但是勉强可以和高通上一年的旗舰835抗衡了。
高通、苹果

高通创立于1985年。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌，其专业化、专注化于手机芯片的研发，是名副其实的手机芯片设计产商老大，每年的出货量也是天文数字。
苹果公司是一家高科技公司。由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩等人于1976年4月1日创立，并命名为美国苹果电脑公司，其涉及的领域广泛包括了手机硬件软件、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑等等。最成功的产品当然还是iPhone，每一年都能保持高销量。
孰强孰弱？

看过三家公司的简单介绍，小编想说，其实三家公司定位不尽相同，实在要进行比较的话也是分开比较。华为不仅仅只是专注于手机芯片的生产，更大程度是手机的研发，所以暂时想要超越高通怕是挺难的，而想要和苹果比的话，苹果作为手机界的老大，每年都引领潮流，不仅仅是外观上，性能上也是。不知道大家有没一种感觉，每年都由苹果发布最高性能的手机，然后安卓阵营就挤牙膏超越一点。
那么华为真的就比不过高通苹果了吗？当然也不是，要知道华为每年都投入大量的经费进入创新研发方面。下图是2016年，世界更大公司对研发投入的经费图表。
图中我们可以看到华为排在第8位、苹果排在第11位、高通排在第25位，可以说华为在研发创新上算是不遗余力了，研发经费几乎是高通的两倍。但是我们要知道华为的研发经费不仅仅是在芯片研发上，而高通是的，且高通的历史要长于华为海思，其所积累的东西不是一下子就可以被超越的，所以华为的芯片依旧会比不上同期高通旗舰我们也还是可以理解的。
不过小编相信，只要华为坚持创新，保持对于研发的投入，在几年之后海思超越苹果、高通也是完全有可能的。毕竟，一个肯于投入创新的企业是有无限希望的。
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这个问题只能谈点皮毛，因为总归不是硬件研发出身，对这块并不是擅长领域。

1、芯片的架构

就像操作系统有各种架构，芯片也有自身的架构。比如苹果的IOS系统，安卓的Android系统。在前面手机争夺市场的时候，苹果手机为什么能够异军突起就是因为苹果的IOS系统架构。而安卓最近几年才逐渐赶了上来。也就是说一般来讲深度开发的私有架构会在一定时期优于公版架构，这也很好理解，因为总归投入了专门的资源去做，自然私有的在前期肯定比公版的要好。那么回到芯片领域，苹果，三星和高通用的都是自主或者半自主的架构，但华为和联发科都是用的公版架构，所以这是差距之一。

2、芯片的GPU

目前华为麒麟芯片的GPU和高通苹果芯片差距还是较大的，还是老样子，由于用的ARM公版GPU，所以华为的GPU优化和提升能力基本等于0，而高通和苹果都有各自的GPU优化能力，而新发布的架构之所以还有亮点，相当于是高通和苹果还没有发布新架构，属于自己的领先一代产品去打别人淘汰的一代产品，这方面还是有相当大的差距。

3、芯片的总线

麒麟芯片之所以能够在高端市场和高通一争高下，其实核心还是在总线这块，华为麒麟芯片公版的cci400总线有很大缺陷，但其总线却成功避免了台积电的残废的半成品20nm工艺的大坑，用了先进的16nm。所以这块还不错。

其他的就不是太懂了，等大神来继续解答吧。无论怎样，加油华为~~

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华为国产芯片麒麟系列还需要多久才能赶上高通，超过苹果？

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