中国自主研发手机芯片的公司，你认为多久能超越高通以及苹果芯片？_ZNDS问答

目前（2018年上半年），中国唯一能够自主研发高端旗舰手机芯片的公司，只有华为旗下的海思。当然，小米旗下的松果公司也推出了相应的手机芯片产品，但是毕竟不是高端旗舰产品，所以暂时不表。
华为海思与高通骁龙当下的对比。

我们用华为现在最高端的芯片——麒麟970，简单对比一下同样是安卓手机芯片大佬的高通骁龙845处理器：
CPU上：麒麟970采用的是公版arm架构，骁龙845采用的是新一代自主架构Kryo 385，这个麒麟无论是能效比还是性能明显落后一截，基本上差了一代乃至更多；
GPU上：麒麟970还是采用购买的Mali系列GPU，而骁龙845采用的是自主研发的Adreno 630，性能上麒麟970被压制，落后基本上两代；
DSP上（信号处理）：麒麟970采用的是Cadence的DSP，并非自主研发，而骁龙845则是自主研发的Hexagon 685，性能上我没有看到比较详细的对比，就算是平手吧，但是从研发能力上说，高通的能力还是占优的；
通讯基带：麒麟970是自主研发的Balong 750，在技术上是世界顶级水平，支持 LTE Cat.18，骁龙845则是使用的X20通讯基带，支持LTE Cat.18，全是在基带上打个平手。
其他：麒麟970采用了独立的寒武纪NPU芯片——也就是人工智能芯片，而骁龙845则还是采用的CPU/GPU联合DSP共同模拟人工智能的功能，这一点是明确落后麒麟970的，所以算是落后半代。

↑华为麒麟处理器↑

↑高通骁龙845处理器↑
总的来说，我认为总体实力上说，麒麟970研发能力上比高通落后不少，但是总体性能相当，CPU落后一代，GPU落后两代，其他基本平手，而独立人工智能芯片的加入是最大的亮点，总的来说应该是落后骁龙845一代到一代半之间，算上麒麟970比高通骁龙845早出来半年，所以海思麒麟基本上是落后骁龙一代的水平。
未来的发展。

华为听说会在2018年第三季度发布自己的最新旗舰芯片麒麟980，虽然目前很多数据还是为止的，但是基本上可以确定的是，麒麟980一定会采用台积电最新的7nm制程，从而大大提高芯片的性能和能效比。
而在CPU和GPU自主架构方面，麒麟也被传出会自研架构，但是是否会在980中使用则不得而知。但是即便没有自研的架构，我觉得使用公版arm架构不是什么不得了的事情。
通讯基带方面，华为已经作为5G的先锋，率先推出了第一款商用5G芯片，虽然说这款芯片不会在980中应用，但是华为在5G领域的发力，足以让以通讯技术起家、并且指望通讯相关专利费赚钱的高通大惊失色了。

↑华为推出第一款商用5G芯片Balong 5G01↑
人工智能芯片方面，因为麒麟970NPU的巨大成功，让华为在这方面尝到了甜头，而就在前不久，寒武纪公司推出了寒武纪1A后的第二款NPU芯片——寒武纪1M，号称有十倍于1A的性能，并且能效比更高。虽然寒武纪芯片是否在麒麟980中继续使用还未可知，但是华为利用既有的在人工智能应用（如照相模式识别、离线翻译、AIS等等）的优势，继续以人工智能为卖点发力980是必然的，就算不使用寒武纪1M，那也一定是因为有更好的替代品，所以这方面是尽管可以放心的。
结论。

我认为，从下一代麒麟980开始，华为的海思麒麟将会基本上把跟骁龙之间的差距缩小到一代以内，并且利用先发优势，获得市场上的主动权，使得麒麟系列与骁龙系列成为并驾齐驱、互有胜负的产品。随后用两代到三代的时间解决自主架构的问题（高通也是用了这么长时间，中间甚至会在自研架构和公版架构之间出现摇摆），真正实现自主设计芯片。

↑全球芯片设计厂商排名↑
当然，单纯评论芯片设计水平，海思跟高通还是没有办法相比的，看一下2017年芯片设计厂商的排名，其中海思排名全球第七，高通排名全球第一，中间的差距还是很大的——虽然不妨碍海思在手机芯片上的发力（比如说海思的手机芯片水平现在已经超过排名第四的联发科了），但是这也说明了双方在实力上的差距，还需要一定的时日加以弥补，切记不能着急。

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目前来说，中国自主研发手机芯片有好几家：华为、小米、展讯、联发科等等。
展讯大家见得不多，确实在手机上用得也不多。
联发科也是中国的，对不起，这里没有商量的余地，只有一个中国。虽然跟台湾有一些历史原因搞成这样，但是不到外人指指点点。联发科是中国的。
小米的澎湃芯片目前只有第一代，用在中低端机上，第二代还没有出来。
能够跟高通和苹果在同一个竞技场上比赛的就只剩下华为的海思芯片了。

距离

追上高通和苹果，甚至要超越他们，这是需要一些时间。超越不敢说，但是互有胜负还是可以的。

苹果芯片的优势在于CPU，苹果的GPU还不是顶尖的。苹果CPU的强大在于自主架构和超大的面积。自主架构是因为苹果的研发能力强大，面积超大是因为牺牲了基带芯片和ISP。现在A11处理器用上了自主的ISP，但是依然没有基带芯片，采用外观芯片。
高通的处理器真的全面，一流的CPU+超强的GPU+超强的基带芯片+强大的DSP等等部件。高通的基带芯片全球第一。CPU不及苹果，很大可能是因为DSP处在，占据了部分的面积。在GPU上，高通的能力简直是恐怖。
华为，华为是公办的CPU+一般般的GPU+全球第二的基带芯片+全球第二的NPU。华为在带上超过了苹果，在人工智能芯片上超过了高通。不过CPU和GPU都是一般般的。还好GPU Turbo出来之后，游戏性能提升。
未来几年之后，可以预测到华为会用自主的架构，在CPU和GPU上会很快缩短距离，在基带上继续世界前二，在人工智能部分继续跟苹果竞争。
还是那句话：这几年时间，超越不敢说，但是互有胜负还是可以的。

1、芯片未来的突破点
智能手机制造商正在用内存填充设备，以满足消费者日益增长的需求。

据库比提诺的公司表示，iPhone X 是 3 月份第一季度最受欢迎的 iPhone 机型 - 有史以来第一个成本最高的 iPhone 也是最受追捧的周期。很好的切中了人们对于存储空间的需求。
2、如何打破僵局

三星之前预测，具有更高处理能力和更大存储容量的「高密度」芯片的销售势头强劲，因为消费者愿意支付更昂贵更快的型号，轻松观看和存储大量视频。
“即使智能手机售卖趋缓，但每部智能手机都将包含容量更大，性能更好的内存芯片，这对于内存芯片制造商来说，弥补了智能手机总数的减少，”。也因为这芯片市场的放缓也有所缓解。
所以说中国的芯片公司，海思公司等等未来都是有机会的。
由于智能手机和云服务的强劲增长需要更强大的芯片来存储大量数据，高通和苹果都有着自己独特的技术，相比之下中国的阿里云，腾讯云也在逐步发展。
处理器芯片脆弱同样，智能手机售卖的放缓对于设计微处理器的芯片制造商来说是个坏消息：每部手机只需要一个微处理器芯片，而不是设备内存内容的快速增长。
但对于中国这个庞大的市场，恰恰是自主研发芯片公司的未来。
芯片的研发，需要的不仅仅是因为中兴事件带来的羞辱而燃起的三秒激情，需要的一批优秀的研发人才和行业的尖端思维。有了这些，论中国与外国的芯片技术才有意义。另外企业之间彼此知识共享，信息交换，思维碰撞才是王道。

指日可待！也许不为之过，但要想全面超越，短期内还是不大可能！
高通，苹果世界仅有的几家顶尖级的芯片研发公司，苹果手机更是靠其芯片技术和特有的系统傲视天下，高通则是以出售芯片和收取通讯专利费用养家。和高通苹果齐名就可三分天下…
目前，中国的芯片研发起步较晚，在手机领域做的最成功后非华为麒麟莫属！麒麟能够在高通苹果联发科等，强辈们的挤压之下脱颖而出，这本身就是传奇…一切后来的发展谁也断定不了它…

目前代表的芯片骁龙845，苹果的A11，华为麒麟的970可以说是三分天下。不说苹果系统，单就安卓系统的华为麒麟970和高通的845做一简单比较。不管970arm构架公版还是高通的 845kyro自研，整体性能变化没有太大明显。高通的优势在于自研的Adreno图像显示GPU领先。至于信号处理基本相同，不分伯仲之间。基带通讯华为麒麟有5G的储备，虽然这次没有使用，但对阵高通845一样领先（两者都是Cat18，但麒麟基带更稳定，信号更佳）。最突出的地方麒麟970AI的注入，犹如一股清泉，让系统更佳清洗流畅自然，给你更多的感知，让手机更聪明，更智慧，分享你的快乐和情感，用人的意识去思考，去学习，去判断，给你更多更好的智慧体验…（如华为P20的拍照体验），相信华为麒麟980会在970的基础上更佳完善…

通过对比分析，目前麒麟高通各有优势各有所长，虽然不能说麒麟超越高通，但整体的应用绝对不落高通，表现更是非同一般。相信华为麒麟980会有更高的表现，彼此相互见长，华为麒麟的基础会更佳牢固，技术会更佳成熟，如果高通稍有不慎，华为就可一马当先，以目前华为的发展势头，超越自己，超越其它企业也理所当然！
华为是表率，中芯是动力，龙芯看得到，寒武纪是基础，魂芯是希望，中兴，小米，格力鼎力相助，全民芯片研发制造，赶超一切不是梦，给自己一片天，自己的发展，让中国芯一领风骚…

芯片技术和汽车发动机技术同样是个技术活，汽车发动机要么就是材质，要么就是设计，说亮话，老外图纸都送过来了，只能做个模型。芯片吗，图纸，制造工艺都有，其实也只能做个名字叫麒麟的芯片模型。还有个列子，就是房子，最多也就是个样子长的差不多。

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中国自主研发手机芯片的公司，你认为多久能超越高通以及苹果芯片？

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