下一代骁龙soc还会和888一样拉胯吗？_ZNDS问答

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下一代骁龙soc还会和888一样拉胯吗？

这代888不理想不全怪三星，三星、高通和手机厂商都要背锅，只是三星的锅最大。
三星工艺就不说了，高通为了良率降低了质量要求，导致为了照顾体质最差的那一批芯片电压定得很高很高（turbo_l1），我手上这一台体质一般，能降到nom_l1。体质好的能继续降到nom甚至svs_l2。在体质允许的情况下降低电压不会影响性能，还可以降低功耗。

手机厂对888的调度也是一样的，特别是小米。我刷的第三方调度uperf比原生调度好一万倍。

首先，我建议题主还是定义一下什么叫888拉跨，不要双标。

如果敞开了用，那么888的问题就是性能（相比865）有合理提升，但发热偏高
如果克制的降频降功耗使用，那么888的问题就是性能提升（相比865）不够大，但发热功耗没有大问题。

两者其实是二选一的，你不能同时说它性能提升不足，同时还发热功耗大。
<hr/>至于下一代产品究竟行不行，取决于策略是激进还是保守。
在架构没有翻天覆地改变的前提下，提升性能要么靠工艺制程改进，要么靠超频提升功耗提升发热。

如果策略比较激进，那么结局就是性能数字有提升，但发热功耗继续崩。
如果策略比较保守，那么结局就是性能提升不足，但摘掉了火龙的帽子，实际体验有上升。

通常来说，高通策略比较激进的时候是因为友商给了较大压力的情况。——而下一代骁龙个人觉得没有太大压力。毕竟，现在大环境，芯片行业面临的问题不是卖不出去，而是造不出来（产能不足）。既然造出来的东西都能卖出去，没有销售压力，没有必要追求发布会ppt更好看的数字，那为什么还要那么激进呢？
所以我个人猜测下一代会采取比较保守的策略，提升不会很大，但能够解决这一代发热偏高续航偏低的问题。

手机SoC功耗翻车与否，其实取决于厂商是否遵循工艺和技术的客观规律来提升性能，如果性能目标大于了工艺/架构提升，那么只能靠超频来凑，自然就会高发热。
从这个角度来看，下一代高通骁龙继续维持高热概率我觉得对半开吧。
下一代高通基本上就是三星4LPP工艺，叠加ARM的X2+A79。如果要维持一个可见的性能提升，那么功耗自然下不去。
前提条件是高通骁龙888已经很热了，如果下一代的发热要改善，那么下一代高通骁龙的性能提升得小于工艺+架构的提升，然后去弥补发热的问题。

首先来看4LPE，这个只是5LPE的继续魔改，主要还是增加密度，同样UHD库下性能上应该不会有大改进。工艺别报太大希望。如果高通选择CPU频率继续原地踏步，并给GPU增加规模+降频，那么发热表现可能高于888，但是如果继续抠门，那就不好说了。

而下一代架构，X2+A79，看着也不会有质的提升。现在只出了Neoverse N2得数据，也就是Cortex A79，其在同工艺比A76提升40%性能的基础上，功耗提升45%。X2的进步幅度可能类似吧。虽说不理想，但是考虑到工艺对照也从N7到了4LPP，高通骁龙888的CPU部分槽点没那么多，所以只要不过分的艹，问题不是很大。X1这代本身数据也很难看

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更新一下
猜的差不多，目前看值得看看的只有这个GPU了，这几年GPU技术进步很大，但高通一直都没更新GPU架构。
这次编号有变化，看样子是有些进步。

不会太好。
首先工艺上估计还是三星，台积电产能大概率优先苹果，AMD,联发科等忠实用户。
三星4nm仍然是马甲工艺。

架构方面，ARM v9马上来了，这是一次工作量相当大的更新，大中小核都要适配，工作量很大。
上一次ARMv7升级到v8的时候，高通火龙810遭遇到了史无前例的大失败，这次无疑要小保守很多，而这次大对手华为海思退出竞争，高通也没有做太好的动力。
个人认为这应该是一代保守中庸但并不太贵的新一代旗舰，旗舰更应该关注下下代。3nm就是全新工艺了。
中端方面下一代才更值得关注，今年的780g看起来相当实在了。
之前810时代虽然旗舰失败了，但之后的中端650可以说相当成功。

泻药
我先说一下了解到的信息吧

教主都不敢吹的天玑2000，我魔怔人吹给你看！

sm8450

代号waipio

工艺：

三星4nmlpx，5lpe马甲（两者库基本上是一样的），密度提升15%。
间于现在密度越高高频能耗越低、能耗死亡拐点越提前到来的怪圈，这个工艺只能看一下hd库能耗如何。
拜托高通外挂基带吧，uhd库能效一个比一个炸。
你说给多点面积?都叫膏通了，你以为我不知道这尿性?

一张美好的大饼，三星3nm gaafet

架构：

x2和a79性能提升不到20%，下一代小核单核能耗提升15%左右。
但这里有一个很骚的东西，四丛集
以往的1+3+4变为1+3+2+2，中间的2是a79下探低性能段位?
靠着这样的操作，8450低负载的能耗有将近40%的提升
当然了，四丛集对调度来说基本等于噩梦，调不好可能比这一代还差，具体看疗效吧。
总结

这可能是高通最裂开（意味深）的一代
x65集成，还守着这丁点面积，用uhd库，这点架构提升的能耗基本上会被密度倒吸回去，如果像今年一样强行提性能，搞不好810真的会再现
但小核，armv9，adreno7系，又带来了很多新的变数。
一切都是未知数，到时候再看看吧。
题外话

如何评价高通表示由于战略准备不足，极有可能导致 2021 下半年出现芯片供应问题？拖延了两个半月，事实上是重组产品线
明年可能会有更多的8系出现，三星制造的8系，可能不再是膏通年度旗舰的位置。
n5开始换350w光源，产能极速提升，高通也拿到了n6的产能
明年的不确定性，真的大

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