华为海思目前是指什么水平和联发科比呢？_ZNDS问答

wujianboshe

看今年的情况，麒麟950略胜X20 麒麟650好像也比P10强些，是不是说目前就手机处理器这方面（至少在技术、研发上）海思已经赶上联发科了；还有目前海思和高通三星差距大吗，主要在哪些方面。

挺有意思的比较
MTK人数9000多，做手机的为主业务。其他也有。
海思 7000，人数快速增长。手机只是部分。两者做相同业务的人应该是海思更少。
未来普遍的看法，MTK就这样了，海思还在大发展。

【以下为个人观点】
【利益相关：海思员工】
作为国内的IC半导体公司，海思目前的水平，虽然在国内属于第一梯队，但比高通差很多很多，比三星差很多，比联发科差一些。不过，如同中国GDP一样，海思以及中国的半导体行业，正在迅速发展、追赶中。
华为对芯片的需求量是非常大的，涵盖了方方面面的芯片需求。大众知道海思这家公司，也是因为华为终端这两年的宣传，实际上在华为终端注重营销宣传以前，很多人根本不知道有这么一家公司。目前，海思的芯片除华为使用之外，在视频处理领域占据了国内很大的市场份额，很多摄像头，比如小米的小蚁摄像头，就是使用的海思的视频处理SOC。另外，很多机顶盒均使用了海思的解决方案。
手机SOC方面，以麒麟950平台为例，950芯片中的除基带MODEM为自主设计和ISP图像模块为自主设计之外，CPU使用ARM公版，GPU使用ARM公版。目前，这与高通有很大很大差距，与三星有很大差距，与联发科有一定差距。【高通的CPU模块仅使用了ARM指令集，而架构为全自主设计，三星也是这样】。饭要一口口的吃，首先要能够设计高性能、稳定的手机SOC，再进一步考虑全自主设计，不是吗？不过，据我目测，海思在手机SOC方面对未来的规划中，中期的目标是达到高通和三星的水平，即仅保留ARM指令集，而实现自主架构设计；未来长期目标必然要搞出全自主的CPU来。
实际上，海思目前还远远不能满足华为自身对芯片的需求，华为很多产品线还仍然在使用高通、博通等公司的芯片，这主要是因为海思还没有那么多精力做那么多芯片，先把最需要的做出来、做好，再考虑更进一步的问题，饭要一口口的吃，路要一步步的走，这才是踏实做事的思路。这也说明，未来海思的发展空间，会非常大的。此外，目前海思也积极在石墨烯芯片、量子芯片、神经网络处理器等领域投资研发。
最后，我们国家已经认识到半导体行业的重要性，国家也在大力扶持半导体行业的发展，中芯国际的28nm工艺已经能够成熟应用，在不久的未来，14nm工艺也将在中国大陆实现量产，单单凭借中国大陆对芯片的需求，就足够支撑国内的芯片代工成长出一个台积电来。我想，十年后，我们可以期待全球半导体行业里，不说中美各占半壁江山，起码中国半导体行业将是全球半导体行业重要的一极。

同意
@谢丹的回答。
另外补充一点，联发科是典型的台系IC公司，长于成本控制，在低成本设计上有一套，但是对于高性能旗舰级芯片的研发就不在行了。
海思的优势在于自用，因此可以放手去挑战性能，高性能这一块，海思超过联发科基本上是必然的。

非终端的人，对终端的情况并不是很熟悉。
从个人感觉来说，海思做SOC以及搞后端的能力还是很强的。
至于CPU核来说应该还是联发科强一些。
总体上来讲，联发科要强于海思终端芯片。毕竟专业。
对比三星和高通也是，从技术上以及积累上还有不少差距。

技术上说，未必赶上了联发科。
但是，华为的终端自己在手，这个优势是非常大的。
联发科实在是布局太小，这或许是台湾公司的通病。（政治环境）
至于说，追赶三星，核心也不在技术上。
市场、产业链、技术、资本、人力资源等方面说，
华为的优势在产业链、人力资源上面。逐步补齐了技术、资本和市场的短板。
加两句：
台湾的半导体之前的跟随模式是很成功的，这个模式，就是等待欧美开发一个市场，
当这个市场容量到了一定程度，台湾的IC公司进入，以低价获取较大市场份额。
台湾人称之为，美国吃鱼头，台湾吃鱼身，鱼身未必不如鱼头。
这个策略，因为之前针对消费类电子（价格敏感），是很成功的。
但是，大陆的崛起会威胁这个策略的。如果让大陆吃了鱼头，就不会剩下鱼身给台湾吃了。

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