华为和中芯国际都是研发芯片的有什么不一样？_ZNDS问答

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华为和中芯国际都是研发芯片的有什么不一样？

华为是芯片研发商，但中芯国际是芯片制造商

在全球智能手机芯片研究领域，华为、苹果、高通、联发科都是芯片研发商，本身并不能生产芯片，研发设计好的芯片，需要委托芯片制造商来代工生产！
这四家芯片研发商的芯片，大都是由台积电、三星代工的！
三星既是芯片研发商，也是芯片制造商！
华为的14nm制程麒麟710A是刚刚由中芯国际代工生产的！

中芯国际暂时只能代工智能手机芯片领域的低端芯片！
中芯国际正在向12nm以及更先进制程工艺进发！
……
未来的“华为+中芯国际+上海微电子”是最佳搭档？

虽然台积电是咱们中国台湾省的芯片制造商，而且一直都在给华为代工芯片，并未向美国商务部低头！
可谁也不敢保证，台积电将来是否有可能承受不住压力而选择妥协？
当下，华为已经将中芯国际纳入到华为海思半导体的芯片代工厂名单里；

华为的多名工程师也在中芯国际互帮互助，共同推进更先进制程工艺的芯片量产！
上海微电子是咱们国内的光刻机制造商，已经实现90nm；据业内传言，上海微电子正在向28nm/22nm进发？

上海微电子是全球光刻机制造领域第三梯队的代表企业，仅次于第一梯队的荷兰阿斯麦ASML和第二梯队的尼康、佳能！
未来，华为+中芯国际+上海微电子（光刻机制造商），才是最佳搭档？！
……
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华为业务广泛，芯片方面华为的能力主要是芯片设计，也可称为研发。
所以华为所有的芯片都要委托芯片代工厂生产，这就包括中芯国际、台积电等厂家。

中芯国际的主要业务是芯片生产，一般情况不自个研发，也几乎不太可能具有很好的芯片设计能力，其生产的芯片都是由设计厂商设计完成的。
至于一款芯片的生产工艺，委托生产的芯片设计商有时也会参与进来，但是二者分工或是很明显的。

一颗芯片的诞生需要非常复杂的过程，如果简单来说的话，就是分为设计和制造两大部分，华为主要负责的就是芯片设计，也就是一颗芯片从基础架构到CPU和GPU，还有基带等若干个部分的电路设计和缓存设计等诸多方面，最终形成一颗芯片的蓝图和方案。

而中芯国际做的主要是芯片的制造，也就是一颗芯片的下游环节，但是这个环节相比芯片设计也一点不简单，首先要有极其精密的设备，比如光刻机，目前最先进的光刻机只能从荷兰进口，然后根据华为设计的芯片来进行优化和打磨，根据采用的工艺制程，比如7nm或者14nm进行验证和流片，只有流片成功并且试产良品率过关，这颗芯片才可以考虑量产。

不管是芯片设计或是芯片制造，都是属于技术密集型产业，需要非常多的高精尖人才和相应的设备，对于一颗芯片来说，设计和制造两个环节缺一不可，哪一台如果出了差错，这颗芯片可能就无法完成或者量产，所以从芯片设计过程中，往往芯片代工方就会和设计方进行配合，当然，其中肯定有两者的保密协议，比如确保中芯国际的工作人员不会把华为芯片的架构等保密信息透露出去。

芯片行业，被分为芯片设计和芯片制造。

芯片设计要将上亿个晶体管，彼此之间如何链接，数据如何传输，如何配合工作，都设计在图纸中。晶体管数量如此庞大，任何一台错误都可能导致芯片无法工作，对技术要求极高。所以目前国产手机厂商里，只有华为海思能设计出设计一流的芯片

而芯片设计出来之后，需要工厂把它按图纸造出来，把几亿的晶体管制造在一台指甲盖大小的硅片之上，目前最先进的工艺精度达到7纳米，仅有十几个原子的宽度，需要没有误差，差错，这个难度更在芯片设计之上
华为海思是做芯片设计，而中芯是做芯片制造。
目前的问题是，中芯制造工艺还远达不到世界一流水准，刚刚开始进行14纳米工艺，而14纳米和7纳米相比，制造相同晶体管数量的芯片，14纳米工艺可以大致认为做出的芯片面积是7纳米工艺的四倍，发热量也是四倍。
这就是让华为最先进的手机芯片根本没法使用中芯14纳米工艺制造。

华为与中芯国际的携手是大势所趋。虽然过去两家企业屡有合作，在合作的深度及范围上都有所不及。
首先，华为海思的芯片设计已经是国际一流水平，随着中芯国际在芯片制造工艺上突破，未来华为旗下芯片代工订单将逐步转移到中芯国际，国产芯片制造受制于人的局面或将被扭转。
对于中芯国际来说，与华为深度绑定，意味着持续稳定的订单和收益。苹果的订单造就了台积电今天的市场地位，同样，以华为的体量，造就一台新的代工巨头是完全有可能的。
背靠庞大的国际市场，中芯国际成长为新一代芯片巨头是完全有可能的。

华为并没能力制造芯片，他只能在arm架构的基础上设计，就类似与搭积木，技术或是西方的，中芯国际是芯片制造企业，是给华为提供服务的

华为是制造手机和通信设备的，不是制造芯片的大型私营企业。中芯国际才是国内专门制造芯片的国有企业，国家应该下大力气全力支持，只有这样做，我国的高端芯片研制走向成功。

华为是设计芯片的，中芯是制造芯片的

首先华为并非所有的芯片都是自个设计委托制造，很大一部分芯片是直接买的产品。再说说华为自个设计委托台积电加工制造的芯片，就拿麒麟当例子，毕竟这是代表着半导体芯片最高水平的产品。半导体芯片制造业是一台极端国际化合作的产业。目前旗舰机的麒麟芯片都是台积电代工。而台积电的机台设备以及各种电子材料，大部分都是从美日进口，其中美国在机台设备上占了绝对的大头。AMAT+Lam research覆盖了fab里面的大部分流程。这样台积电就会收到美国出口管制条例的约束。这里我们都没算那些含有美国关键零部件的其他国家产的设备。

从数字电路工艺角度讲。台积电在2015年量产16nm工艺，将在2020年二季度量产5nm芯片。而同比在19年底刚刚量产14nm芯片。从工艺代差来看，台积电领先中芯国际工艺整整三代，超越5年。正常而言，考虑弯道超车的情况，中芯国际也至少5-10年才有可能把工艺代差缩小到同一代。

再来看两家晶圆代工厂的capacity。2020年一季度台积电排名世界第一，中芯国际排名世界第五，但是两者的市场占有率相差11倍之多，两家晶圆代工厂的产能差距也可见一斑。作为重资产的制造型企业，公司的设备数量和生产能力是和营业额以及市场占有率息息相关的，不会存在大量产能空闲的情况。从二者的产能差距来看，即使美国封杀华为后迫使华为把所有的订单转向国内，中芯国际想要吃下台积电离开后空出的产能，需要及其巨额的资金购买设备、修建工厂、招聘人员，保守估计也要5-10年。

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