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| 来自北京
准确地说,高通是在手机的基带部分做的比英特尔好。至于说为啥,只能说术业有专攻。
英特尔和高通的业务范围
Intel 是做芯片,但是主要做的是X86结构电脑端芯片,以及服务器芯片。但是,英特尔有钱啊,2011年,英特尔买了英飞凌(Infineon)的无线业务部门,也就是原来ip4之前的基带供货商。2015年买了威睿电通,一台掌握了大量CDMA专利的公司。所以2017年起,英特尔就给苹果做了2年的 基带供货商。
高通主要做的是通信技术和通信芯片的研发。
所以两者能做做对比的只有手机基带.。
什么是基带,什么是SOC?
基带芯片是负责手机通信功能的一台模块。就是将手机的信息处理后通过射频部分发射到基站,再把基站的信号通过射频部分接收后处理完再传递给手机。
经常听说高通做的是Soc,那soc 是指什么意思? Soc通常被称为片上系统,实际上就是把CPU,GPU,RAM ,基带,GPS等等模块集中在一起的系统化解决方案。就比如像下图所示。
现实中,Soc长张什么样?就是下面这张图中的展示,特别小一块。
具体的,可以看看小米9上用的高通855芯片,这里面还集成了高通的X24lte基带。也就是图总绿色线条勾勒出来的方框内,就是高通855的SOC。
为啥高通在基带上做的比英特尔好?
因为这些不仅靠技术专利,而且还需要经验积累。但这两项都是英特尔的弱点。
做基带最大的难点,在于要支持多种网络制式,这需要技术上的积累,也需要满足大量的专利标准。目前都要求全网通,那么道基带芯片是要适合全球所有的运营商和设备的,所以目前全网通的5G基带至少要支持7种制式,GSM,TD-SCDMA, WCDMA,CDMA(EVDO、2000), TDD-LTE,FDD-LTD,以及5G。
这就要求对所有的网络制式全部熟悉,这对设计,制造,测试提出了非常高的要求,不仅要对所有的制式了解,还要对所有的专利了解,还要和各相关专利持有方形成专利授权等。其中测试需要花费大量的时间。
另外还要考虑这么多制式下,基带芯片的功率、兼容、发热等等问题,也都需要一一去处理。看起来简单,但这些都不是一撮而就的事情。
比如高通自家生产的骁龙855宣称是支持5G网络的,但具体是如何实现?是在855的SOC基础上(已经包含一台X24lte基带,支持4G和之前网络),再单独配置一台X50基带。 当然,后续X55上市后,855Soc平台直接内置X55(支持5G和之前所有网络)就可以实现5G全网通,而不用目前这样尴尬地用2个基带来凑活。
高通一台专业做通信芯片的公司况且在机带上都需要如此曲折地实现新功能,对于英特尔,这个前期从不产基带芯片,所有基带团队全靠收购的公司。想要在短期内超过高通,几乎就是不可能的任务。 |
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