联发科，台积电，富士康是指什么关系？_ZNDS问答

lijingxuans

联发科，台积电，富士康是指什么关系？是不是一台设计芯片，一台加工芯片，一台组装手机的。

具体关系：https://www.znds.com/bbs-86-1.html

如果拿一台城市建设来说，联发科就好比设计图纸的，台积电就好比按照图纸进行施工的施工队，而富士康就好比规划局之类的，将施工好的建筑一栋一栋进行重组，完成一台整体的城市建设。

而在这三者之间，台积电的晶圆制造（按图纸施工）起到了最关键最决定性的作用，也是在目前手机加工中最关键的一环。
联发科

我们都知道，一台处理器起的制造最开始离不开的就是图纸，而联发科就是这样的一台企业，设计芯片处理器的图纸。目前在全球范围内有5大IC设计公司，分别是高通、博通、海思以及英伟达和联发科，根据各家公司不同的市场份额占比以及营收额，这5大IC设计公司的排名基本如下：

而其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候，那时候凭借着低端的处理器外包赢得了不少的消费市场，其中很大一部分都是“杂牌、山寨手机”的市场，不过联发科在目前5G领域中也不断发展，旗下发布了第一款天玑1000的5G Soc，赢得了市场的好评。
台积电

台积电作为目前全球顶尖的晶圆制造公司，以上几大芯片设计公司均需要寻求这样的公司进行芯片代工，而芯片代工也是最有科技含量的一步。目前移动端手机处理器的制程工艺已经来到了5nm，而目前在全世界范围内能够代工5nm的也仅仅只有台积电，除此以外还有两大代工集团在不断追赶，一台是韩国的三星，还有一台美国的英特尔公司。

而此次台积电备受瞩目的莫过于宣称将5nm的成熟工艺搬迁至美国亚利桑那州，令不少人对未来的半导体代工充满了忧虑，其中最忧虑的莫过于国产的华为，因为华为的麒麟系列处理器就是靠台积电代工的！
富士康

富士康，与其说是一台科技公司，不如说是一台组装厂。来自全球各地的手机配件被有条不紊的送到富士康的流水线上，芯片、屏幕、电池、手机壳等，最后组装成一部完整的手机流通到市场上。

因此联发科、台积电和富士康，一台处于上游的芯片设计；一台处于中游的芯片制作，这也是最难最重要的一环；富士康则处于供应链的末端—手机的组装，该步也是这三者中最没有科技含量的。

联发科、台积电和富士康首先都是来自台湾的企业，其中联发科是一家老牌的芯片设计企业，性质有点像美国的高通，主要业务来自于设计并销售芯片，比如最近比较火的天玑1000芯片就是联发科设计的，然后会卖给各大手机厂商来赚取利润。很多人说联发科和台积电之间关系密切，其实也没有什么特殊的关系，就是和其它芯片公司一样，设计出来的芯片也需要交给台积电代工。

台积电可以说是全球最大的半导体代工厂商，主要负责芯片制造，虽说是制造，但是这个半导体芯片的制造过程可谓是非常复杂，对工艺和技术要求也都很高，所以全球也没有几家能做到，比如三星、GF和中芯国际，但是台积电的技术实力是最强的，目前已经接近量产5nm工艺芯片，相比其它公司的14nm和10nm工艺，可以带来更高的集成度和能效比。

而富士康主要就是下游产品的生产组装，比如iphone手机一直以来都是在富士康完成最终的组装成型的，这三家里面富士康应该属于唯一的劳动密集型企业，在全世界各地都有工厂，虽说在核心尖端技术方面不如台积电，但是影响力方面却一点不低。

　　坦白说，联发科，台积电和富士康这三家企业是没什么关系的。不过，这三家企业有一台共同点，总部都在台湾。

　　具体来说，联发科是一家芯片设计企业，与华为旗下的海思，还有高通是同一类似的企业。早期，通过向手机厂商提供整套的设计方案，联发科一夜成名。后来，联发科开始做芯片研发，成为一家可以与高通竞争的企业。

　　最近几年，联发科的发展并不理想。错失4G的机遇，5G时代芯片屡次跳票，联发科的市场地位已经不如从前。相比之下，台积电这几年的发展非常顺。

　　严格来说，台积电是全球知名的晶圆制造公司，掌握了全球领先的制造工艺。今年，台积电已经具备了5nm芯片的制造能力。而台积电的同行英特尔，以及三星，还不具备5nm芯片的制造能力。从这一点来说，台积电在技术上是非常领先的。

　　单纯就科技含量来说，台积电可以说是技术含量最高的一家企业。而富士康，则是一台代工厂，也可以说是一台劳动密集型的企业。当然了，作为拥有笔记本、PC和手机生产能力的企业，富士康也有一定的技术积累。只是，相比台积电和联发科来说，技术有点低。

　　如果说联发科、台积电和富士康这三家的关系，应该说三家都是硬件产业链上的企业，但三家企业在产业链上所处的位置不同。

没错，联科发，台积电，富士康它们一台设计芯片，一台代工生产芯片，一台代工组装手机。
除此之外，它们还有一台关系：它们都来自台湾，是台湾三巨头企业。
还可以说它们与你我都没有关系，但也可能有关系，那就是你我所用的手机芯片或手机可能都经过它们设计、生产和组装。

是的。你的理解很对。

感谢您的阅读！

【联发科，台积电，富士康三者到底有什么关系？】
如果我们深究的话，它们都是我们宝岛台湾的企业，都是和手机有着千丝万缕的联系，我们可以了解下，三者的一些历史，这样可以更好的了解它们。
联发科：1997年在台湾成立，是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。我们知道，它实际上对于我们的理解是半导体企业，或者是芯片企业。

台积电：它成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务晶圆代工企业。我们对于它的理解就是为华为，苹果手机等进行芯片代工。

富士康：1974年成立，是全球最大的电子专业制造商，拥有120余万员工及全球顶尖IT客户群。实际上它就是代工手机的企业，我们对于它的了解实际上就是为苹果手机代工，这可能就是它出名的地方。当然，更为主要的是十几跳，这可能是富士康出名的地方。

你会发现随着美国对于华为的商务清单，以及在5月15日，美国商务部要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。
我们发现这几大企业都在这个时候被我们所提起，首先是迫于美国压力，台积电可能在拒绝代工，而我们也发现富士康可能也会在代工华为方面受影响，反而我们知道联发科的优势也在不断的提升，这就让华为的优势会受到影响，但是随着发展，我确实很期待华为如何破局？

联发科是芯片设计企业，台积电是芯片代工企业，而富士康是手机和电子产品代工企业。简单讲，联发科设计出来的手机芯片需要台积电等芯片代工厂来生产，台积电等芯片代工厂生产出来的联发科手机芯片需要封装厂封装后交给富士康等代工企业组装手机。
联发科是知名的无晶圆芯片设计公司

联发科目前是全球第四大无晶圆芯片设计公司，自个不生产芯片，联发科的芯片基本都是由台积电等代工厂代工生产的，像目前非常或的天玑1000plus、天玑820基本出自台积电之手。
台积电是全球最大的芯片代工厂

台积电是全球最大的芯片代工厂，苹果、华为海思、高通、联发科等手机芯片厂商都是台积电的客户。华为的高端麒麟芯片基本都是台积电来代工生产的，美国对华为进行制裁，台积电代工华为海思芯片可能会受到一定影响。
富士康是全球最大的手机手机等电子产品代工厂

富士康是全球最大的手机等电子产品代工企业，苹果、华为、小米等手机厂商的手机很多都是富士康代工生产的，其中就包括采用联发科芯片的手机。

如果从私人关系来看台积电的创始人张仲谋是郭台铭的表姐夫，这也是富士康一直都没有涉足芯片代工领域的一台重要原因。

联发科创始人蔡明介早期供职于台积电的老对手台联电的芯片设计部门，由于台联电剥离芯片设计业务，所以蔡明介离开台联电创立了联发科。目前联发科芯片代工主要由台积电负责。

这是三家不同的公司，都是台湾最好的科技企业之一。当然台积电是最厉害的，其次是富士康，再次是联发科。这是技术实力的排序，也是实力的排序。
联发科曾经在十几年前山寨手机的时代，非常风光。但随着山寨手机时代的结束，联发科在市场上也越来越平凡。

从业务角度看，这三家公司。台积电是生产芯片的，台积电运用当今世界上最先进的芯片生产技术，进行七纳米和五纳米芯片生产。当今世界上主要的芯片厂商，如英特尔、三星，华为海思等企业都是让台积电帮他们代工芯片的，苹果手机的芯片也一样。没有台积电，很多芯片根本就生产不出来。尤其是最高端的七纳米芯片，可能全世界90%的产品都是由台积电生产的。

联发科其实和华为海思一样，都是设计芯片的，等于是给芯片画图纸。根据芯片应用到电子产品上的功能来画出芯片图纸。然后把图纸给台积电这样的芯片代工企业去生产出来。联发科和华为海思都是没有能力生产芯片的。
富士康则是世界上最大的电子产品代工企业。几乎所有的苹果电子产品，富士康都有代工。富士康在国内有几百万的工，。作为一台代工企业，富士康把这一行业做到了极致。

这三家企业所做的业务完全不同，完全是上下游不同节点的企业，但在所在的领域内都是全球最强的企业之一。当然联发科的地位稍微低一点。联发科的技术优势还在，但已经不像当年山寨机时代那么明显了。

毓美美作答：台湾2300万的人口创造了2.2万美元的人均GDP，不靠资源必然有高端产业，比如各种高端电子产品代工厂，富士康、友达、台积电、联发科、lcd面板等等。

在全球科技产业，中国台湾地区有着举足轻重的地位，尤其是在苹果产业链中扮演着极其重要的角色。来自苹果的零部件和代工订单技术要求，推动了台湾科技产业不断提高自身的技术水平。
台积电和富士康隶属于美国苹果产业链。早在2015年台湾企业研发投入排行榜中就有公布，台积电、富士康和联发科占据了前三名，而且研发投入远远高于后续的公司。

台湾从上世纪末开始相继接受各大国际厂商的代工合同，台积电是较早一批拥有10吋晶圆制造能力的厂商，这也就为后来威盛、宏达等的崛起奠定了基础。目前台积电已经发展为全世界最大的半导体代工厂商。富士康是全世界最大的消费电子代工企业。在全球智能手机芯片市场，联发科和美国高通进行了激烈的竞争，尤其是最近几年联发科开始从中低端芯片向高端芯片领域逐步渗透，更需要扩大研发投入，在技术上追赶高通公司。

一台网友的设想挺值得深思：如果国家实现统一该多好！那样华为与台积电合体，小米与富士康合体，中兴与联发科合体，那中国的科技实力必将更上一层楼。
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