为啥5g出现这么长时间了，高通却迟迟不能把双模5g基带整合到芯片上，高通在等什么？_ZNDS问答

其实不仅仅是高通，许多芯片厂商都想给5G基带整合到芯片上，但目前只有华为和三星成功。

为啥高通会慢一拍？其实很简单，就是想提前抢占5G市场，用5G基带外挂的方式成本更低，当然也利于手机厂商打造5G手机。

▲红色区域为高通X50外挂基带

当然只有继承基带的5G芯片才是未来！毕竟5G基带外挂意味着5G手机将在能耗、发热、信号、基站寻址速度等方面的妥协，和集成5G基带的5G芯片对比自然也是“甘拜下风”。

就目前来看，除了华为、三星已经实现了集成5G基带的5G芯片，高通、联发科、紫光（展讯）等手机厂商都在这方面努力。听说苹果就考虑在下一代iPhone上利用三星/高通的5G基带实现5G。

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为啥5g出现这么长时间了，高通却迟迟不能把双模5g基带整合到芯片上，高通在等什么？