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yaoyuting7
| 未知
瑞星微在2010年就有过手机芯片，RK2808，也做出来工程机了
方案大体是一个DSP（2718）+AP（2808）
智能中国芯 瑞芯微Android 2.1手机解析_D部落手机资讯更新
[视频]瑞芯微RK29XX手机曝光_RockChip 瑞芯微电子_cnBeta.COM
个人还是比较喜欢瑞星微的，当年凭着强大的解码能力干掉了飞芯一统我国PMP产业……
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仅代表个人想法
个人观点来说，一个手机厂家选择一个IC设计厂的产品的时候需要考虑比较多的因素，首先是IC厂家提供的产品综合评价（包括但不仅含有性能）、开发难度、价格等一系列因素。
单纯说性能，瑞星微的产品其实还可以，但是发热做的就比较一般了，RK3066是40nm LP A9双核，RK3188是28nm HKMG A9四核，但实际上看反映二者发热都比较大，功耗也高（我没读过瑞芯微的开发文档，这里不是很确定是不是有些MID厂家二次设计的问题），猜测是由于目前功耗比较高，手机对TDP又非常敏感，所以没有办法登录现阶段的移动平台。
其次是开发难度，瑞芯微只提供了AP，没有BP（基带），需要用第三方厂家来提供基带，如此一来在面对高通和MTK这种能同时提供AP和BP的厂家的时候有很大劣势：采购AP之后还要采购相应的BB芯片，成本上升；其次就是需要二次开发，没有含有基带的厂家参考设计，比较考验厂家的设计能力（某用三星AP的国产厂家就是例子，现在信号还是不太好），如果有华为那种设计能力倒也不是大问题。
最后就是成本，单独采购展讯英飞凌或者高通的基带会增加一笔额外开支，而目前MTK设计实力肯定不亚于瑞芯微，而且性能稳定价格便宜产量也还算充足，选择瑞芯微和全志这种目前来说，会增加一定的风险，所以就少有厂家采用了。
可能瑞星微这几年也是在逐渐摸索，现在国产MID这块他的份额已经算是比较大了，如果这几年的经验可以让他做好上述几点（当然基带可能还是硬伤），未来也许能和MTK抗衡了。
不过目前看起来貌似瑞芯微比较缺少与之合作的手机厂商，如果未来能找到一个强有力的合作伙伴也非常不错。
其实国内IC设计厂这几年的困境多半还是来自于我国的半导体工业不发达，如果国内有大量的好的生产线其实能做到更好。 |
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