高通发布骁龙XR2芯片，还将联合Niantic开发AR眼镜_ZNDS问答

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今天高通发布了面向AR/VR的最新专用芯片：骁龙XR2。从产品定位来看，这款XR2无疑是XR1的高阶版，性能翻倍的同时还带来5G接入能力，也让其成为当下最强悍的AR/VR专用芯片。

与此同时，从XR2的发布我们也看到了XR2系列专用芯片，似乎要与骁龙8XX系列划分开来，例如以前高通发布骁龙835、845VR参考设计，而今天现场则展示了一台基于XR2的VR头显原型。
更甚至，高通还找到《精灵宝可梦Go》、《哈利波特：巫师联盟》LBS AR游戏开发商Niantic为其站台，这次可不仅仅是AR游戏，而是Niantic表示双方将合作开发一款AR眼镜，以及对应的云平台和软件系统。

XR1回顾，最终采用机型较少
首先回顾一下XR1，自从去年XR1发布就宣称定位在入门级平台，目的就是降低AR/VR硬件的入门门槛。
从其产品来看，大朋P2首发1999元性价比还算不错。而最初宣布的XR1合作伙伴HTC、Pico并未推出相关产品，反而他们更青睐骁龙835，例如双6DoF定位的Vive Focus Plus依然为骁龙835，而仅3DoF定位的Pico G2 4K同样也为骁龙835平台。当然，这背后或许意味着他们不愿放弃在骁龙835上积累开发经验，转到XR1会带来更大的研发成本。

简单来说，依旧有很多VR一体机在采用骁龙835，或许因为现阶段对高性能VR一体机有更高需求，并不是XR1能发挥出最大潜力的时候。
如今VR硬件玩家越来越少，因此XR1也更多面向AR领域，例如出目前谷歌眼镜2企业版，Vuzix M400上。两款产品都是一体式AR眼镜，从产品定位来看更侧重轻便、功耗、图像识别等能力，显然XR1都能满足他们，是非常好的选择。
在XR1发布时，高通就表明其并非代替骁龙835、845等，而是作为专用型号，两者并不冲突。

而XR2定位则要高于XR1，两者也不是升级替代关系，算作是补齐XR系列中低、高端，XR1和XR2也会并存。
骁龙XR2：性能翻倍，支持单眼3K/90Hz
这一切都要归于XR2的性能。据青亭网了解，骁龙XR2可以看作基于最新的骁龙865的AR/VR专用版，并在5G接入、AI、多目支持（最高支持7目）方面比此前更优秀。

具体性能方面，骁龙XR2（基于台积电7nm工艺）详细规格尚未公布，但已知相比骁龙835，骁龙XR2的CPU和GPU性能提升2倍，视频处理能力提升4倍，分辨率输出能力提升6倍、AI性能提升11倍。

同时，高通强调XR2是首个支持7路并行摄像头和CV技术的AR/VR专用芯片，也是首个支持低延时Pass-Through方案的芯片。
几个升级细节：
视觉：最高支持单眼2880×2880分辨率/90Hz刷新率，或2560×2560分辨率/120Hz刷新率显示输出，支持本地8K/60帧全景视频，支持HDR10和HDR 10＋。XR2像素填充率提升1.5倍，纹理速率提升3倍，支持眼球追踪及注视点渲染、高刷新率可变速率着色。针对AR特别定制芯片，可降低延迟。

交互：XR2最大的升级点在于，支持7路并行摄像头处理，以及定制化CV处理器。这7路摄像头包括用于头部定位、身体追踪、嘴唇和眼球追踪、26点手部骨骼追踪等。另外强大的CV能力可增强场景理解能力，实现3D重建功能。
音频：包含始终开启的低功耗Hexagon DSP，支持3D空间音频，和语音实时激活的能力。
AI和5G：AI能力侧重于提升视觉、音频和交互体验，而5G能力则是指：XR2支持5G接入（应该是X55），宣称支持Sub 6GHz和毫米波，选择选在厂商自个手里。

高通XR生态版图
其它细节
看过骁龙XR2目前已知的部分信息后，接下来我们聊聊几个有意思的细节。
1，关于XR的四个分类。记得以前说是XR是AR/VR/MR等等的统称，目前不一样了，今天把XR分了四类：XR一体机，轻量型分体式XR，分体式PC XR（基于60GHz WiFi），分体式PC XR（基于5G网络）。
很显然，高通把5G在XR上的接入能力提升到最高级，虽然5G在AR/VR上可能没有想象那么快，但显然这是未来。而关于分60GHz WiFi的分体式XR目前依然没有苗头，高通XR业务负责人Hugo Swart现场表示，Pico马上就会推出此类型新品（此前说下半年发布，但目前看已延期）。

2，可选5G模组。高通对骁龙865的做法是，必须搭载X55 5G基带，而专为AR/VR准备的XR2基于865而来，并可选是否搭载5G基带。
3，XR2的定位。骁龙XR2定位高端很显然，虽然基于骁龙865，但并未公布XR2与865性能对比。根据历年数据，骁龙865性能约比骁龙835提升95%左右，这么算比较接近，因此性能足够。
但问题是，未来越来越多轻量化AR/VR眼镜势必采用骁龙865手机＋XR眼镜设计，而XR2则仅面向高端AR/VR一体机吗？而分体式还采用骁龙8XX系列。
当然，据我所知高通还会建议部分分体式AR/VR在头显内嵌一颗XR1芯片，从而保证设备端数据处理效率，降低延迟等。

4，高通系XR设备数量。在高通PPT中讲到目前高通生态的AR/VR头显已有30多款（主要是其它竞品几乎都不跟进这一块了），其中居然列出HTC Vive Cosmos，难道指Vive Cosmos支持链接高通芯片设备？或是指内嵌XR1芯片呢？显然我们认为前者可能性更大。

Cnet现场体验：基于XR2的VR一体机原型
5，XR2的VR原型机。现场展示了基于XR2的开发原型，之所以不叫参考设计，是因为目前还不完善，具体参数暂未公布。根据Cnet体验：其配备Ulrta Haptics传感器，但目前不可用；面部追踪功能也不可用，但常规VR体验还不错。另外，本次没有展示手柄，因此手柄追踪是光学或是超声波目前并不确定。

6，Pass-Through系统。高通宣称XR2将支持在VR和Pass-Through下的MR环境中快速切换。
当然，这背后的一台逻辑是把AR眼镜MR化？或是把VR头显MR化？显然，这是综合光学、成本、体验等一系列之后的结果，关于XR2原型机上的MR透视效果可以暂时期待一下。

高通XR2眼镜概念设计
7，骁龙XR2参考设计。高通表示基于XR2的XR头显参考设计，将于2020年初公布。并表示，已有多家OEM厂商已经计划推出XR2硬件，但并未公布具体厂商名单，产品预计将于2020下半年上市。
同时公布还将与Niantic进行合作，后者基于XR2参考设计开发AR眼镜，双方也将在软件和AR云平台和进行合作。
最后，在本次发布会上高通还邀请到众多合作伙伴，分享了一些案例和数据，例如：Mitchell分享了拖车智能AR显示系统，奔驰AR导航系统；埃森哲分享了VR工业检修，VR购物分析系统，AR/VR酒店娱乐解决方案；德国电信分享汽车维修AR远程指导案例等，感兴趣的朋友可以通过视频进行回顾。

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