以中国现在的科技实力，造出像高通那样的商业化芯片需要多久？_ZNDS问答

说到这个问题那就不得不提最近中兴公司遭遇美国最绝情的一次商业性重罚的事，2018年4 月 16 日，美国商务部宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年，直到 2025年3月13日。这对中兴意味着什么？灭顶之灾！因为中兴产品的基础，是建立在美国技术之上的。美国对中兴全面技术封锁，尤其是关键的芯片断供，那就等于中兴产品的先进性与竞争性不复存在，并且有些产品甚至不得不停产。那么，中兴好不容易挣来的国内外市场，将只能拱手相让于他人。

这件事出现过后，国内几乎都是一片”我自力更生，奋发图强！”的呼声。大众都巴不得明天我们自己的高端芯片就能出来，从此不再受制于人！那么，以现在中国的实际情况，能否在短时间实现这个高端芯片的梦想呢？对不起，真实的情况是:短期内我们很可能做不到。原因有四。一是先进的高技术芯片要有长期的技术积累和高精尖的设备配合，我们没有。其中，仅光刻机我们就造不出来（有吹牛的，但性能根本达不到），人家以前也不肯卖给我们。而要造出高精尖的光刻机，又要有一大堆复杂的技术、设备与先进材料配合。那是一环扣一环的。目前，世界高端光刻机被荷兰ASML公司垄断，Intel曾试图扶持日本尼康以平衡竞争，但未能成功。二是高技术芯片试错成本高，流程长，参与协作的工种多，任何一个环节出问题，都会失去大量的时间与成本。等你好不容易搞出来什么，人家在技术上又往前迈出一大步了。那你研究开发出来的东西，还是落后的废柴。三是我们的教育、科研机制有严重的难题，在体制没有根本性大改并理顺之前，不切实际的幻想只会让人增加一次次的失望。四是人才紧缺。芯片研发极要人的创造性与想象力，也需要强烈的职业荣誉感，但中国大学生这方面实在比较弱。

芯片品种繁多，每个产品一般都要有相应的多种芯片组合，且又分军工级、工业级、商用级三个等级。应当说，中国在最低的商用级，已经有了很大的进步，具备一定的国际竞争力，但在工业级方面，我们确实差距太大。军工级的差距，就更大了。之前也说过“中国芯”有多牛，但中兴受美国处罚的事件一曝光，真相也就出来了。我们个别芯片是不错了。但并不代表世界最高水平，而且在高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域，甚至完全依赖从美国进口（独此一家，别无分店)。

从以上情况分析，我们的芯片要达到高通那样的水准，确实还是需要很大的努力，不过我们也不能长他人志气，灭自己威风。相信以勤劳的中国人的智慧与努力，这个时间会比想象的要短很多！毕竟我们有像搞“两弹一星”，航母，北斗系统这样的经验积累！那些难度可是比研发芯片大得多噢！

对于这个问题，每日经济新闻编辑郭鑫认为：
这两年，新四大发明成了中国最闪亮的名片，老外在惊叹我们互联网科技实力的同时，我们似乎也暂时忘却了自身制造业的痛点。好在，一纸中兴通讯的禁运令，又让我们重新认清了我们在制造业当中的不足。

在中兴通讯事件发生后，铺天盖地的相关新闻涌向我们，党报也接连发声。一颗“芯”让我重新开始思考，中国的科技实力到底如何样？到底还要多久中国才能追上像高通那样的芯片巨头？
现在，全球的制造业的发展格局已经基本形成，主要划分为了四个梯队：
第一梯队：以美国为主导的全球科技创新中心；
第二梯队：高端制造领域，包括欧盟、日本；
第三梯队：中低端制造领域，主要是一些新兴国家，包括中国；
第四梯队：资源输出国，包括OPEC(石油输出国组织)、非洲、拉美等国。

根据中共中央、国务院近印发的《国家创新驱动发展战略纲要》要求，明确我国到2050年建成世界科技创新强国“三步走”的战略目标：
第一步，到2020年进入创新型国家行列，基本建成中国特色国家创新体系，有力支撑全面建成小康社会目标的实现；
第二步，到2030年跻身创新型国家前列，发展驱动力实现根本转换，经济社会发展水平和国际竞争力大幅提升，为建成经济强国和共同富裕社会奠定坚实基础；
第三步，到2050年建成世界科技创新强国，成为世界主要科学中心和创新高地，为我国建成富强民主文明和谐的社会主义现代化国家、实现中华民族伟大复兴的中国梦提供强大支撑。
事实上，在过去这些年，中国在科技领域已经实现了飞速发展，并且将视野从吸收外国技术转变为提高自主创新能力，不管从专利数量、学术论文发表数量，以及研发投入这些衡量创新的指标来看，中国都在不断缩小与美国的差距，可以想见，未来这些年，中国政府对科技的投入将成为持续热点。
根据NSF的数据，中国的研发支出在2001年后实现了飞速增长，到2013年，这一数字已经接近整个欧盟的支出，成为世界上研发投入最多的国家（地区）之一。

同样的增长趋势也出现在了高科技制造业附加值上，在2010年，中国的高科技制造业的附加值超越了欧盟，仅次于美国排在第二位，并且中美的差距在2014年已经十分接近（下图）。

整体而言，中国目前的科技创新能力取得了瞩目的成绩。不过，需要明确的是，中国的科技创新本身是先天不足的，在尖端科技领域尚有一战之力，但拉通来看，中国在计算机电子、光学产品等领域的附加值还是极其有限的。不过，这也丝毫不影响我们自主创新的步伐。

相信，在前述三步走的战略之下，中国完全能够且超额实现中国制造2025的目标。过去，中国已经创造了无数个从无到有的案例，未来完全实现芯片的自主研发也不是什么问题。

今天一早，人民日报有一篇文章发表。这差不多指明了国家意志。
面对技术壁垒，不能盲目悲观，特别不能对中国的高科技发展丧失信心。当此之时，应该激发理性自强的心态与能力，通过自力更生真正掌握核心技术。可以预见，从现在开始，中国将不计成本加大在芯片产业的投入，整个产业将迎来历史性的机遇。
文章认为美国对中兴的7年禁售是冲着2025中国制造，中国芯来的。数据显示，2016年中国进口芯片金额高达2300亿美元，花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍。中国制造现在需要芯片，而美国的行为更多是想拖慢中国2025进程。所以对于此次事件，面对技术壁垒，从现在开始，中国将不计成本加大在芯片产业的投入，整个产业都将迎来一个发展机遇。
相信我们会营造有利于创新驱动发展的制度环境，比如说芯片设计具有试错成本高和排错难度大的特点，就需要从更大层面统合科研力量、实现集中攻关。突破核心技术肯定会带来阵痛，但在关键领域、卡脖子的地方下大功夫，是为了用现在的短痛换来长远的主动权。我们不必为今天的封锁惊慌失措，中国的高科技能够克服初期从无到有的困难，也有信心在后期突破核心技术的瓶颈。
就国家意志和强大的投入来讲，相信我们会有突破。时间也不会超过2025年。现在我们有，华为的麒麟芯片，它正不断追赶世界先进水平，还有龙芯可以和北斗一起飞上太空。我们的芯片相关产业也已经有了布局，所以不是一穷二白的状态，无需太担心，别人能做的事情，凭啥我们就做不来。

悟空问答的网友大家好。无论从国家层面，还是相关有能力的公司层面，都会在未来大力发展半导体及其相关业务。但因为这个行业又被美国和日本高度垄断，壁垒相当高，所以必须先寻找到能够进入的突破点。
尽管中国短期内要诞生英特尔这样的巨头不现实，但是中国并未放弃争夺物联网和人工智能等领域的主导权。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武去年10月在上海的一场行业论坛上表示：“中国芯片行业弯道超车的策略不现实。”
弯道超车的前提是大家在同一起跑线上，这显然不可能。国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。下一步大基金将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
大基金目前参股超5%的公司包括A股的国科微、北斗星通、三安光电、兆易创新、长电科技、北方华创、长川科技、汇顶科技等；港股的中芯国际、国微技术、华虹半导体等；以及美股的ACM。国家基金如此大规模扶持芯片行业，是为了摆脱长期以来对海外芯片的依赖。
尽管短期来看，如果缺少了海外高端芯片的供给，会对中国市场带来重大的打击，但长期来看，也只有经历5到10年的阵痛期，中国才能自主研发的高端芯片产品。那时，才是美国企业真正需要担心的时候。
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中国的半导体产业从改革开放以来没有得到重视，以前都是以基建和房地产投资为主的经济模式，直到近十年才逐步对芯片制造业提上战略高度，芯片制造本来就是一个大投资，长周期技术积累与创新的过程。虽然现在国家加大力度投入，但是收效甚微，最主要还是制造环节上久攻不下，现在中国第一领军是紫光国芯，直到现在紫光的技术还只停留在28纳米制程上，并且不良率还过高，良率只达到40%。现在高通，台积电都已经向10纳米，7纳米进军了，可想而知差距非常大。堵在中国芯片制造业前面最大的拦路虎不是材料，也不是技术，而是光刻机成套设备，而世界上只有日本的尼康，佳能，荷兰的一家，能掌握高端光刻机制造，而最好的是荷兰的ASML，曾经1亿美元一台，据国内光刻机制造企业华微电子公司员工介绍，就华微的光刻机最好只能做到90纳米制程，而日本的可以做到28纳米以下，荷兰ASML的精度最高可以做14纳米以下制程。那你也许会问中国为什么不向他们购买，问题来了，因为芯片高端制造牢牢掌握在美日，欧，几个国家手里，对中国进行技术和设备的封锁。导致中国至今芯片产业迟迟得不到突破。

据华微人员介绍，光刻机最主要部件透镜的研磨技术的不同，也会产生相差10倍的效果，荷兰的企业研磨技术工人祖孙三代人做同一个工位！你就不难理解光刻机技术的要求有多高，而这些技术没有50到100年的积累，短时间很难做到精度要求的！所以说中国的芯片要想追赶高通任重而道远，最主要是需要政府长久耐心的投入和支持！

还有据说美国芯片工程师能胜任设计制造的最多就370名，而在中国也就25人，这就需要中国的教育部门能培养出芯片设计工程师出来。这更是一个漫长的过程了！

以上就是大至中国芯片制造业现状，要追赶和超越美日韩芯片制造水平，中国需要的时间会是非常漫长的！

搞科研的资金一定要向一线真正从事研究的人倾斜，否则看到别人都在赚钱谁能踏踏实实的搞科研。
中国人的特点是无利不起早，之前有现成的、廉价的芯片可供进口，所以没有公司愿意花大价钱去自主研发，现在不同，西方搞封锁，市场那么大，在巨大的利益驱使下，再加上国家的大力扶持，估计用不了几个月就搞定了。

政策上肯定要有倾斜，别的不说首先就要必须把研究人员各方面给安排好，这样进行科研才能不被俗事打扰，才有更高的精力进行科学研究。然后就是资源配置，建造全国最领先的实验室，从各个方面都要有支持，集中国内最领先的技术进行培训相关人员，选择合适的科研环境，给予最好的照顾。毕竟我们的智慧是世界最棒的，中国有千万个天才，只要对科技重视，对有科技人员的成果有更大的鼓励那么一切都不是问题。
还有就是研究东西需要多久那要看什么时间，现在的起步条件不一样，就拿原子弹来说，当时我们没有计算机只能用算盘，现在有计算机，你说是不是可以加快效率，所以任何时候不要用以前的那个算法去推理，更何况现在中国的装备也不很差。

要说以中国现在的科技实力，造出像高通那样的商业化芯片需要多久？估计就是财经专家都没法给你一个具体的时间出来。虽然此次中兴的事件让我们备受打击，但也别妄自菲薄，我国芯片行业其实整体上并不差，某种程度上自称全球第二也没毛病，当然因为历史的因素，我们工业基础段位较美国这个第一的段位还是有所差距，因此他要制裁你你也没办法。不过以我们国家过去十年的发展情况，我个人认为再给我们十年，也许就可以生产出类似于高通那样的商业化芯片。
一、中国芯片近十年的发展历程

2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%。

2016年中国集成电路设计销售收入为1644.3亿元，比2015年的1325.0亿元，增长24.1%，中国集成电路设计业的全球销售达到247.3亿美元（按1:6.65汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%。1999年到2016年，中国集成电路设计的复合年均增长率(CAGR)为44.91%，可谓蓬勃发展。
中国的芯片现状到底如何样，用魏少军教授的一句话估计最能说明问题，“中国集成电路与国外最高水平的差距由5代缩短到2代，由20年缩短到5年。”
目前我国的芯片市场，比起十年前我们已经是进步很大了。十年前，麒麟芯片还不知道在哪，中芯国际还在要死不活。我们甚至还没有一片能够大量使用的桌面芯片，没有一片服务器芯片。而现在，这些我们都有了。
二、中国集成电路市场的占比

2017的美国集成电路设计业营收额占到全球集成电路设计业的53%（约535.3亿美元），居全球第一位；中国（大陆）位居第二，占到21%（约212.1亿美元）；中国台湾地区占到16%（约161.6亿美元），欧洲地区占到2%（约20.2亿美元），日本占到1%（约10.1亿美元），其他地区占到7%左右。以上数据系拓墣产研院报道数据。

三、总结

像高通那样的工业级芯片，我们现在要造出来，还有较大的难度。至于要多少时间才能做到人家那样，现在还不好预估。
时间点虽然不好预估，但是从中兴通讯被封杀事件所带来的产业震动来讲，至少我们有三点认识应当上升为对芯片产业突破的共识。
一是，要相信国家对芯片产业的战略性推动。
从概念上可知，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品，而集成电路被称为工业的“粮食”，其重要性可想而知。
官方推动中，国家集成电路产业投资基金最为受到关注，有钱才好办事，有钱才能来事，这是个大家都知道的道理。该投资基金由国开金融、中国烟草、中国电科、紫光通信等多家企业发起设立，在2014年10月便成立。投资基金对中芯国际、国科微、北方华创等上市公司股权进行了持有，据指，其项目涉及集成电路的全产业链。从此点可以看出，产业链的完全棋局已全面落子。
另外，2014年6月，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。纲要指出，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
可以这样认为，中国芯片业要实大大逆袭，一定要有国家层面的战略定力，持续、大当量的资金投入，加紧产业链的全环节构建，才能使中国芯片业步入高端化，扭转当下中低端化局面。
其次，芯片业面临的困局，实际上也是发展高端制造业所面临的困局，中国的赶超之势也有谋篇，而且是相当的重视。
需要明了的是，全球制造业中，整体发展格局已有了一个明晰轮廓。全球制造业的发展都在比拼科技与创新，我们要与之比对的，无外乎是美国、欧盟及日本。其中，美国作为全球科技创新中心居于顶层，而中国目前仍以中低端制造为主。从最新出炉、国内编制的《全球科技创新中心评估报告》也可以看出一些端倪，百强城市中，美国占了26席，中国占了8席（分别为北京、上海、香港、深圳、广州、台北、杭州、天津），美国作为全球科技创新龙头仍是名至实归。
像高通那样的商业化芯片，也是要与一国高端制造业能力匹配的，无论是设计，或是工艺，甚而产业链，皆是如此。
科技创新层面看，中国设立的目标为，到2050年建成世界科技创新强国。这一目标的达成分三步走：2020年进入创新型国家行列，到2030年跻身创新型国家前列，然后达成在2050年建成世界科技创新强国的总体目标。所以我们不仅要正视现实中的差距，也要看到制造业中的差距弥平，也很难是一蹴而就的。
最后说下，中兴事件发散后，韩国芯片业的发展亦引起国人的关注。
在上世纪九十年代，韩国集成电路产业的弯道超车美国与日本，有些方面很值得我们学习。其中，国家层面设立产业发展战略构思，防止企业过于依赖国外技术，鼓励企业成为创新的主体，都是值得我们借鉴的。
1986年10月，韩国政府开始执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》，要求以政府为主、民间为辅，投资开发DRAM芯片核心基础技术。1992年，三星开发出了64M DRAM芯片，接着开始向惠普、IBM等美国IT企业提供产品，实现了产业大突破、大突围。
这是一个非常值得参照的案例，它直接回答了：落后之后，该如何办？

我是搞半导体的，我认为中国最缺的不是科技，而是两样东西，第一是匠心第二是经验，匠心我想就不用多说了，如果学生们没有理想，如果工匠们不把事业当做毕生的爱好，是很难做出好的产品来的，因为我们的注意力不在那。至于经验，要从材料说起，看到评论区里有人说轴承，有人说电子元件，有人飞机，其实最终的难点都在材料上，要想做好一个轴承，首先需要有分毫不差的尺寸，其次需要有相当好的耐磨材料，尺寸就在匠心，我们不缺少材料的资源，但是好的材料，需要有好的配方，就像碳酸饮料，这个配方是由经年累月的实验得来的，飞机的涡扇材料也是这样，半导体的配方也是这样，只有做出高纯度的半导体才可以实现不同配方材料的导电效果。光刻机的核心在光束和尺寸，光束要纯光才会细，尺寸要精才不会刻偏差，那么问题又来了，发出高纯的激光还是要半导体激光头，这又是半导体材料配方的问题，至于尺寸说的是镜片和角度控制，这又是匠心。事实上中国的理论并不弱，像海思这样复杂的电路都可以设计的出来，但海思是台积电代工的说明中国的材料和教育机制是最大的问题。如果教育机制不改革，我看多少年也赶不上。因为我相信中国可以在几年之内做出现在的芯片，但那个时候美国的芯片已超越不止几个时代了。

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