总价500亿！格芯拿下高通超大额订单，给中国芯片带来哪些启示？_ZNDS问答

siqihan

总价500亿！格芯拿下高通超大额订单，给中国芯片带来哪些启示？

高通32亿美元和42亿美元，两个大订单下给格芯，对中国芯片带不来什么启示。因为各国有各国的国情，中国芯片行业，不太可能从高通与格芯的订单中得到什么启示。
首先，根据新闻，高通给格芯下的订单是5G收发、WIFI、车用和物联网芯片。这些芯片虽然不需要最顶尖的5纳米工艺来生产，但却也是至少需要20纳米工艺来生产。也就是说，格芯拿到手的这些订单，只可能是台积电和三星的损失，却不可能是中国芯片代工厂的损失，因为到目前为止，中国厂商根本没技术能力染指这个技术水平的订单。
目前网上果然也是普遍在喊，台积电和三星需要警醒了，美国鼓励自产自用的趋势到来了。在地缘政治的担忧下，会有更多的美资企业将订单转到英特尔、格芯这样的美资芯片代工厂生产。也就是说，不是最顶尖的制程，已经出现美资企业首选美资芯片代工厂的趋势了，高通与格芯的生产订单就是例子。所以从这件事情中，要担心的也是有技术能力承接这些订单的非美资的芯片代工厂，尤其是台积电和三星的好日子是不是已经到头了呢？
至于中国的芯片代工厂，哪怕号称是最先进的中芯国际，目前在28纳米工艺上还需要继续努力，技术都还没有完全掌握，许多订单因为技术问题，或是因为产能问题，都是看得见却吃不下。所以，就不用去学习美资给美资下订单的经验了。因为，有些中国芯片设计公司的订单，中芯国际也或是拿不下来，只能交给台积电和三星。
由于美国的限制越来越严格，可预见的未来，中国在尖端的芯片生产上都不太可能有什么发展。由于美国目前连DUV光刻机都禁止向中国出口。中国的半导体生产能力，只能在目前已经买回来的半导体设备上想办法了。而且许多耗材，如果无法实现国产化，那么就连现有的产能都要维持不住了。在这个局面上，学习外国的经验就不切实际了，因为美资的芯片生产企业根本不会遇到这种问题。
中国的芯片企业就是以中国的现实来实现自个的产能，而不是学习别人。目前最大的问题就是国产化替代，从会被卡脖子的耗材开始做。比如，中国95%的芯片级光刻胶全部进口，其中ArF光源的光刻胶100%都是进口。如果突然国外卡住高端的ArF光源光刻胶，别说28纳米了，连90纳米工艺都不一定维持的住。而KrF光源的光刻胶，中国国产也只能少量提供，据说产品一致性还远远比不上外国同类产品，但这已经是中国维持住130纳米工艺的底线了。
这就是现实，中国没资格去学习想要啥就有啥的美资芯片生产厂家，我们要看自家米缸里有啥杂粮就吃啥杂粮，尽量将杂粮做成“八宝粥”这样的美味。而不是去学财大气粗的美资芯片企业，他们是看菜谱炒菜，要啥原料就随手买啥原料，我们没这个便利条件。

虽然话不中听，但也要面对现实，高通连续两次下给格芯32亿和42亿美元的芯片采购大单即便放给我国的芯片制造商，恐怕也很难玩转，只能干瞪眼般的望洋兴叹。

格芯拿下高通两笔大单，总价500亿人民币

提到格芯（GF），2009年之前或是美国超威半导体公司（AMD）的一部分，自2009年起，AMD的晶圆业务从中剥离了出来，格芯正式成立，同时成为AMD的代工厂之一，两家芯片制造商在业务上联系广泛。
前段时间，同样是美国芯片制造商的高通给格芯下了一笔32亿美元的芯片采购协议，包括5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片；几天前，两家再次传出更大订单，高通将向格芯采购42亿美元的芯片。
对于格芯，500亿大订单对于格芯来说太至关重要了，目前格芯是排在台积电、三星、联电之后的全球第4大晶圆代工厂，同时是美国本土第一大晶圆代工厂，与联电的市场份额十分接近。有市场分析人士指出，格芯在获得该笔大订单后，大概率将一举超过联电成为全球第三大晶圆代工厂。
看到格芯拿到高通如此大的订单，国内一些人难免失望，毕竟我们的中芯国际也是高通芯片代加工厂之一，继2006年中芯国际首次赢得了高通的青睐后，两者联系较为密切，2014年还传出双方将在28纳米工艺制成和晶圆制造服务方面展开紧密合作的消息。

看到这里，我们不免遗憾，倘若高通能把500亿大订单下给中芯国际，岂不是能助中芯在知名度和市场份额上再进一步？
这种心情可以理解，但如果深层次的分析，高通不可能把两笔订单交给中芯国际，即便交给中芯国际，中芯恐怕也无力完成，原因在于以下几个方面：

首先，目前背景下，高通芯片采购大订单交给“美资”之外芯片制造商的可能性几乎为0：

为啥不交给美资之外的芯片制造商？原因就在于前两天美国刚刚通过了总额超过2800亿美元的半导体补贴法案，其中针对芯片企业的补贴高达527亿美元，还包括25%的投资抵税等优惠法案。
看似该法案不会左右高通等美本土企业选择代工厂，但实际上该法案设置了前提条件，若想获得补贴和抵税等优惠政策，那么10年内就不得在大陆增设新的投产，说白了就是必须做出“两边站”的选择。
无论高通是出于获得补贴，或是出于法案必须“二选一”的强制性，反正高通做出了选择“美资”作为代工厂的最终选择，包括中芯国际在内的“外资”，台积电、三星、联电，获得该订单的概率几乎降到了0.
在法案的“威逼”或“利诱”下，包括中芯国际在内的各中资芯片制造商真就没必要懊恼了，订单“泡汤”是大概率事件，无法强求。

第二，即便高通选择了中芯等中资芯片制造商，中资芯片制造商也没有制造短制程芯片的能力：

13年前从AMD剥离出来的格芯，最初是有7nm芯片制造能力的，但从2018起就宣布退出了7nm工艺生产，产品集中于12nm以上更为成熟的工艺上。
也就是说目前的格芯专注于生产不小于12纳米的芯片，12nm、14nm、18nm都是其主打产品，比如今年7月份传出格芯在欧洲投资建设18nm工艺工艺为主芯片晶圆厂的消息。
再说回前段时间格芯从高通手里获得的这笔32亿美元的订单，高通是从格芯纽约晶圆厂采购的，而该晶圆厂规划满负荷产能为每年62万片，且是12nm制程。
也就是说，高通这笔高达500亿元的大订单，制程围绕在12nm以上，但大概率都在18nm以下，不会超过20nm制程。
反观我们最先进的中芯国际，虽然最先进制程能触及到14nm，但14nm依然要依靠部分国外技术的支持。其实中芯最先进的制程，“就轻驾熟”的依然是28nm及以上的芯片。
所以，即便中芯等中资芯片制造商拿下这500亿元的订单，也无法履行合同，毕竟受限于工艺和制造能力。

综上两方面，我们的芯片制造商真没有必要为失去这笔订单而懊恼什么，政策方面导致三星、台积电、联电等非美资企业都拿不到该订单，更何况中资企业了；
再就是中资芯片制造商成熟的工艺多在28nm以上，这500亿订单所涉及的芯片是我们够不到的制程，拿到订单也无力生产。

如果非要说能给我国芯片制造商带来什么“启示”，那就只能是埋头苦干，争取早日突破28nm制程，能依靠自有技术早日向14nm、12nm，甚至是5nm、7nm制程工艺靠拢了，以此来争取和把握未来的订单和机会。

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上个星期，高通已同意从格芯的纽约工厂增加采购42亿美元的芯片，从而使其直到2028年的采购承诺达到74亿美元，大约500亿人民币。
那这件事情能够给中国芯片带来什么启示呢？我觉得最大的启示就是中国企业要相互帮扶，订单要优先给国内企业，当前提是国内芯片企业有拿得出手的技术和产品。
高通给格芯大订单只是一台开始，未来美国芯片“内循环”会更明显。

最近一段时间关注芯片行业的朋友估计已经发现了风头不对劲，美国正在想方设法巩固他们在芯片行业的领先地位。
这段时间有三个消息是值得大家关注的。
第1个消息、美国正式通过了《芯片和科学方案》，按照这个环，未来10年美国将拿出超过500亿美元支持芯片制造业，另外还会给予很多税收优惠政策。
按照这个方案规定，不论是美国企业或是国际一些芯片企业，在美国投资都可以获得丰厚的补贴，这对于众多芯片厂家的吸引力或是比较大的，在这种补贴之下，很多企业都有计划增加在美国的芯片投资，目前包括三星和台积电都有意在美国设置芯片制造厂。
第2个消息、前段时间全球光刻机巨头ASML的CEO曾经表示，假如未来美国要求停止向中国供应先进光刻机，那么他们将不得不停止向中国市场出口DUV光刻机。

第3件事情、这段时间有媒体透露，美国可能禁止向中国销售用于GAA晶体管集成电路的EDA设计软件，据说美国总统拜登已经批准了这项禁令，该禁令已提交给管理和预算办公室，具体细节还在敲定中。
这3个消息说明什么？说明目前美国正在加大对美国半导体产业的支持和保护力度，未来美国不仅会在资金、政策上重点扶持美国国内的半导体企业，在供应链市场等方面肯定也会优先向美国企业倾斜。
所以我觉得高通给了格芯大订单只是一台开始，未来包括高通、苹果、 AMD等一些巨头都有可能将大部分芯片业务交给美国国内的芯片厂家来进行；另外包括美国其他企业在采购芯片的时候，也会重点考虑美国的供应商，比如采购美国国内芯片，可以享受税收优惠等等。
一旦未来美国这么做了，他们将会吸引全球很多顶尖芯片厂家到美国投资，另外美国的一些半导体产业也会得到快速发展，从而巩固他们在全球半导体产业的领先地位。

从美国这种做法来看，对我国半导体产业来说，至少有2个方面值得借鉴的地方。

第一、有必要扶植国产芯片。
当前中国半导体产业跟美国虽然有一定的差距，但是中国半导体产业正在快速发展，未来肯定会给美国半导体产业带来很大的压力，所以目前美国才会想方设法一边限制中国半导体产业的发展，一边不断的扶持美国国内半导体产业的发展。
对美国这种做法，我们完全可以参考他们的方式，可以通过资金以及税收等方式进一步加大对国内半导体产业的扶持力度，当然这个扶持力度必须有针对性，那就是针对那些真正有实力，真正愿意攻克芯片技术难题的企业，而不是任何一家企业都随便可以享受。
实际上最近几年我国已经推出了很多扶持芯片的政策，但是这些政策在执行的过程当中可能会有一些漏洞，比如最近几年就有不少企业拉了业内几个名人成立一家半导体企业之后就开始对外忽悠，然后骗取补贴，结果有不少芯片产业园都烂尾了，这是非常深刻的教训。
所以我们在推出芯片产业扶持的时候，一定要重点向那些高端产业倾斜，比如对那些能够攻过14纳米或者7纳米的半导体业给予更大的支持力度，这样才能真正提高中国先进芯片制程的进步。

第二、可以通过加征关税等方式提高国外芯片进入中国市场的门槛。
想要提高我国半导体产业的竞争力，除了要推出相应的扶持政策之外，还要通过市场手段去给予支持。
目前国内先进半导体产业之所以发展不起来，有一台很重要的原因是，目前国内先进芯片市场基本上都被国外企业垄断，导致国内芯片厂家缺乏市场空间，没有市场空间他们的利润就少了，利润少了投入研发的资金自然就少了，投入研发资金少了，攻克技术的难度就更大了。
所以想要让国内半导体产业有更多的生存空间，我们必须给你们创造市场空间，可以通过提高进口芯片的关税来扶持国内先进半导体产业的发展；另外国内的一些大型项目或者一些国企央企在采购芯片的时候也要重点给国内芯片企业一定的照顾，只有上下齐心，我们才能真正把先进芯片给搞起来。

启示就是各过各的，内地的这些上上下下的芯片公司，不仅得有“内循环”的觉悟，更得有“内循环”的实质性准备，美国芯片法案一出，巨头们就必须二选一。
今日高通下单给格芯大单，不过是这种二选一的实质性落地罢了。

芯片一直是我们国家的短板，国外在芯片上的技术一直比我们好，拥有大多数都芯片垄断，格芯拿下高通的大额订单，其实是不难理解的。我国的芯片技术确实无法与别人争夺。
最近这个阶段我们大A也在炒芯片，股价也在抬升，说明有一部分人看好它，并持续的在布局，我们的芯片技术确实落后人家，但换一台角度看待问题，我们的潜力大，进步空间也大，国家也一直在支持我们发展高新技术，努力突破，国外的那些技术封锁，不让我们受制于人。
所以到底给我们带来了什么启示呢？
总结就是：1.我们国家芯片方面技术确实还不如别人。2.外国在高新技术方面真的赚了很多钱，这是我们很难赚到的，他们把控着技术。3激励我们更加努力发展芯片技术，早日实现追平甚至赶超外国。

格芯的案例至少为国内的芯片制造企业带来了三大启示：

首先是对特色工艺的运用，国内芯片制造企业由于无法得到设备，很难在7nm获得突破，那么14nm就将被定义为国内的尖端工艺，而过往摩尔定律的快速推进，让很多工艺节点还有很大的潜力值得去挖掘。比如格芯的22FDX平台以及22FDX Plus平台，非常适用于数字和模拟信号的高效单芯片集成，在汽车雷达、物联网和可穿戴设备等领域获得了大量的订单。对于国内芯片产业而言，打磨特色制造工艺也能够帮助Chiplet计划的推行，增强单一裸die的性能，进而增强整体SoC的性能。

其次是每一家国内的芯片制造厂商都应该有自个关注和擅长的领域，而不是一窝蜂涌向前沿热门领域。格芯只关注和服务30个终端市场，那么再上升到芯片产品维度，以及代工维度，目标方向就较为集中，而原本在格芯的视野中有126个半导体终端市场。在这方面，国内的芯片制造需要更高维度的统筹，让每个晶圆代工厂商有明确的分工，对研发创新的利用做到最大化，防止出现类似IC设计领域的内卷。

第三是推动利于自身的政策，无论外界对于美国芯片法案的评价如何，但是大家都能够看的出来，格芯会是其中一台受益者，并且可能会是最主要的受益者之一。芯片制造是半导体产业链的关键环节，国内的芯片制造企业也应该给政策的制定提出专业的意见和建议，做到政策精准以及资源不浪费。

格芯的全称是格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)，是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商，成立于2009年3月。其是由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

目前格芯的最高制造能力是工艺12纳米的晶圆芯片，前几年格芯曾经跳过10纳米工艺，直接进军7纳米，但是不幸失败。此次失败让其还受到了IBM的起诉索赔，理由是2014年，IBM和格芯达成协议，IBM向其提供资金和知识产权支持以换取IBM芯片在14纳米和10纳米工艺晶圆的生产，但是格芯在7纳米工艺的失败让IBM通过格芯获得先进芯片成为泡影，给自个带来了灾难性的影响！
这些年格芯的全球收入排名一般处在全球第三或者第四的位置，排名在台积电、三星和联电之后，偶有超过联电的年份。

此次高通下给格芯的订单是42亿美元，在高通下这个订单之前高通还给格芯下了32亿美元的订单，两次合计74亿美元，亿人民币计价大概500亿左右。
我觉得从格芯拿下高通大额订单主要可以得到以下启示：
首先，未来的芯片市场需求仍然很大，而且可能还会持续放大。
第二，在没有能力获得更先进的技术之前，企业应该专注自个擅长的领域，格芯并没有世界最先进制程的芯片制造工艺，但是仍能获得高通订单，这说明高通比较青睐于格芯目前所掌握的芯片制程工艺。
第三，高通持续给美国本土企业下大额订单，也可能和美国最近颁布的芯片法案有关。国内其实也可以效仿，通过政府补贴的方式支持本国企业发展以便让本国企业在市场上更容易获得订单。

高通可能恢复对华为供货
随着苹果 iPhone 12 和其它 Android 5G 手机的热销，为高通（Qualcomm）的上季度营收带来巨大增益。该公司发布的最新一季财报显示，营收同比增长了 76% ，达到 83 亿美元。净利润甚至同比增长超过 400%。
高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示：“我们对 5G 的投资正在取得回报，在我们的专利许可和产品销售业务上显示出收益。” 此外，高通还从华为技术公司获得了 18 亿美元的付款，用以支付长期的全球性专利许可。
莫伦科夫确认已向美国监管机构提出对华为的供货请求，但还没有得到准确答复。此前有传言称，华为智能手机业务未来会全部使用高通和联发科（MTK）的芯片；另外的备选方案是“出售荣耀牌子，使其独立运营”，以获得美国供应商的支持。
目前全球通信运营商对 5G 的热情有增无减。以中美两国为例，中国移动、电信、联通都推出不同优惠措施让 4G 用户转到 5G 套餐，每月最低消费为 100 人民币。美国 Verizon 、T-Mobile 也推出最低 35 美元的大流量 5G 套餐。高通预计全球对 5G 芯片的需求在明年仍然持续强劲。
不过，在智能手机之外的尝试，如 5G 笔记本电脑仍然没有获得市场认可。

2009年从AMD晶圆生产业务剥离出来成立的GlobalFoundries（格芯，简称GF）被网友称为“AMD前女友”，也是AMD的重要代工厂之一，但是2018宣布退出7nm工艺生产，这几年专注成熟工艺，日子反而更好过了。
最近一段时间，美国更是通过了总额超过2800亿美元的补贴法案，其中针对芯片厂的补贴就高达520亿美元，也刺激了美国半导体行业的合作，GF日前宣布与高通签订新的合同，前后算起来总价值超过74亿美元，约合500亿人民币。
根据双方的合同，高通将从GF位于美国纽约的晶圆厂采购价值42亿美元的芯片，而此前双方已经签订了价值32亿美元的芯片采购协议，涉及的主要是5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片，
这两笔协议将持续到2028年，对双方来说都是一笔长期协议，可以确保在未来几年里芯片采购稳定，不再像过去两年产能紧张时那样缺货、涨价，而且极不稳定。
格芯CEO Thomas Caulfield表示对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。

格芯是全球第四大大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星及联电，与联电份额接近，是美国最大的晶圆代工厂，拿到高通这样的大客户之后，未来排名有望超越联电。

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