联发科采用台积电12纳米制程8K电视机芯片正式量产_ZNDS问答

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IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布，采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视机系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积电低功耗12纳米FinFET精简型（12FFC）技术生产的S900芯片，预计能够支援下一世代的智能电视机，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
S900是联发科首款旗舰级智能电视机芯片，支援8K高解析度及高速边缘人工智能（AI）运算。S900之设计为协助电视机厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品，整合AI语音人机介面及影像画质提升等功能，支援下一世代的智能电视机，大幅提升使用者的经验。
在专业集成电路制造服务领域的16/14纳米技术世代之中，台积电的超低功耗的12FFC制程在缩小集成电路芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势，为数位电视机应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡，非常适合支援消费性电子产品、穿戴式及物联网装置所需之语音识别及边缘AI运算能力。
联发科副总经理暨制造本部总经理高学武表示，台积电是联发科长期的策略合作伙伴，其先进的制程技术使联发科能不断地实现领先业界的创新设计，满足联发科对于芯片解决方案的严格要求。全球8K电视机的需求日趋强劲，很高兴能够与台积电针对支援8K电视机芯片的先进技术合作，推动高端智能电视机产业的成长与发展。
台积电业务开发副总经理张晓强博士表示，联发科技在消费性电子领域是众所认可的领导者，台积电很荣幸有这个机会，能够延续双方长久的合作历史，和联发科携手打造出S900如此创新的产品。未来双方将会持续扩大超低功耗技术的组合，以协助客户生产具备AI功能的系统单芯片，让智慧家庭变得更丰富，实现更智慧化的世界。
潜“芯”于“端”，构建共赢（Bi-Win）的存储生态

近日，2019第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会——存储产业发展高峰论坛在青岛顺利召开。研讨会以“我国存储器路在何方？”为主题，汇聚了华为、矽成半导体、BIWIN佰维等知名企业及中科院微电子所等权威研究机构参与，代表们共探讨了中国存储未来的发展方向。

佰维CEO何瀚先生做了《从芯到端产业共赢》的报告，分享了佰维在存储行业新形态下的着力点与价值贡献。

根据研究机构调研，预计2025年全球产生的数据规模将达到175ZB，其中21％由IoT贡献，产生的数据量将达到36.75ZB。这些庞大的数据流中至少有一半将存储在“端”上，佰维存储业务的立足点正是这些海量“端”应用的存储需求。

何总指出：相对于“云（数据中心）”存储侧重于标准化、规模化和可扩展性的需求，“端”的需求更细分，更“碎片化”，需要提供定制化的存储方案。这就对存储企业的研发创新能力，市场反应速度提出了更高的要求，而这也恰好是佰维的竞争优势。
佰维车载SSD存储解决方案

以车载SSD为例，佰维针对客户需求开发的C1004系列SSD，具备耐高低温工作、芯片级焊接加固、断电保护、S.M.A.R.T.寿命监控、掉电保护等功能，可充分满足车载超清监控视频信号数据全天候、持续、稳定、安全地记录与保存。
佰维C1004系列SSD在多个行业客户验证中均一次性通过，目前已稳定供货于国内多个重要的车载客户。
佰维智能穿戴存储解决方案

佰维推出的ePOP存储芯片，将 eMMC 及 LPDDR整合至体积小巧的封装中，整颗芯片采用FBGA136的封测形式。佰维ePoP存储芯片直接装载在相应的主机 CPU 上方，尺寸仅为10mm×10mm，厚度仅0.9mm。较传统装载方式，板载面积减少60％，最大化节约了主板空间，充分满足智能手表等设备轻薄、小巧的需求。
佰维ePOP系列目前已被穿戴式设备大厂应用于其高端智能穿戴设备上，助力客户在终端消费市场取得了良好的口碑与销量。

佰维专注于满足“端”应用需求，深耕存储应用24载，拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力，同时是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业。
佰维累计出货存储芯片10亿颗以上，在国内市场处于领先地位，并与各大原厂和主流SoC平台厂商保持着长期密切的合作伙伴关系。

何总借助“面粉”和“面包”来形象比喻佰维在整个存储市场的位置：佰维作为掌握关键技能的“专业厨师”，从原厂购入原料，根据客户的细分需求提供款式齐全、口味多样的“面包”，在市场中实现商业价值，反哺整个存储生态，与各大原厂、平台厂商、合作伙伴一起构建共赢（Bi-Win）的存储生态体系。
关于佰维
佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。
佰维致力于为广大整机厂商，牌子商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

好事儿啊，终于追上海思了

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