划重点|直击小间距LED及Mini LED 进阶大会_ZNDS问答

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9月1日，由行家说联合LEDChina 2020在深圳四季酒店举办的【2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会】成功举行。本届活动行家如云，精英满座，汇聚了近500位业内领军企业CEO/CTO/CMO......共探讨小间距LED及Mini LED未来的发展趋势。

活动内容丰富，《小间距LED调研白皮书》在会上付梓首发！此白皮书由行家说、国星光电联合出品，多家参编单位共同编写，旨在让LED显示产业更健康、更快速地突破瓶颈实现长足发展，给人类提供更优质的视觉体验。

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精彩不限于此，14位演讲嘉宾就疫情时代市场格局研判和供应链进展及Mini LED展望等热门话题分享真知灼见，为行业发展指点迷津，拨云见日。

洪震：开幕致辞暨2020 LED显示屏发展现状

中国光学光电子行业协会副秘书长洪震先生首先为大会致开幕辞。接着洪震先生介绍了LED显示屏产业发展的情况。产业上下游之间存在这样的比例关系：LED芯片规模与LED封装规模比例大约1:5，LED封装规模与下游应用规模约1:6。
关于LED显示屏市场，他认为，目前LED直显技术百花齐放，出现传统SMD、GOB、多合一、COB以及COG等各种技术路线并行的局面。点间距缩小是LED显示的发展趋势，当屏幕尺寸为100-200吋，4K屏的点间距约为P0.5—P1.0，进入8K时代，屏幕尺寸在100-200吋范围内，8K屏的点间距约为P0.2-P0.5。

国星光电郭恒：Mini LED显示技术：IMD与COB谁主沉浮？

国星光电Micro&Mini LED研究中心主任，RGB超级事业部研发部副部长郭恒表示，显示效果和综合成本是推动显示产品发展的两大推力。目前Mini LED在显示效果方面存在墨色一致性、色彩一致性、良率以及修复维护等痛点，在综合成本方面存在材料成本、周转率、制造成本以及机会成本等问题。
对于上述问题，IMD方案在墨色一致性、色彩一致性、良率、可靠性及成本方面相对其他技术路线具有较好的表现。对于P0.9，IMD 封装具备技术、成本、快速产业化综合优势，将会该点间距下的主流技术路线。在P0.4-P0.7的间距范围，倒装COB存在的良率、返修效率、成本等问题难以解决，因此IMD占据了一定的先发优势。
国星光电Mini LED产品布局涵盖了P0.3到P0.9。IMD-M09T在2018已经实现量产，2019推出了IMD-M07、2020年推出IMD-M05。国星光电将在今年年底推出IMD-M04。预计2022年后将会推出基于COG封装的P0.3产品。

诺瓦科技何国经：从小间距到Mini LED控制系统发展思考与趋势

诺瓦科技副总裁何国经先介绍了显示屏系统架构。控制器与接收卡，统称为LED显示屏控制系统。控制系统是显示屏最核心的组成部分之一。未来进入到8K时代，需要搭配5G速率的传输。对于逐点亮色度校正，诺瓦通过科学级校正相机提升采样精度，通过CIE-XYZ铝片模拟人眼感知，再通过算法与流程优化消除混光。
图像质量分解模型包括了空间分辨率、时间分辨率、动态范围、色域范围、灰度分辨率五个维度。空间分辨率主要关注4K/8K高宽带接口、超高分辨率重建、5G/10G超大带宽传输以及LVDS传输；时间分辨率主要关注3D显示、虚拟显示、FRC以及低延迟；动态范围主要有HDR10、HLG、HDR10-Optima等指标；色域范围主要关注逐点色度校正、3D-LUT以及色域管理；灰度分辨率主要关注逐点亮度校正、18到22以上bit数、精细灰度、ClearView以及RGB独立Gamma调节等方面。

晶台光电邵鹏睿：新基建背景下，Mini/Micro LED技术路线的选择

晶台光电创新技术研发院院长邵鹏睿先介绍了从晶台角度对Mini/Micro LED的定义。他认为，从广义概念来讲，Mini LED显示是指像素点数大于1的N合1的SMD显示器件的显示技术，以4合1和2合1为典型代表；Micro LED显示是指以带驱动为基础的像素点数大于1的n合1集成显示模组的显示技术，以COB为显示代表。从狭义概念来讲，Mini显示是指像素间距在0.3mm-1.0mm之间；Micro显示是指像素间距小于0.3mm。从学术定义来讲，Mini LED是指芯片尺寸为80um-200um的倒装或垂直结构，Micro LED是指芯片尺寸小于80um的倒装或垂直结构。
邵鹏睿先生认为，从产业发展的趋势来看，以COB为典型代表的Micro LED显示技术在逐渐走向成熟。从市场成本化考虑，在Micro LED技术方案层面，全倒装方案大规模量产化进度会延缓。从本质上讲，Micro LED显示核心问题或是在于封装技术，因为封装装形态的大变化才引起产业的变革，单纯芯片形态的变化难以带来产业变革。Micro LED显示将带来显示产业的大变革，为了迎接变革的来临，大尺寸Micro LED 显示未来不仅需要抓住大显示、新基建的机会，还要做好产业链的分工和对接。

雷曼光电屠孟龙：Micro LED技术在超超清会议显示领域的新应用

雷曼光电技术研究中心高级总监屠孟龙表示，远程会议的需求强劲，消费者更期望产品功能齐全，未来会议平板将由贴合、触控、盖板玻璃厚度、屏占比等参数决定产品高中低端，进而形成牌子产品矩阵。传统LCD会议平板尺寸在100吋以下，只能满足20平米以下小会议室，Micro LED超超清会议系统则可以实现100吋以上的会议系统。
基于COB技术的Micro LED显示的可靠性优于SMD、表面平滑，可以实现人机交互触控。此外，Micro LED显示具有对比度高、色域宽、一致性好、刷新率高等优势。
不过，Micro LED交互式超超清会议系统的推广面临着价格与技术的问题。如果把Micro LED面板的做到4K，则点间距更小，LED数量增多，价格更加昂贵，同时技术难度更高。针对此痛点，雷曼的4K Micro LED面板采用像素引擎技术，LED光源按照RGBG排列，再由像素引擎算法加成，即可实现相同显示面积下像素数量倍增，又保证了像素的成本低。采用像素引擎技术，可以降低实现更小点间距的技术难度，也可以在成本增加不多的条件下，提供高性价比的4K屏。

华灿光电李鹏：从小间距到微小间距——Mini RGB LED芯片技术展望

华灿光电副总裁李鹏先介绍了Mini LED共性的关键技术：一是高可靠性、高亮度的倒装芯片结构；二是高效钝化层的制作；三是金属链接层的平滑覆盖；四是高可靠性的电极。除了上述共性技术，华灿还有Mini LED特有关键技术：一是不同电流密度下的光效匹配能力；二是高ESD性能；以及华灿自主知识产权的芯片混编技术。
对于Micro LED的技术关键，李鹏先生认为主要有六点：一是外延材料的高度一致性；二是微米级芯片制作的精度控制和良率；三是巨量转移的高良率；四是坏点的有效修复；五是在于控制线路、驱动和背板的设计；六是全彩化的有效实现。
奥维云石朵：疫情和新基建影响下中国小间距LED显示屏细分市场分析及展望

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奥维云网AVC研究总监石朵表示，受疫情影响，2020上半年中国大陆商显市场整体下滑明显，同比下降21%。各细分领域均呈现不同程度下滑，其中教育、服务、地产、交通受疫情影响较为严重。关于政府安防监控项目，2020H1，追踪263个公开招标的安防监控项目，同比增长5%，项目金额总计168亿，同比增长17%。公开招标的项目一般需要3-6个月中标，所以安防监控类大项目集中在下半年。而医疗与应急防控体系在疫情期间首当其冲，医疗机构扩建，带动显示屏需求看涨。
总体来说，2020年上半年受新冠疫情的影响，国内小间距LED销售额呈现3.8%的负增长，基本符合年初悲观情况的预测。同时，政府政策明令严禁新建楼堂馆所，对大屏市场势必带来一定的影响，故下调全年市场预期到119亿，同比增长15.3%。此外，小间距LED对DLP以及LCD的代替也在加大渗透，会议、教育市场正在培育中，企业应重点关注增长型行业。
深德彩吴明金：基于二次封装的D-COB Micro LED技术及应用

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深德彩光电研究院总经理吴明金先生先介绍了显示技术的发展史，由最初的CRT监视器发展到DLP监视器、LCD监视器、LED超清显示器再到集成化Micro LED技术。而LED显示的点间距从毫米向微米级发展，由分离器件走向集成化。由于COB是集成封装，是Mini/Micro LED方案的路线，具有防水、防尘、防磕、防冲击、防腐蚀等优点，COB是面光源，而且色域广、视角宽，其显示画面更为均匀。不过COB也存在着维护性差、墨色一致性难控制、产业链成熟度不高等痛点。
针对COB的痛点，深德彩提出了D-COB技术。D-COB采用了二次封装技术，第一次是进行光学设计封装，第二次进行整体封胶。由于经过二次封装，D-COB优于COB的方面在于：一是性价比更高：D-COB经过中测环节，良品率更高；二是防护性更高：D-COB防护性能再升级，可以做到IP45以上；三是一致性更好：D-COB具备最优的黑屏一致性及对比度；四是更节能：D-COB采用共阴设计，高效节能，散热性更好。综合来说，D-COB具有高稳定、高防护、显色好、散热好等优势性能指标。

东山精密周恒：间距微缩下RGB器件及供应链全系列解决方案

东山精密产品经理周恒先生介绍了东山精密LED单灯小间距解决方案，包括前1010/1212、1212White/Black以及Chip0606/0808/1010等，可以适用于影院和家庭剧院。东山精密的Mini LED显示方案有正装和倒装系列。正装产品系列覆盖P0.7-P1.5间距，2&4 in 1集合封装技术除了可以防磕碰，还可以提升SMT贴片效率及产能，其中2 in 1无须更改原有单灯PCB焊盘设计，缩短研发周期、节省成本。东山精密的多合一方案采用专利表面处理技术，升级了表面墨色一致性，对来料芯片分选和逐行扫描，降低了花屏风险。
关于Mini LED倒装系列的优势，周恒先生表示：一是采用倒装晶片加锡/Flux方案，可有效降低产品热阻，使屏体温度更低；二是倒装晶片PAD间距更大，可有效提升抗金属迁移能力和高刷新能力；三是无金线封装技术能避免灯珠因焊线虚焊、断裂造成的死灯问题；四是倒装可做P0.7一下的间距；五是Mini LED倒装系列采用了东山精密的专利表面处理技术，实现了超黑墨色，高对比度以及高色彩还原度。
【行家说VS 华腾半导体对话】Mini LED选购测试分选机，需要注意什么？

本次活动，行家说产业研究中心CEO蔡建东与华腾半导体产品总监张绍丰就“显示微缩化趋势下对测试分选设备提出了什么样的新要求？”这一产业关注的问题，进行了深度对话。
张绍丰先生表示，随着LED封装器件的尺寸缩小，必然要求芯片尺寸的缩小，Mini/Micro LED尺寸大小介于50μm到200μm之间。而显示光源尺寸的缩小对设备技术提出了新要求：能够实现高速与高精度转移、能够实现处理指数级增长的数据的能力、具备定制化开发的结构设计能力以及具备自主的批量图像处理及运动轨迹控制的能力等。
具体到测试分选设备，由于需要满足Mini/Micro LED开启电压一致性、ESD/IR可靠性、小电流下波长、亮度一致性、分档更细化严格以及控制点测分选成本等要求，要提高测试分选设对运动控制精度、图像识别精度、光电性一致性，要缩小分选PP吸嘴尺寸，对封装器件的测试在蓝膜上完成，而且Mini/Micro LED芯片的消耗量是成百倍的增加，因此对设备速度和效率愈加重要。
盟拓唐阳树：Mini LED & Micro LED在高精度要求下的全自动返修方案
盟拓MENTO董事长唐阳树先生先介绍了Mini LED时代封装面临的挑战。在PCB基板方面，需确保PAD一致性及良好的焊接效果；在印刷方面，需确保印刷的锡量均匀一致性；在固晶方面，需要有高效率、高精度的固晶设备；在回焊炉方面，需确保焊接无偏移，焊接效果良好；在返修方面则面临着返修成本高，返修效率低，人工返修品质差等问题。
盟拓重点关注Mini&Micro LED产线后段，在AOI检测设备、点亮检测设备、自动返修设备提出了盟拓的解决方案。在AOI检测设备方面，通过研磨级运动轨道设计、高精度运动控制系统设计、整体铸造结构、μ级计量控制能力、电子IO控制以及超高精度整板图像技术，确保Mini&Micro LED AOI检测设备定性定量的高要求。在点亮检测设备方面，点亮功能测试包括了高精度针床测试和多相机无缝接缝技术应用；点亮检测项目包括了过亮、不亮、暗亮、亮度不均匀、串亮、列亮等方面、点亮检测方式有静态测试和动态测试等。在自动返修设备方面，搭载了多晶环系统、智能纠错系统、泛用型装夹系统以及高度计量系统，确保返修方案的功能和稳定性。不过全自动返修终极开发目标是防范于未然，全自动返修SPC功能所呈现的错误类型和数据，可以为产线前段工艺制程提供改善指南，达到造出好产品而非检出好产品、修出好产品的目标。
兆驰光元刘传标：Mini LED技术在RGB分立器件和BLU方面的解决方案

兆驰光元显示事业部总经理刘传标表示，Mini LED和小间距LED存在的主要痛点有可靠性、墨色均匀性、墨色一致性、短路、死灯、漏电、气密性等。针对上述问题，对于正装芯片，兆驰在LED芯片和焊线表面涂覆纳米防护涂层，隔绝芯片在水汽和电场的作用下，活泼金属电离产生金属离子，发生定向移动。
对于Mini LED倒装技术，刘传标先生表示，由于无需打线，焊点的可靠性更高，芯片GAP间距更大，可靠性更高。此外，由于倒装芯片出光面无电极遮挡，相同芯片尺寸亮度更高，在相同亮度需求下，胶体黑度可以做得更黑，提高对比度，同时驱动电流更低，可降低功耗。此外，兆驰通过特别的工艺控制，针对晶片焊接后倾斜和偏移等进行细节控制，全面提升倒装工艺稳定性以及制造良率；通过全自动的倒装线体布置，实现工艺细节全管控，全面提升生产效率。

视源股份梁植权：LED一体机在会议和教育市场中的机会与挑战
作为已经连续3年在交互智能平板会议市场处于“领先地位”的视源股份，其产品总监梁植权先生在会上分享了视源股份在LED一体机的布局和进度。
梁植权先生表示，受大尺寸市场需求驱动，视源股份在液晶、家用投影和LED等技术路线上，最终选择了优势更明显的LED显示屏作为一体机新发展方向。
同时，他特别分享了从视源股份的角度所看到的LED一体机的机遇与挑战。他认为，传统LED显示屏存在占用空间大、安装布线复杂、调试费时以及交互形式单一等问题。从用户角度出发，LED一体机的使用应该像使用电视机一样便捷，即满足一体化设计、标准化显示、人性化操作以及轻量化构造。机遇在于目前存量市场巨大、技术整合度低、用户激活度低、降价空间较大以及产品标准多样等；而另一方面，LED一体机面对的挑战有产品品质、交互体验、显示效果、综合成本以及安全合规等问题。
行家说蔡建东：《2020小间距LED调研白皮书成果》发布
行家说产业研究中心CEO蔡建东在活动现场发布了《小间距LED调研白皮书》，同时感谢了国星光电、洲明科技、士兰、华灿光电、华腾半导体设备、伊帕思新材料、希达电子、中麒光电、雷曼光电、日月成、盈骅新材、明纬电源、德高化成、大华股份、广嘉亿等参编单位的付出与支持，并现场颁发参编单位证书。

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《小间距LED调研白皮书》调研历时9个月，调研了41家企业，有14家参编单位参与白皮书的编写。蔡建东先生现场观众分享了白皮书中的部分精彩内容。近25年LED显示屏的重要发展阶段、推动LED显示屏间距（Pitch）缩小的产业逻辑，并公布了LED显示屏市场构成比例占比、LED显示屏单位面积产值贡献、LED显示屏结构成本、RGB封装器件的价格趋势、LED显示屏产值规模等数据，以及Mini LED与Micro LED定义梳理与分析。

此外，还分享了上半年LED显示屏产业的成绩单及投资动态，并测算了专业显示及会议、影院、大尺寸TV等场景的市场规模，以及下半年及明年的趋势展望。
行家说产业研究中心数据显示，2019全球LED显示屏市场规模达到452亿人民币，其中LED小间距（≤P2.5）显示屏市场规模173亿人民币，占比38.23%。2020年因为新冠疫情影响，2020年出现阶段性下滑，主要因疫情导致户外和商业活动收缩所致，行家说产业研究中心预计2020年全球LED显示屏规模将下滑8%至416亿，小间距显示屏下滑幅度略低，低于5%。
全球LED显示屏在2020年下半年逐渐开始恢复，虽然仍然面临较大不确定性，但预计2021年将会到增长轨道，随着Mini LED直显（Mini RGB）技术发展，对新兴市场的（如影片院、大尺寸TV、企业级会议、教育等）渗透，行家说产业研究中心LED显示屏产业有望于2025年突破1000亿人民币产值，2020-2025的复合增长率超过21%，小间距LED显示屏的占比也将从38.23%上升至56.11%。

《小间距LED调研白皮书》精简版PDF请查看：今日行家说talk第二条推送或点击阅读原文。

至此，“2020行家Point·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会”圆满落下帷幕。虽然仅此一天，但这是一场充实而又难忘的盛会。新型显示Mini／Micro LED将带来产业格局的重塑，小间距与Mini LED进阶之路将是一段充满希望与挑战的旅程，但历史赋予LED与显示人的使命感，将激励我们攻克一台又一台难关！毫无疑问，LED显示将会迎来一台更加璀璨的明天。
鸣谢本次大会合作伙伴白皮书参编单位：

注：更多演讲PPT内容请持续留意后续行家说talk公众号的推文！购买白皮书（纸质版）请点击阅读原文。详询凌语hangjia199

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